本書對(duì)現(xiàn)有柔性電子材料、柔性電子器件與系統(tǒng)等關(guān)鍵問題進(jìn)行了梳理，系統(tǒng)論述了柔性電子材料與器件的基本概念、制作工藝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)，以及發(fā)展趨勢(shì)，包括多種類型的新型柔性電子材料，如有機(jī)聚合物、水凝膠、碳材料等，新型的柔性電子器件，如柔性薄膜晶體管、柔性傳感器、柔性發(fā)光器件等。

本書共有13章，主要內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管放大電路、集成運(yùn)算放大器、放大電路中的負(fù)反饋、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用等。

本書內(nèi)容講述：經(jīng)典半導(dǎo)體制備及器件光刻工藝通常受制于價(jià)格高昂的設(shè)備、繁瑣冗長(zhǎng)的制程及嚴(yán)重水電消耗。液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)，以一種自下而上的全新方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多類型半導(dǎo)體的大面積低成本印制，由此可快速構(gòu)筑二極管、三極管、晶體管乃至集成電路和功能芯片，這一模式打破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造

本書分為9章，由淺及深地對(duì)各種類型短視頻的制作流程進(jìn)行了詳細(xì)講解。在內(nèi)容層面，既包含了主旋律短視頻的制作，又從生活、教育、人文、商務(wù)等眾多領(lǐng)域多角度、多層次地展現(xiàn)了短視頻的制作。在業(yè)務(wù)技術(shù)層面，利用新的技術(shù)和軟件講解短視頻的制作過(guò)程，并在各個(gè)項(xiàng)目里穿插了相關(guān)管理部門對(duì)文娛領(lǐng)域的綜合治理部署以及相關(guān)管理制度、平臺(tái)規(guī)則等。

本書主要內(nèi)容包括認(rèn)識(shí)電子CAD軟件、繪制簡(jiǎn)單原理圖、制作原理圖元件、設(shè)計(jì)復(fù)雜原理圖和層次原理圖、設(shè)計(jì)單面PCB、創(chuàng)建元件引腳封裝以及設(shè)計(jì)雙面PCB。

本書共分6章：第1章首先概述了星地融合網(wǎng)絡(luò)概念與內(nèi)涵，其次通過(guò)分析國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，進(jìn)一步探討了所面臨的技術(shù)難題，最后介紹了本書的研究?jī)?nèi)容；第2章主要研究了星地融合認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)干擾性能分析；第3章主要研究了星地融合認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)中繼傳輸方法；第4章主要針對(duì)星地融合認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)協(xié)同頻譜共享方法展開研究；第5章主要針對(duì)星地融合認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)協(xié)同

《5G終端天線測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐》是“5G先進(jìn)技術(shù)叢書·測(cè)試認(rèn)證系列”之一，旨在全面介紹5G終端天線測(cè)試、認(rèn)證方面的標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試環(huán)境、方法等內(nèi)容�！�5G終端天線測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐》共7章，分別為緒論、天線發(fā)展及終端天線原理與結(jié)構(gòu)、5G終端天線測(cè)試系統(tǒng)、終端天線測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化工作、5G終端OTA測(cè)試、終端天線認(rèn)證要求和展望�！�5G終端

混沌理論的高速發(fā)展使得光電混沌信號(hào)在各種工程技術(shù)應(yīng)用中得到廣泛關(guān)注和發(fā)展。本書是作者團(tuán)隊(duì)十幾年來(lái)關(guān)于光電混沌信號(hào)在雷達(dá)、傳感、保密通信和毫米波噪聲產(chǎn)生等應(yīng)用領(lǐng)域研究成果的全面總結(jié)。在雷達(dá)探測(cè)方面，介紹了混沌激光雷達(dá)、混沌穿墻生命探測(cè)雷達(dá)和混沌探地雷達(dá)。在光纖測(cè)量與傳感方面，闡述分析了混沌時(shí)域反射測(cè)量技術(shù)和混沌分布式光纖

超結(jié)是功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的創(chuàng)新的耐壓層結(jié)構(gòu)之一，它將常規(guī)阻型耐壓層質(zhì)變?yōu)镻N結(jié)型耐壓層，突破了傳統(tǒng)比導(dǎo)通電阻和耐壓之間的硅極限關(guān)系（Ron,spVB^2.5），將2.5次方關(guān)系降低為1.32次方，甚至是1.03次方關(guān)系，被譽(yù)為功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的里程碑。本書概述了功率半導(dǎo)體器件的基本信息，重點(diǎn)介紹了作者在功率超結(jié)器件研

本書系統(tǒng)地介紹了天線的基本概念、電參數(shù)和天線特性的分析方法，以及工程應(yīng)用中典型天線的基本分析和設(shè)計(jì)方法。全書共8章，內(nèi)容包括天線的理論基礎(chǔ)、天線的電參數(shù)、天線陣的分析與綜合、對(duì)稱振子陣的阻抗、諧振天線、寬帶天線、口徑天線理論與典型口徑天線、反射面天線。書中列舉了大量工程應(yīng)用實(shí)例，突出了理論與工程應(yīng)用的結(jié)合，注重內(nèi)容的理