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當(dāng)前分類數(shù)量:315  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • 半導(dǎo)體納米器件:物理、技術(shù)和應(yīng)用
    • (英)大衛(wèi)·A.里奇(David A.Ritchie) 主編/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥158
    • 隨著先進(jìn)的集成電路工藝節(jié)點不斷向納米級推進(jìn),對半導(dǎo)體納米器件的研究就顯得越發(fā)重要。本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體納米器件的物理學(xué)原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝及應(yīng)用等內(nèi)容。開篇介紹了這一研究領(lǐng)域在過去幾十年的發(fā)展;前半部分重點介紹電子納米器件,包括準(zhǔn)一維電子氣、強電子相關(guān)的測量、量子點的熱電特性、單電子源、量子電流標(biāo)準(zhǔn)、電子量子光學(xué)、噪聲

    • ISBN:9787122452795
  • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 光刻技術(shù)(原著第二版)
    • 林本堅 著/2024-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的核心技術(shù)——光刻技術(shù)。主要內(nèi)容包括驅(qū)動光學(xué)光刻的基本方程和參數(shù)的相關(guān)知識、曝光系統(tǒng)和成像基礎(chǔ)理論、光刻系統(tǒng)組件、工藝和優(yōu)化技術(shù)等;深入分析了光刻技術(shù)的發(fā)展前景,詳述了浸沒式光刻與極紫外(EUV)光刻。本書(第二版)特別融合了作者在研究、教學(xué)以及世界級大批量制造方面的獨特經(jīng)驗,增加了關(guān)于接

    • ISBN:9787122451514
  • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • (美)余詩孟著/2024-8-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 本書對半導(dǎo)體存儲器技術(shù)進(jìn)行了全面綜合的介紹,覆蓋了從底層的器件及單元結(jié)構(gòu)到頂層的陣列設(shè)計,且重點介紹了近些年的工藝節(jié)點縮小趨勢和最前沿的技術(shù)。本書第1部分討論了主流的半導(dǎo)體存儲器技術(shù),第2部分討論了多種新型的存儲器技術(shù),這些技術(shù)都有潛力能夠改變現(xiàn)有的存儲層級,同時也介紹了存儲器技術(shù)在機(jī)器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)中的新型應(yīng)用。

    • ISBN:9787111762645
  •  LED散熱技術(shù)
    • LED散熱技術(shù)
    • 文尚勝/2024-7-1/ 華南理工大學(xué)出版社/定價:¥38
    • 本書是由高校光電專業(yè)負(fù)責(zé)人與光電龍頭企業(yè)的高級工程師、掌握世界最新光電前沿技術(shù)的海歸博士組成的編寫團(tuán)隊編寫而成,具有前沿技術(shù)與基礎(chǔ)理論并重、理論聯(lián)系實際、圖文并茂、通俗易懂的特色,特別適合于產(chǎn)業(yè)工程師專業(yè)研究和高校師生學(xué)習(xí)使用。全書內(nèi)容體系完整,共包含7章:第1章,散熱基礎(chǔ)理論;第2章,LED散熱分析模型;第3章,LE

    • ISBN:9787562375647
  •  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 蔣玉龍/2024-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥65
    • 本書聚焦硅基集成電路主要器件,即PN結(jié)、雙極型晶體管和場效應(yīng)晶體管的基本結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)、直流特性、頻率特性、開關(guān)特性,側(cè)重對基本原理的討論,借助圖表對各種效應(yīng)進(jìn)行圖形化直觀展示,并詳細(xì)推導(dǎo)了各種公式。此外,還對小尺寸場效應(yīng)晶體管的典型短溝道效應(yīng)及其實際業(yè)界對策進(jìn)行了較為詳細(xì)的闡述。本書適合集成電路或微電子相關(guān)專業(yè)本科生

    • ISBN:9787302661207
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 張彤/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 《半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分,分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體(完美晶體)的主要性質(zhì)與基本概念撰寫,加深讀者對晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分?jǐn)M通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導(dǎo)體晶體的重要物理、化學(xué)特性和這些特性與晶體微觀、

    • ISBN:9787030789778
  • 超晶格真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 超晶格真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 劉延飛[等]著/2024-5-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥80
    • 本書首次利用半導(dǎo)體超晶格作為真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的混沌熵源,針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設(shè)計、混沌信號分析、隨機(jī)數(shù)提取等問題進(jìn)行研究,從理論上對超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機(jī)理進(jìn)行了研究,從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器設(shè)計及產(chǎn)生真隨機(jī)數(shù)的評估。

    • ISBN:9787118133042
  •  功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 鄧二平、黃永章、丁立健 編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥139
    • 本書講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理,涵蓋Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點等;將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應(yīng)力可靠性測試和壽命測試等,并詳細(xì)介紹了測試標(biāo)準(zhǔn)、方法和原理,同步分析了測試設(shè)備和數(shù)據(jù)

    • ISBN:9787122449344
  • 半導(dǎo)體材料
    • 半導(dǎo)體材料
    • 楊德仁/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 半導(dǎo)體材料是材料、信息、新能源的交叉學(xué)科,是信息、新能源(半導(dǎo)體照明、太陽能光伏)等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎(chǔ)。本書共15章,詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術(shù),重點介紹了半導(dǎo)體硅材料(包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導(dǎo)體材料)的制備、結(jié)構(gòu)和性質(zhì),闡述了化合物半導(dǎo)體(包括Ⅲ-Ⅴ族

    • ISBN:9787121479731
  • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 主編田燦鑫/2024-5-1/ 武漢理工大學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上,著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學(xué)氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等,緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術(shù)等方面的內(nèi)容,最后詳細(xì)闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出,內(nèi)容豐富而

    • ISBN:9787562969792
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