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當(dāng)前分類數(shù)量:325  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體微納電子學(xué)
    • 半導(dǎo)體微納電子學(xué)
    • 夏建白著/2011-1-1/ 高等教育出版社/定價:¥39
    • 本書系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體微納米電子學(xué)領(lǐng)域的最新進展、基本原理和實驗,具體包括:非平衡輸運、共振隧穿、超晶格縱向輸運、介觀輸運、量子點的輸運等內(nèi)容。

    • ISBN:9787040311471
  • 分子材料與薄膜器件
    • 分子材料與薄膜器件
    • 賀慶國 等編著/2011-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 本書內(nèi)容涉及材料、化學(xué)、電子學(xué)及物理等學(xué)科,是目前我國分子材料領(lǐng)域較為全面和系統(tǒng)的一部專業(yè)技術(shù)著作。根據(jù)作者多年來從事該領(lǐng)域研究工作的經(jīng)驗,結(jié)合當(dāng)前最新的文獻報道,以材料科學(xué)和化學(xué)學(xué)科為出發(fā)點,深入淺出地敘述有機半導(dǎo)體材料的設(shè)計思想、合成方法、電子過程、器件的原理及其應(yīng)用。其中,有機集成電路是實現(xiàn)器件全有機化的基礎(chǔ),在

    • ISBN:9787122093226
  • 硅片加工技術(shù)(康自衛(wèi))
    • 硅片加工技術(shù)(康自衛(wèi))
    • 康自衛(wèi),王麗 主編/2010-9-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥30
    • 本書主要從實際工藝的角度對硅片生產(chǎn)全過程進行了比較系統(tǒng)詳細的介紹,包括硅單晶的基本特性和晶體結(jié)構(gòu),硅片生產(chǎn)設(shè)備的種類、性能及其使用方法,硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產(chǎn)過程與管理,其中針對太陽能硅片的生產(chǎn)有適當(dāng)?shù)慕榻B,通過這些介紹,旨在使讀者能夠?qū)杵a(chǎn)有一個全貌的認識,能具備硅片生

    • ISBN:9787122090584
  • 半導(dǎo)體器件原理簡明教程
    • 半導(dǎo)體器件原理簡明教程
    • 傅興華等編著/2010-8-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥30
    • 《半導(dǎo)體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言,介紹典型半導(dǎo)體器件的核心知識,主要包括半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、pn結(jié)、雙極型晶體管、場效應(yīng)晶體管、金屬-半導(dǎo)體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導(dǎo)體光電子器件。《半導(dǎo)體器件原理簡明教程》在闡明基本結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上,還介紹了微電子領(lǐng)域的一些新技術(shù),如應(yīng)變異質(zhì)結(jié)、能帶工程、量子阱激光器等。《

    • ISBN:9787030284204
  • 半導(dǎo)體器件物理學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)
    • 半導(dǎo)體器件物理學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)
    • 孟慶巨,孫彥峰編著/2010-2-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥28
    • 《半導(dǎo)體器件物理學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導(dǎo)體器件物理(第二版)》(孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著)的配套教學(xué)輔導(dǎo)資料。全書共分為11章,內(nèi)容包括:半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬一半導(dǎo)體結(jié)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、金屬一氧化物一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、電荷轉(zhuǎn)移

    • ISBN:9787030267399
  • 納米半導(dǎo)體
    • 納米半導(dǎo)體
    • 馬洪磊,薛成山編著/2009-3-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書共11章,全面系統(tǒng)地闡述了納米半導(dǎo)體基本概念、制備技術(shù)和十種典型納米半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、形貌、組分、電子結(jié)構(gòu)、光電特性、磁學(xué)性質(zhì)、場發(fā)射特性及其應(yīng)用。

    • ISBN:9787118060485
  • 電子電路分析與設(shè)計——半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(第3版)
    • 電子電路分析與設(shè)計——半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(第3版)
    • 王宏寶、于紅云/2009-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥59
    • 電子學(xué)是研究電荷在空氣、真空和半導(dǎo)體內(nèi)運動的一門科學(xué)(注意此處不包括電荷在金屬中的運動)。這一概念最早起源于20世紀早期,以便和電氣工程(主要研究電動機、發(fā)電機和電纜傳輸)加以區(qū)別,當(dāng)時的電子工程是一個嶄新的領(lǐng)域,主要研究真空管中的電荷運動。如今,電子學(xué)研究的內(nèi)容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學(xué)研究集成電路(IC)

    • ISBN:9787302178958
  • 半導(dǎo)體物理與器件
    • 半導(dǎo)體物理與器件
    • 裴素華 等編著/2008-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括:半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、半導(dǎo)體器件制備技術(shù)、Ga在SiO(2)/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習(xí)題。書后有附錄,附錄A是本書的主要符號表,附錄B是常用

    • ISBN:9787111247319
  • (T)現(xiàn)代成像系統(tǒng)
    • (T)現(xiàn)代成像系統(tǒng)
    • 徐之海 等/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥20
    • 本書涵蓋了攝影成像,數(shù)碼成像,電視成像,紅外成像和醫(yī)學(xué)成像等內(nèi)容,對成像工程領(lǐng)域中的知識,從光,機,電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機理方面進行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng),也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像,數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容;既有面向日常生活中應(yīng)用的普及型成像系統(tǒng),也有面向軍事科學(xué)領(lǐng)域和生命科學(xué)領(lǐng)

    • ISBN:9787118025852
  • (T)通信原理(第5版)
    • (T)通信原理(第5版)
    • 樊昌信 等/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥36
    • 本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎(chǔ)上,根據(jù)科技發(fā)展和教學(xué)改革實踐的需要,經(jīng)評審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理,主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信,而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章,可分為三個部分:第一部分(第1~4章)闡述通信基礎(chǔ)知識及模擬通信原理;第二部分(第5~8章

    • ISBN:9787118024813