《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)、技術(shù)手段和知識(shí)儲(chǔ)備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子信息系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化提供關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備和理論支撐。
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目錄
前言
第1章 緒論1
1.1 概述1
1.2 研究進(jìn)展4
1.2.1 TSV結(jié)構(gòu)建模及互連傳輸4
1.2.2 三維集成電路熱管理7
1.2.3 基于TSV的三維無(wú)源器件12
1.2.4 基于TSV的三維無(wú)源濾波器15
1.3 主要內(nèi)容及安排18
參考文獻(xiàn)18
第2章 TSV結(jié)構(gòu)及特性25
2.1 GS-TSV等效電路模型及電學(xué)特性25
2.2 同軸-環(huán)型TSV電學(xué)特性46
2.3 重?fù)诫s屏蔽TSV結(jié)構(gòu)及特性分析52
2.4 PN結(jié)TSV結(jié)構(gòu)及特性分析60
2.5 小結(jié) 64參考文獻(xiàn)65
第3章 三維集成電路熱管理67
3.1 TSV熱應(yīng)力分析及優(yōu)化67
3.1.1 TSV熱應(yīng)力分析67
3.1.2 TSV熱應(yīng)力優(yōu)化76
3.2 三維散熱模型及驗(yàn)證84
3.3 小結(jié)93
參考文獻(xiàn)93
第4章 TSV三維電感器96
4.1 TSV三維螺旋電感及多物理場(chǎng)耦合特性96
4.1.1 TSV三維螺旋電感熱-力-電多物理場(chǎng)耦合96
4.1.2 TSV三維螺旋電感電-熱-力多物理場(chǎng)耦合108
4.2 基于TSV的可調(diào)磁芯電感器117
4.2.1 基于TSV的可調(diào)磁芯電感器的結(jié)構(gòu)及工作原理117
4.2.2 基于TSV的可調(diào)磁芯電感器特性分析120
4.3 小結(jié)123
參考文獻(xiàn)123
第5章 TSV集總濾波器設(shè)計(jì)及特性分析125
5.1 TSV低通濾波器設(shè)計(jì)及特性分析125
5.2 TSV高通濾波器設(shè)計(jì)及特性分析138
5.3 小結(jié)144
參考文獻(xiàn)145
第6章 TSV太赫茲濾波器設(shè)計(jì)147
6.1 TSV太赫茲發(fā)夾濾波器設(shè)計(jì)147
6.1.1 TSV太赫茲兩臂發(fā)夾濾波器設(shè)計(jì)148
6.1.2 TSV太赫茲四臂發(fā)夾濾波器設(shè)計(jì)156
6.2 TSV太赫茲SIW濾波器設(shè)計(jì)163
6.2.1 TSV太赫茲直接耦合SIW濾波器設(shè)計(jì)163
6.2.2 TSV太赫茲串列型交叉耦合SIW濾波器設(shè)計(jì)169
6.2.3 TSV太赫茲四角元件交叉耦合SIW濾波器設(shè)計(jì)180
6.3 小結(jié)186
參考文獻(xiàn)187
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