本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1 X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。 本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用職業(yè)院校技能大賽、集成電路開發(fā)與測試集成電路封裝與測試1 X職業(yè)技能等級證書要求，充分體現(xiàn)崗課賽證融通。 本書配套提供的數(shù)字化教學資源包括PPT教學課件、微課、虛擬仿真等，使用方法詳見智慧職教服務指南，讀者可發(fā)送電子郵件至gzdz@pub.hep.cn獲取部分教學資源。 本書可作為高等職業(yè)院校集成電路類、電子信息類專業(yè)相應課程的教材，也可作為集成電路相關行業(yè)及企業(yè)員工的培訓教材，還可供工程技術人員參考使用。