本書重點(diǎn)闡述了陽(yáng)極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評(píng)價(jià)、界面表征方法、質(zhì)量檢測(cè)手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。