本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測(cè)試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測(cè)試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測(cè)試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測(cè)試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺(tái)編寫的，通過單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫(kù)操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB布

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識(shí)及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識(shí)體系，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其

本書從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧和方法，以及應(yīng)該注意的問題，具有工程性好、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)

本書分成三卷，內(nèi)容的安排是這樣：第一卷主要介紹RISC和計(jì)算機(jī)微結(jié)構(gòu)的一般原理，RSC-V的指令集架構(gòu)(以前稱系統(tǒng)結(jié)構(gòu))，以及硬件描述語(yǔ)言HDL的一般原理。第二卷是對(duì)香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個(gè)存儲(chǔ)子系統(tǒng)中最復(fù)雜的部分。

本書采用實(shí)踐方法編寫，描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時(shí)序設(shè)計(jì)、多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

《數(shù)字集成電路測(cè)試——理論、方法與實(shí)踐》全面介紹數(shù)字集成電路測(cè)試的基礎(chǔ)理論、方法與EDA實(shí)踐。第1章為數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)導(dǎo)論，第2～9章依次介紹故障模擬、測(cè)試生成、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、邏輯內(nèi)建自測(cè)試、測(cè)試壓縮、存儲(chǔ)器自測(cè)試與自修復(fù)、系統(tǒng)測(cè)試和SoC測(cè)試、邏輯診斷與良率分析等基礎(chǔ)測(cè)試技術(shù)，第10章擴(kuò)展介紹在汽車電子領(lǐng)域發(fā)展的