H3C認(rèn)證系列教程《路由交換技術(shù)詳解與實(shí)踐第2卷（第2版）》詳細(xì)討論了建設(shè)高性能園區(qū)網(wǎng)絡(luò)所需的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，包括園區(qū)網(wǎng)模型和體系結(jié)構(gòu)、VLAN/802.1Q、STP/RSTP/MSTP、鏈路聚合/smartlink/RRPP/VRRP/IRF等高可靠性技術(shù)，以及園區(qū)網(wǎng)安全和管理維護(hù)技術(shù)等。本書(shū)的**特點(diǎn)是理論與實(shí)踐緊密結(jié)合

本書(shū)作為數(shù)字電子技術(shù)課程的教材，在借鑒目前國(guó)內(nèi)外知名高校同類教材的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)的數(shù)字電子技術(shù)和以現(xiàn)代EDA技術(shù)為基礎(chǔ)的數(shù)字電子技術(shù)相結(jié)合，以提高學(xué)生的基礎(chǔ)理論知識(shí)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力為目標(biāo)，系統(tǒng)完整地介紹數(shù)字電子技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容，兼顧經(jīng)典數(shù)字邏輯電路的基礎(chǔ)知識(shí)和基礎(chǔ)理論，同時(shí)借助現(xiàn)代EDA工具和VerilogHDL語(yǔ)言，對(duì)傳

"《EDA技術(shù)與VerilogHDL（第4版）》系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)和VerilogHDL硬件描述語(yǔ)言，將VerilogHDL的基礎(chǔ)知識(shí)、編程技巧和實(shí)用方法與實(shí)際工程開(kāi)發(fā)技術(shù)在Quartus/Vivado上很好地結(jié)合起來(lái)，使讀者通過(guò)《EDA技術(shù)與VerilogHDL（第4版）》的學(xué)習(xí)能迅速了解并掌握EDA技術(shù)的基本理

"《EDA技術(shù)與VHDL（第6版）》系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)和VHDL硬件描述語(yǔ)言，將VHDL的基礎(chǔ)知識(shí)、編程技巧和實(shí)用方法與實(shí)際工程開(kāi)發(fā)技術(shù)在Quartus/Vivado上很好地結(jié)合起來(lái)，使讀者通過(guò)《EDA技術(shù)與VHDL（第6版）》的學(xué)習(xí)能迅速了解并掌握EDA技術(shù)的基本理論和工程開(kāi)發(fā)實(shí)用技術(shù)，為后續(xù)的深入學(xué)習(xí)和發(fā)展打下

本書(shū)面向?qū)W習(xí)電子電路的初學(xué)者，以電子電路的基本內(nèi)容為前提，同時(shí)作為閱讀詳細(xì)專業(yè)書(shū)籍的準(zhǔn)備內(nèi)容，旨在幫助初學(xué)者了解電子回路的基本概念和工作原理，從常見(jiàn)的二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等器件的角度，介紹它們的結(jié)構(gòu)以及使用方法。在介紹使用方法時(shí)，將經(jīng)典的放大電路與上述器件結(jié)合，闡述電子回路的基本原理，為初學(xué)者建立框架式的電子回

脈沖功率技術(shù)在軍事和工業(yè)的眾多領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用。脈沖功率開(kāi)關(guān)是脈沖功率系統(tǒng)的核心器件之一，由于半導(dǎo)體器件具有體積小、壽命長(zhǎng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，脈沖功率開(kāi)關(guān)出現(xiàn)了半導(dǎo)體化的趨勢(shì)。本書(shū)首先對(duì)脈沖功率開(kāi)關(guān)的發(fā)展歷程進(jìn)行了總體概述，然后分別論述了電流控制型器件(具體包括GTO晶閘管、GCT和IGCT、非對(duì)稱晶閘管)和電壓控制型

本書(shū)主要包含以下7方面的內(nèi)容：終端安全運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)：包括終端的屬性和面臨的風(fēng)險(xiǎn)，終端安全運(yùn)營(yíng)的價(jià)值，以及奇安信的終端安全運(yùn)營(yíng)思路。終端安全運(yùn)營(yíng)架構(gòu)：包括終端安全運(yùn)營(yíng)的流程，安全運(yùn)營(yíng)工作人員的職責(zé)和工作指標(biāo)，以及完整的安全運(yùn)營(yíng)體系的構(gòu)建等。資產(chǎn)管理策略：包括終端資產(chǎn)的有效管理和提升資產(chǎn)管理效率的方法。安全防護(hù)與響應(yīng)機(jī)制：包括

本書(shū)從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書(shū)還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過(guò)對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技

本書(shū)結(jié)合作者及其所在實(shí)驗(yàn)室多年來(lái)從事數(shù)字圖像處理的教學(xué)心得、科研成果，從基本概念和理論出發(fā)，系統(tǒng)地講解了圖像處理的基本技術(shù)和典型方法，包括圖像變換、圖像增強(qiáng)、圖像復(fù)原、圖像分割、圖像描述與分析、數(shù)字圖像的壓縮編碼等，并介紹了許多國(guó)際上最新的研究成果，如基于深度學(xué)習(xí)提取圖像特征的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。同時(shí)，本書(shū)注重理論聯(lián)系實(shí)際，列舉

本書(shū)涵蓋版圖設(shè)計(jì)的基本知識(shí)，涉及物理設(shè)計(jì)(通常應(yīng)用于數(shù)字電路)和模擬版圖。這些知識(shí)提供了版圖設(shè)計(jì)師必須具備的批判思維和洞察力，以便將電路設(shè)計(jì)期間產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)描述轉(zhuǎn)換為用于IC/PCB制造的物理布局。本書(shū)介紹了將硅轉(zhuǎn)化為功能器件的技術(shù)訣竅，以了解版圖所涉及的技術(shù)(第2章)。以這些核心技術(shù)知識(shí)為基礎(chǔ)，后續(xù)章節(jié)深入探討物理設(shè)計(jì)