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當(dāng)前分類數(shù)量:323  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界
    • 芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界
    • 孫洪文 編著/2025-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里,通過簡明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進(jìn)新時代”—

    • ISBN:9787122455291
  •  半導(dǎo)體工藝可靠性 [中]甘正浩 [美]黃威森 [美]劉俊杰
    • 半導(dǎo)體工藝可靠性 [中]甘正浩 [美]黃威森 [美]劉俊杰
    • [中]甘正浩 [美]黃威森 [美]劉俊杰/2024-10-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥199
    • 半導(dǎo)體制造作為微電子與集成電路行業(yè)中非常重要的環(huán)節(jié),其工藝可靠性是決定芯片性能的關(guān)鍵。本書詳細(xì)描述和分析了半導(dǎo)體器件制造中的可靠性和認(rèn)定,并討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規(guī)范定義、測試結(jié)構(gòu)設(shè)計、測試結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)分析,以及工藝的最終認(rèn)定,是一本實用的、全面的指南,提供了驗證前端器件和后端互連的測試結(jié)構(gòu)設(shè)計的實際范例。

    • ISBN:9787111764946
  •  LED驅(qū)動與應(yīng)用電路設(shè)計及案例分析 周黨培
    • LED驅(qū)動與應(yīng)用電路設(shè)計及案例分析 周黨培
    • 周黨培/2024-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 《LED驅(qū)動與應(yīng)用電路設(shè)計及案例分析》針對電子電路應(yīng)用設(shè)計實務(wù)中的痛點和難點,通過案例舉一反三,使讀者能快速掌握分析和解決問題的方法和思路。全書的編排設(shè)計始終遵循以讀者為中心、成果導(dǎo)向和持續(xù)改進(jìn)的理念,以培養(yǎng)應(yīng)用型的工程技術(shù)人員為目標(biāo),貫穿于整個電子產(chǎn)品設(shè)計的全過程。全書采用案例式教學(xué),通過問題引導(dǎo)的方式幫助讀者積累知

    • ISBN:9787111758549
  •  寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
    • 寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
    • [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma)/2024-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥119
    • 本書是國外學(xué)者們對寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)和趨勢的及時總結(jié)。首先,對寬禁帶功率器件的發(fā)展趨勢做了總結(jié)和預(yù)演判斷,講述寬禁帶功率半導(dǎo)體的基本原理和特性,包括其獨特的物理和化學(xué)屬性,以及它們在極端環(huán)境下的潛在優(yōu)勢。接著介紹封裝材料的選擇和特性,分別就互連技術(shù)和襯底展開論述,同時,介紹了磁性材料,并對不同材料結(jié)構(gòu)的熱性能,以及冷

    • ISBN:9787111763178
  • 寬禁帶功率半導(dǎo)體器件可靠性
    • 寬禁帶功率半導(dǎo)體器件可靠性
    • 孫偉鋒著/2024-9-1/ 東南大學(xué)出版社/定價:¥0
    • 以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件具有導(dǎo)通電阻低、擊穿電壓高、開關(guān)速度快及熱傳導(dǎo)性好等優(yōu)點,相比傳統(tǒng)的Si基功率器件,可簡化功率電子系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),減小系統(tǒng)損耗和體積,因而對功率電子系統(tǒng)的發(fā)展至關(guān)重要。然而,由于寬禁帶器件的外延材料和制備工藝仍不完善,器件界面缺陷密度大等問題,使得寬禁帶功率器件在高溫、高

    • ISBN:9787576601534
  • 現(xiàn)代集成電路工廠中的先進(jìn)光刻工藝研發(fā)方法與流程
    • 現(xiàn)代集成電路工廠中的先進(jìn)光刻工藝研發(fā)方法與流程
    • 李艷麗、伍強/2024-9-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥128
    • "本書基于作者團隊多年的光刻工藝(包括先進(jìn)光刻工藝)研發(fā)經(jīng)驗,從集成電路工廠的基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體芯片制造中常用的控制系統(tǒng)、圖表等基本內(nèi)容出發(fā),依次介紹光刻基礎(chǔ)知識,一個6晶體管靜態(tài)隨機存儲器的電路結(jié)構(gòu)與3個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點中SRAM制造的基本工藝流程,光刻機的發(fā)展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型,光刻工藝標(biāo)準(zhǔn)化與

    • ISBN:9787302664185
  • 低維半導(dǎo)體材料及其信息能源器件(陶立)
    • 低維半導(dǎo)體材料及其信息能源器件(陶立)
    • 陶立、吳俊、朱蓓蓓 等 編著/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 《低維半導(dǎo)體材料及其信息能源器件》講述了低維半導(dǎo)體材料與器件的制備與構(gòu)筑及其在電子信息和綠色能源領(lǐng)域的新穎應(yīng)用。全書共7章,涵蓋了低維材料的生長和表征、二維半導(dǎo)體材料在觸覺傳感器的應(yīng)用、二維過渡金屬硫化合物感通融器件、二維過渡金屬硫化物的納米光子學(xué)和光電子學(xué)、二維半導(dǎo)體材料材料非易失性阻變存儲器和射頻開關(guān)、四/五主族二

    • ISBN:9787122464101
  • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • SMT單板互連可靠性與典型失效場景
    • 賈忠中/2024-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書是作者從事電子制造40年來有關(guān)單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結(jié),討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設(shè)計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題,并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內(nèi)容共4個部分,第一部分為焊點失效機理與裂紋特征,詳細(xì)介紹焊點的失效模式、失效機理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

    • ISBN:9787121486371
  • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • (英)大衛(wèi)·A.里奇(David A.Ritchie) 主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 隨著先進(jìn)的集成電路工藝節(jié)點不斷向納米級推進(jìn),對半導(dǎo)體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體納米器件的物理學(xué)原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝及應(yīng)用等內(nèi)容。開篇介紹了這一研究領(lǐng)域在過去幾十年的發(fā)展;前半部分重點介紹電子納米器件,包括準(zhǔn)一維電子氣、強電子相關(guān)的測量、量子點的熱電特性、單電子源、量子電流標(biāo)準(zhǔn)、電子量子光學(xué)、噪聲

    • ISBN:9787122452795
  • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 林本堅 著/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的核心技術(shù)——光刻技術(shù)。主要內(nèi)容包括驅(qū)動光學(xué)光刻的基本方程和參數(shù)的相關(guān)知識、曝光系統(tǒng)和成像基礎(chǔ)理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術(shù)等;深入分析了光刻技術(shù)的發(fā)展前景,詳述了浸沒式光刻與極紫外(EUV)光刻。本書(第二版)特別融合了作者在研究、教學(xué)以及世界級大批量制造方面的獨特經(jīng)驗,增加了關(guān)于接

    • ISBN:9787122451514
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