本書詳細(xì)講解短視頻策劃、拍攝、制作與運(yùn)營(yíng)的技術(shù)與技巧，以幫助新入行的從業(yè)人員快速制作出有吸引力的短視頻，從而能在短視頻行業(yè)中站穩(wěn)腳跟、發(fā)展壯大并順利盈利。本書共分為8章。第1章介紹什么是短視頻，以及短視頻的營(yíng)銷特點(diǎn)；第2章講解當(dāng)下熱門的一些短視頻平臺(tái)的定位和玩法；第3章講解策劃一個(gè)優(yōu)秀短視頻的方法與技巧；第4章講解短視

基于FPGA的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)是21世紀(jì)電子應(yīng)用工程師必備的基本技能之一，而基于FPGA的EDA和SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域最前沿的技術(shù)。本書從Altera公司的FPGA+EDA軟件+硬件描述語言VHDL+Verilog+SOPCBuilder的設(shè)計(jì)方法出發(fā)，使讀者在掌握了VHDL和VetrilogHDL后

本書是依據(jù)教育部2017年新制定的工程教育認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)“電子技術(shù)基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求”編寫的。全書共分為九章，主要內(nèi)容包括邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、存儲(chǔ)器和可編程邏輯器件、D/A、A/D轉(zhuǎn)換器和數(shù)字系統(tǒng)典型應(yīng)用等。書的每章中有例題，每章之后附有習(xí)題，以利于學(xué)生聯(lián)系實(shí)際，

本書是清華大學(xué)出版社出版的《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》（范文兵主編）的配套教材。全書共分為各章習(xí)題解答、基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書、數(shù)字電子技術(shù)綜合性實(shí)驗(yàn)和Multisim10.0使用簡(jiǎn)介四個(gè)部分。習(xí)題解答包括主教材中全部習(xí)題的參考答案�；�礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和綜合性實(shí)驗(yàn)是在多年教學(xué)實(shí)踐的基礎(chǔ)上精選出來的。書中最后介紹了Multisim10.0使用方法

本書在內(nèi)容和結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了精心的選擇和編排，進(jìn)一步減少了小規(guī)模數(shù)字集成電路的內(nèi)容，突出了中、大、超大規(guī)模數(shù)字集成電路的應(yīng)用和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等內(nèi)容，既兼顧了數(shù)字電路的基本理論和經(jīng)典內(nèi)容。

本書是一部系統(tǒng)論述信號(hào)與線性系統(tǒng)分析方法的立體化教程（含紙質(zhì)圖書、教學(xué)課件等）。全書共分6章和8個(gè)附錄：第1章主要介紹信號(hào)的類型及運(yùn)算、典型信號(hào)及其性質(zhì)，以及系統(tǒng)的概念和分類；第2章重點(diǎn)介紹線性時(shí)不變系統(tǒng)的時(shí)域分析方法，重點(diǎn)介紹卷積的概念、計(jì)算及其應(yīng)用；第3章是連續(xù)信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析方法，包括傅里葉級(jí)數(shù)及其性質(zhì)、傅里

本書將數(shù)據(jù)通信與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)兩門課程融為一體，非常適合于工科各有關(guān)專業(yè)的教學(xué)需要。全書共11章，比較全面系統(tǒng)地介紹了數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)知識(shí)和相關(guān)技術(shù)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和原理性體系結(jié)構(gòu)，物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層、應(yīng)用層、無線網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)管理和安全等內(nèi)容。全書各章開始均指出重要內(nèi)容，章末有小結(jié)，各章末均附有習(xí)題。

本書對(duì)圖像配準(zhǔn)中的若干基本問題進(jìn)行了討論，主要包括圖像配準(zhǔn)的應(yīng)用及配準(zhǔn)的過程及分類、圖像的空間變換和插值運(yùn)算、基于灰度的圖像配準(zhǔn)法和基于點(diǎn)特征的圖像配準(zhǔn)法等。全書共五章，即圖像配準(zhǔn)的基本知識(shí)、圖像的空間變換和插值運(yùn)算、基于信息熵的圖像配準(zhǔn)法、基于點(diǎn)特征的非剛體圖像配準(zhǔn)、形狀上下文在非剛體點(diǎn)匹配中的應(yīng)用。書中對(duì)圖像配準(zhǔn)中

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時(shí)介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識(shí)。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

本書是大學(xué)本科“光電顯示技術(shù)”課程的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)用書，編寫本書的主要目的是：在學(xué)生已經(jīng)具備基本專業(yè)知識(shí)的基礎(chǔ)上，通過實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，加深對(duì)相關(guān)知識(shí)的理解，并讓學(xué)生掌握一些基本的實(shí)踐技能。這門課程在整個(gè)專業(yè)實(shí)踐技能的培養(yǎng)中起到了承上啟下的作用，通過專業(yè)實(shí)驗(yàn)課程的學(xué)習(xí)，學(xué)生在強(qiáng)化基本實(shí)踐技能的基礎(chǔ)上，還可以更好地適應(yīng)后續(xù)更深層次的實(shí)