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"《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學(xué)版》以當(dāng)前**的板卡級設(shè)計軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個大型綜合實戰(zhàn)案例�！禔ltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學(xué)版》配套示例源文件、PPT課件、教學(xué)視頻、電子教案、課程標(biāo)準(zhǔn)、

本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共

本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的，通過單片機應(yīng)用實例，按照實際的設(shè)計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識、PCB布

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設(shè)計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實踐與教學(xué)經(jīng)驗，以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計案例三大模塊組成，其

本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術(shù)趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技