《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規(guī)范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產(chǎn)品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術(shù)要求都做了說明，內(nèi)容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯(lián)系實際的能力。
《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》適合中等職業(yè)學校光電相關(guān)專業(yè)的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術(shù)工人的培訓教材。
為了方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的DVD教學光盤，供教學使用。
項目一 光電器件封裝規(guī)范
任務(wù)一 了解光電器件的封裝工藝環(huán)境
一、光電器件的封裝
二、光電器件封裝工藝環(huán)境
任務(wù)二 光電器件封裝安全性的認識
任務(wù)三 光電器件封裝過程中的安全防護
一、封裝安全防護之防靜電規(guī)程
技能訓練一 靜電防護裝備及設(shè)備識別與配備（見光盤）
二、封裝安全防護之操作人員規(guī)程
項目小結(jié)
項目二 擴晶工藝
任務(wù)一 識別芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存儲
任務(wù)二 擴晶工藝
一、擴晶的目的
二、擴晶設(shè)備
三、擴晶工藝過程
四、擴晶技術(shù)要求及注意事項
技能訓練二 擴晶工藝實操（見光盤）
任務(wù)三 芯片的鏡檢
一、芯片的分選技術(shù)
二、芯片的鏡檢
技能訓練三 鏡檢工藝實操
項目小結(jié)
項目三 裝架工藝
任務(wù)一 選擇裝架材料及認識裝架設(shè)備
一、裝架的目的
二、黏結(jié)材料的選擇與使用
三、點膠與背膠工藝
技能訓練四 手動點膠與背膠工藝實操（見光盤）
四、裝架設(shè)備
復習思考題
任務(wù)二 裝架工藝
一、自動裝架與手動裝架工藝過程
二、裝架技術(shù)要求注意事項
技能訓練五 手動裝架工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務(wù)三 裝架良次品判別及不良情況的分析與改進
一、裝架失效模式
二、裝架異常處理
復習思考題
項目小結(jié)
項目四 引線焊接工藝
任務(wù)一 選擇焊線材料及認識引線焊接設(shè)備
一、引線焊接的目的
二、焊線材料的選擇
三、引線焊接設(shè)備
復習思考題
任務(wù)二 引線鍵合工藝
一、鍵合工藝的分類
二、自動鍵合與手動鍵合工藝過程
三、鍵合技術(shù)要求及注意事項
技能訓練六 手動鍵合工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務(wù)三 鍵合良次品判別及不良情況的分析與改進
一、鍵合失效模式
二、鍵合不良情況的分析與改進
復習思考題
項目小結(jié)
項目五 器件封裝工藝
任務(wù)一 選擇封裝材料及認識封裝設(shè)備
一、封裝的目的
二、封裝工藝的分類
三、封裝材料
四、封裝設(shè)備
復習思考題
任務(wù)二 封裝工藝
一、自動封裝與手動封裝工藝過程
二、封裝工藝的技術(shù)要求及注意事項
技能訓練七 手動灌膠封裝工藝實操（見光盤）
復習思考題
任務(wù)三 封裝良次品判別及不良情況的分析與改進
一、封裝失效模式
二、封裝異常處理
復習思考題
項目小結(jié)
項目六 產(chǎn)品的檢測與包裝
任務(wù)一 封裝產(chǎn)品的檢測
一、影響光電器件可靠性的主要因素
二、光電器件的測試、檢測
復習思考題
任務(wù)二 光電產(chǎn)品的分選與編帶
一、光電器件的篩選及分選
二、光電器件的編帶包裝
復習思考題
項目小結(jié)
附錄A 5S企業(yè)管理規(guī)范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含義
四、5S的發(fā)展
附錄B 光電行業(yè)常用長度單位的換算
附錄C 本書配套最簡單實訓室配置
參考文獻
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