關(guān)于我們
書單推薦                   更多
新書推薦         更多
當前分類數(shù)量:323  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • 半導(dǎo)體存儲器件與電路
    • (美)余詩孟著/2024-8-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 本書對半導(dǎo)體存儲器技術(shù)進行了全面綜合的介紹,覆蓋了從底層的器件及單元結(jié)構(gòu)到頂層的陣列設(shè)計,且重點介紹了近些年的工藝節(jié)點縮小趨勢和最前沿的技術(shù)。本書第1部分討論了主流的半導(dǎo)體存儲器技術(shù),第2部分討論了多種新型的存儲器技術(shù),這些技術(shù)都有潛力能夠改變現(xiàn)有的存儲層級,同時也介紹了存儲器技術(shù)在機器學(xué)習或深度學(xué)習中的新型應(yīng)用。

    • ISBN:9787111762645
  •  LED散熱技術(shù)
    • LED散熱技術(shù)
    • 文尚勝/2024-7-1/ 華南理工大學(xué)出版社/定價:¥38
    • 本書是由高校光電專業(yè)負責人與光電龍頭企業(yè)的高級工程師、掌握世界最新光電前沿技術(shù)的海歸博士組成的編寫團隊編寫而成,具有前沿技術(shù)與基礎(chǔ)理論并重、理論聯(lián)系實際、圖文并茂、通俗易懂的特色,特別適合于產(chǎn)業(yè)工程師專業(yè)研究和高校師生學(xué)習使用。全書內(nèi)容體系完整,共包含7章:第1章,散熱基礎(chǔ)理論;第2章,LED散熱分析模型;第3章,LE

    • ISBN:9787562375647
  •  極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版) [日] 西久保 靖彥
    • 極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版) [日] 西久保 靖彥
    • [日] 西久保 靖彥/2024-7-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 在半導(dǎo)體芯片被廣泛關(guān)注的當下,本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導(dǎo)體芯片原理、設(shè)計、制造工藝的學(xué)習參考書!稑O簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理(原書第3版)》以圖解的形式,簡單明了地介紹了什么是半導(dǎo)體以及半導(dǎo)體的物理特性,什么是IC、ISI以及其類型、工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域。在此基礎(chǔ)上詳細介紹了ISI的開發(fā)與設(shè)計、IS

    • ISBN:9787111752226
  •  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 蔣玉龍/2024-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥65
    • 本書聚焦硅基集成電路主要器件,即PN結(jié)、雙極型晶體管和場效應(yīng)晶體管的基本結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)、直流特性、頻率特性、開關(guān)特性,側(cè)重對基本原理的討論,借助圖表對各種效應(yīng)進行圖形化直觀展示,并詳細推導(dǎo)了各種公式。此外,還對小尺寸場效應(yīng)晶體管的典型短溝道效應(yīng)及其實際業(yè)界對策進行了較為詳細的闡述。本書適合集成電路或微電子相關(guān)專業(yè)本科生

    • ISBN:9787302661207
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 張彤/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 《半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個部分,分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體(完美晶體)的主要性質(zhì)與基本概念撰寫,加深讀者對晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分擬通過五個章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導(dǎo)體晶體的重要物理、化學(xué)特性和這些特性與晶體微觀、

    • ISBN:9787030789778
  • 超晶格真隨機數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 超晶格真隨機數(shù)產(chǎn)生技術(shù)
    • 劉延飛[等]著/2024-5-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥80
    • 本書首次利用半導(dǎo)體超晶格作為真隨機數(shù)發(fā)生器的混沌熵源,針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設(shè)計、混沌信號分析、隨機數(shù)提取等問題進行研究,從理論上對超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機理進行了研究,從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機數(shù)發(fā)生器設(shè)計及產(chǎn)生真隨機數(shù)的評估。

    • ISBN:9787118133042
  •  功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 功率半導(dǎo)體器件:封裝、測試和可靠性
    • 鄧二平、黃永章、丁立健 編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥139
    • 本書講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理,涵蓋Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點等;將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應(yīng)力可靠性測試和壽命測試等,并詳細介紹了測試標準、方法和原理,同步分析了測試設(shè)備和數(shù)據(jù)

    • ISBN:9787122449344
  • 半導(dǎo)體材料
    • 半導(dǎo)體材料
    • 楊德仁/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 半導(dǎo)體材料是材料、信息、新能源的交叉學(xué)科,是信息、新能源(半導(dǎo)體照明、太陽能光伏)等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎(chǔ)。本書共15章,詳細介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術(shù),重點介紹了半導(dǎo)體硅材料(包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導(dǎo)體材料)的制備、結(jié)構(gòu)和性質(zhì),闡述了化合物半導(dǎo)體(包括Ⅲ-Ⅴ族

    • ISBN:9787121479731
  • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 主編田燦鑫/2024-5-1/ 武漢理工大學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上,著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學(xué)氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等,緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術(shù)等方面的內(nèi)容,最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出,內(nèi)容豐富而

    • ISBN:9787562969792
  • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 劉麗霞著/2024-4-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥99.9
    • 本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取,全書共分7章,內(nèi)容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎(chǔ)物理化學(xué)性質(zhì)及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結(jié)論。

    • ISBN:9787502498436
首頁 << 2 34567891011>> 尾頁 轉(zhuǎn)