本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術(shù)趨勢進(jìn)行分析，然后從成本角度對這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。