本書(shū)系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語(yǔ)言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

本書(shū)適宜做為電子工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)讀者的集成電路設(shè)計(jì)方面的教材，其建設(shè)目標(biāo)是：期望讀者通過(guò)對(duì)本教材的學(xué)習(xí)，使讀者對(duì)數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)所需基本知識(shí)有一個(gè)較全面的了解和掌握；同時(shí)，根據(jù)對(duì)應(yīng)專(zhuān)業(yè)的特點(diǎn)，使讀者對(duì)集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)有關(guān)知識(shí)和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法、及VerilogHDL在集成電路設(shè)計(jì)全過(guò)程的運(yùn)用也有所了解。為

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)中常見(jiàn)芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見(jiàn)芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、硬件木馬預(yù)防及檢測(cè)等。硬件是網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的基礎(chǔ)，芯片是其核心部件，芯片安全對(duì)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)空間安全來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

本書(shū)重點(diǎn)闡述了陽(yáng)極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評(píng)價(jià)、界面表征方法、質(zhì)量檢測(cè)手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。

本書(shū)較為全面地介紹集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)知識(shí)。全書(shū)共8個(gè)項(xiàng)目，包括認(rèn)識(shí)集成電路封裝與測(cè)試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、芯片測(cè)試工藝、搭建集成電路測(cè)試平臺(tái)、74HC138芯片測(cè)試和LM358芯片測(cè)試。每個(gè)項(xiàng)目均設(shè)置了1+X技能訓(xùn)練任務(wù)，幫助讀者鞏固所學(xué)的內(nèi)容。 本書(shū)可以作為高職高專(zhuān)集成電路技術(shù)、

這本被譽(yù)為射頻集成電路設(shè)計(jì)指南的著作全面深入地介紹了設(shè)計(jì)吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細(xì)節(jié)。本書(shū)首先簡(jiǎn)要介紹了無(wú)線(xiàn)電發(fā)展史和無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網(wǎng)絡(luò)及分布式系統(tǒng)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，介紹了史密斯圓圖、S參數(shù)和帶寬估計(jì)技術(shù)；著重說(shuō)明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設(shè)計(jì)方

本書(shū)系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎(chǔ)的理論知識(shí)，包括MOS器件、單級(jí)放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應(yīng)、反饋、運(yùn)算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償、基準(zhǔn)源、振蕩器、帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)實(shí)例。語(yǔ)言通俗易懂，力求學(xué)生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點(diǎn)。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺(tái)來(lái)完成電路的在線(xiàn)仿真。每個(gè)知識(shí)點(diǎn)配一個(gè)微課二

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性?xún)?yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

《專(zhuān)用集成電路低功耗入門(mén)：分析、技術(shù)和規(guī)范》重點(diǎn)關(guān)注CMOS數(shù)字專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)備，集中探討了三個(gè)主要內(nèi)容：如何分析或測(cè)量功耗，如何為設(shè)備指定功耗意圖，以及可以用什么技術(shù)最小化功耗。《專(zhuān)用集成電路低功耗入門(mén)：分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風(fēng)格編寫(xiě)，章節(jié)間幾乎沒(méi)有依賴(lài)關(guān)系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進(jìn)行閱讀

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類(lèi)數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來(lái)越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性（SignalIntegrity）問(wèn)題，如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線(xiàn)之間的耦合等。本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.4為