亚洲欧美黄色网站,国产一级a级精品毛片,国产精品特黄特色三级

在半導(dǎo)體芯片被廣泛關(guān)注的當(dāng)下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導(dǎo)體芯片原理、設(shè)計(jì)、制造工藝的學(xué)習(xí)參考書。
《極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理（原書第3版）》以圖解的形式，簡單明了地介紹了什么是半導(dǎo)體以及半導(dǎo)體的物理特性，什么是IC、ISI以及其類型、工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域。在此基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹了ISI的開發(fā)與設(shè)計(jì)、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使讀者全面了解集成電路芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)、制造工藝和測(cè)試、封裝技術(shù)。最后，介紹了代表性半導(dǎo)體元件以及半導(dǎo)體工藝的發(fā)展極限。
本書面向電子技術(shù)，特別是半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員、大專院校的學(xué)生，作為專業(yè)技術(shù)學(xué)習(xí)資料，同時(shí)也可作為廣大科技愛好者了解半導(dǎo)體技術(shù)的科普讀物。通過本書的閱讀，讀者可以快速了解半導(dǎo)體集成電路芯片技術(shù)的全貌，同時(shí)在理論上對(duì)其原理和制造方法進(jìn)行全面分析和理解，從而為實(shí)際的開發(fā)打下深厚的理論基礎(chǔ)，為技術(shù)創(chuàng)新提供具有啟發(fā)性的方向和路徑。

原書前言
大學(xué)畢業(yè)幾年后，我在1970年左右開始接觸半導(dǎo)體，當(dāng)時(shí)雙極型晶體管正處于鼎盛時(shí)期。當(dāng)時(shí)的工藝從1.5in(1in=25.4mm)晶圓開始。在清洗晶圓的時(shí)候，我不小心把氫氟酸潑到了腳上，隨即趕往醫(yī)院。我記得膝蓋以下腫得通紅。之后我便嘗試用業(yè)余無線電設(shè)備和線性放大器驅(qū)動(dòng)手工制作的CVD設(shè)備。具體設(shè)計(jì)是使用鉛筆在方格紙上進(jìn)行繪制的。布局圖修正是災(zāi)難性的，我曾經(jīng)把位置弄錯(cuò)了一點(diǎn)，就嘗到了用橡皮擦擦掉幾天設(shè)計(jì)的無奈。
我自己做的第一個(gè) IC是 10um 制程的。如果我沒記錯(cuò)的話，分頻電路的一級(jí)是 250umx500mm。我看錯(cuò)了邏輯電路的正邏輯和負(fù)邏輯，結(jié)果搞反了輸出的脈寬。由于不知道橫向擴(kuò)散的作用，使得完成的 MOS 管有效溝道長度極短(很久以后才知道原因)。在32k比z 的振蕩電路中竟然用4MHz的晶體進(jìn)行振蕩和分頻操作，現(xiàn)在看來是非常少見的。但是，當(dāng)它第一次運(yùn)行時(shí)，我覺得自己仿佛在天堂一樣。此時(shí)，IBM 宣布了一項(xiàng)1mm的制程，對(duì)此我不禁懷疑這是不是真的，著實(shí)太令人吃驚了。
我的第一個(gè)CAD軟件是在過新年時(shí)從老板那里得到的。他在新年假期給我打來電話，如果您愿意，我會(huì)買的!。令人意外的是，共花了一億五千萬日元(當(dāng)時(shí)相同性能的軟件要低于個(gè)人計(jì)算機(jī)的價(jià)格)。CAD軟件的便利讓我的眼淚都流了下來。此外，我還買了一個(gè)IC 測(cè)試儀。但是因?yàn)楹茈y用，所以也難以熟練應(yīng)用。
作者

目錄
譯者序
原書前言
第1章什么是半導(dǎo)體？
需要了解的基本物理知識(shí)
1-1什么是半導(dǎo)體？
1-2導(dǎo)體和絕緣體有什么不同？
1-3半導(dǎo)體的雙重導(dǎo)電性：從絕緣體到導(dǎo)體的質(zhì)變
1-4半導(dǎo)體材料硅是什么？
1-5根據(jù)雜質(zhì)類型的不同制成P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體
1-6N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)能級(jí)提升的真正原因是什么？
1-7搭載LSI的基板硅晶圓的制造方法
第2章什么是IC、LSI？
LSI的類型和應(yīng)用
2-1實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的LSI
2-2硅晶圓上的LSI
2-3LSI有哪些種類？
2-4按功能對(duì)LSI進(jìn)行分類
2-5存儲(chǔ)器的類型
2-6定制ASIC有哪些種類？
2-7微型計(jì)算機(jī)的組成
2-8所有功能向單片化、系統(tǒng)LSI的方向發(fā)展
2-9搭載系統(tǒng)LSI的設(shè)備手機(jī)發(fā)生的變化
2-10搭載系統(tǒng)LSI的設(shè)備數(shù)碼相機(jī)的變化
第3章半導(dǎo)體元件的基本操作
晶體管的基本原理
3-1PN結(jié)是半導(dǎo)體的根本
3-2使電流單一方向流動(dòng)的二極管
3-3雙極型晶體管的基本原理
3-4LSI的基本元件MOS晶體管（PMOS、NMOS）
3-5什么是最常用的CMOS？
3-6存儲(chǔ)器DRAM的基本構(gòu)造和工作原理
3-7什么是活躍于移動(dòng)設(shè)備的閃存？
3-8DRAM、閃存及下一代通用存儲(chǔ)器
第4章數(shù)字電路原理
了解如何進(jìn)行計(jì)算
4-1模擬量和數(shù)字量有什么不同？
4-2數(shù)字處理的基礎(chǔ)什么是二進(jìn)制數(shù)？
4-3LSI邏輯電路的基礎(chǔ)布爾代數(shù)
4-4LSI中使用的基本邏輯門
4-5用邏輯門進(jìn)行十進(jìn)制數(shù)到二進(jìn)制數(shù)的轉(zhuǎn)換
4-6數(shù)字電路中如何實(shí)現(xiàn)加法運(yùn)算(加法器)？
4-7數(shù)字電路中如何實(shí)現(xiàn)減法運(yùn)算(減法器)？
4-8其他重要的基本數(shù)字電路
第5章LSI的開發(fā)與設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)工程是怎樣的
5-1LSI開發(fā)從規(guī)劃到產(chǎn)品化
5-2功能設(shè)計(jì)確定想要實(shí)現(xiàn)什么樣的功能
5-3邏輯設(shè)計(jì)邏輯門級(jí)的功能確認(rèn)
5-4 版圖／掩模設(shè)計(jì)在保證電氣性能的前提下實(shí)現(xiàn)芯片最小化
5-5電路設(shè)計(jì)更詳細(xì)的晶體管級(jí)設(shè)計(jì)
5-6光掩模LSI制造過程中使用的版圖原版
5-7最新的設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢(shì)基于軟件技術(shù)、IP利用的設(shè)計(jì)
5-8LSI電氣特性的缺陷分析與評(píng)價(jià)如何進(jìn)行出廠測(cè)試?
第6章LSI制造的前端工程
硅芯片是如何制成的？
6-1半導(dǎo)體生產(chǎn)的全過程概覽
6-2清洗技術(shù)和清洗設(shè)備
6-3沉積技術(shù)和膜的類型
6-4膜是如何成型的？
6-5用于精細(xì)加工的光刻技術(shù)
6-6決定晶體管尺寸極限的曝光技術(shù)是什么？
6-7什么是三維精細(xì)加工的蝕刻？
6-8什么是雜質(zhì)擴(kuò)散工序？
6-9連接半導(dǎo)體元件的金屬布線
6-10通過CMOS反相器了解制造工序
第7章LSI制造的后端工程和封裝技術(shù)
從封裝到測(cè)試和發(fā)貨
7-1從硅芯片的封裝到測(cè)試和發(fā)貨
7-2封裝的種類和外形
7-3BGA和CSP是什么樣的封裝？
7-4將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝中的SIP
7-5采用貫通電極TSV的三維封裝技術(shù)
7-6高密度封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展
第8章代表性半導(dǎo)體元件
8-1光電半導(dǎo)體的基本原理 (發(fā)光二極管和光電二極管)
8-2作為照明燈具的白色光LED的出現(xiàn)
8-3集成大量光電二極管的圖像傳感器
8-4使IT社會(huì)的高速通信網(wǎng)絡(luò)成為可能的半導(dǎo)體激光器
8-5藍(lán)光激光器實(shí)現(xiàn)了高圖像質(zhì)量和長時(shí)間的記錄存儲(chǔ)
8-6有助于節(jié)約電能的功率半導(dǎo)體
8-7IC卡微處理器
8-8改變銷售管理機(jī)制的無線通信IC電子標(biāo)簽
第9章半導(dǎo)體的工藝制程將被微細(xì)化到什么程度?
9-1晶體管微細(xì)化結(jié)構(gòu)的極限
9-2微細(xì)化加速了電子設(shè)備的高性能化
參考文獻(xiàn)

你還可能感興趣

極簡圖解半導(dǎo)體技術(shù)基本原理（原書第3版） [日] 西久保靖彥

我要評(píng)論