第一篇　與摩爾賽跑：A股半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分一覽
第一章　半導體IDM企業(yè)半導體企業(yè)中的全能選手
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　IDM企業(yè)業(yè)務模式與特點
第二章　半導體晶圓代工企業(yè)重任在肩的產(chǎn)業(yè)核心
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　晶圓代工企業(yè)業(yè)務模式與特點
　第三節(jié)　晶圓代工企業(yè)業(yè)務模式與特點小結(jié)
第三章　半導體封測企業(yè)奮勇爭先的產(chǎn)業(yè)拓荒者
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　封測企業(yè)業(yè)務模式
　第三節(jié)　半導體封測企業(yè)特點
第四章　半導體芯片設計企業(yè)百花齊放春滿園
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　芯片設計企業(yè)業(yè)務模式與特點
　第三節(jié)　芯片設計企業(yè)業(yè)務模式與特點小結(jié)
第五章　半導體設備企業(yè)突破卡脖子的關鍵一環(huán)
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　半導體設備企業(yè)業(yè)務模式與特點
　第三節(jié)　半導體設備企業(yè)業(yè)務模式與特點小結(jié)
第六章　半導體材料企業(yè)行業(yè)的發(fā)展基石
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　半導體材料企業(yè)業(yè)務模式與特點
　第三節(jié)　半導體材料企業(yè)業(yè)務模式與特點小結(jié)
第七章　半導體EDA企業(yè)不可或缺的軟實力
　第一節(jié)　引　言
　第二節(jié)　A股已上市EDA企業(yè)一覽
　第三節(jié)　EDA企業(yè)業(yè)務模式與特點
　第四節(jié)　EDA企業(yè)業(yè)務模式與特點小結(jié)
第二篇　方興未艾：IPO前的準備工作
第八章　半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)的股權(quán)設置建議
　第一節(jié)　初創(chuàng)團隊如何設置合理的股權(quán)結(jié)構(gòu)
　第二節(jié)　如何搭建適當?shù)墓蓹?quán)結(jié)構(gòu)
　第三節(jié)　股權(quán)激勵設置的長期規(guī)劃
　第四節(jié)　理性面對投資機構(gòu)
　第五節(jié)　選擇長期融資合作伙伴
第九章　控制權(quán)認定及架構(gòu)搭建
　第一節(jié)　實際控制人認定的規(guī)則及半導體行業(yè)實踐
　第二節(jié)　有實際控制人架構(gòu)搭建的影響因素及結(jié)構(gòu)建議
　第三節(jié)　無實際控制人架構(gòu)搭建的注意要點及結(jié)構(gòu)建議
第十章　量身定制科學的股權(quán)激勵計劃助力引入核心員工
　第一節(jié)　半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同位置的公司所設置股權(quán)激勵的特征
　第二節(jié)　股權(quán)激勵計劃的設計原則
　第三節(jié)　股權(quán)激勵計劃設計的考慮因素
第十一章　引入外部投資人
　第一節(jié)　引入國有股東的關注要點
　第二節(jié)　引入境外股東的關注要點
　第三節(jié)　投資合同的主要條款解讀
第三篇　路在何方：半導體企業(yè)的資本市場路徑規(guī)劃
第十二章　常規(guī)境內(nèi)A股IPO路徑
　第一節(jié)　我國資本市場的注冊制改革綜述
　第二節(jié)　全面注冊制下境內(nèi)各板塊的主要上市條件與審核近況
　第三節(jié)　半導體企業(yè)如何選擇A股IPO上市板塊/不同板塊上市半導體企業(yè)分析
第十三章　差異化的A股IPO路徑
　第一節(jié)　上市公司分拆
　第二節(jié)　紅籌架構(gòu)企業(yè)A股上市一條具有挑戰(zhàn)性的路徑
　第三節(jié)　境外上市公司私有化
　第四節(jié)　境外企業(yè)拆紅籌架構(gòu)A股上市
第十四章　境外資本市場路徑
　第一節(jié)　港股18C一種新的可能性
　第二節(jié)　美股IPO
第四篇　撥云見日：半導體企業(yè)IPO審核中重點關注的問題
第十五章　控制權(quán)
　第一節(jié)　監(jiān)管關注控制權(quán)認定的底層邏輯
　第二節(jié)　不同控制權(quán)架構(gòu)下，半導體企業(yè)審核關注要點
第十六章　創(chuàng)始團隊與股東
　第一節(jié)　半導體企業(yè)創(chuàng)始團隊相關審核要點
　第二節(jié)　半導體企業(yè)股東相關審核要點
第十七章　科創(chuàng)屬性與核心技術(shù)
　第一節(jié)　半導體企業(yè)科創(chuàng)屬性審核要點
　第二節(jié)　因科創(chuàng)屬性終止的半導體企業(yè)案例分析
　第三節(jié)　非專利技術(shù)出資
　第四節(jié)　職務發(fā)明
　第五節(jié)　技術(shù)來源于合作研發(fā)
　第六節(jié)　技術(shù)來源于授權(quán)許可
第十八章　典型訴訟
　第一節(jié)　股權(quán)訴訟
　第二節(jié)　知識產(chǎn)權(quán)訴訟
　第三節(jié)　小　結(jié)
第十九章　業(yè)務合規(guī)性
　第一節(jié)　出口管制
　第二節(jié)　外資準入
　第三節(jié)　半導體行業(yè)業(yè)務資質(zhì)
　第四節(jié)　研發(fā)及采購環(huán)節(jié)合理性問題（以芯片設計公司為例）
　第五節(jié)　銷售環(huán)節(jié)合理性問題（以芯片設計公司為例）
　第六節(jié)　知識產(chǎn)權(quán)合規(guī)性（以半導體退役設備再利用過程為例）
第二十章　銷售與客戶
　第一節(jié)　轉(zhuǎn)移定價
　第二節(jié)　經(jīng)銷模式
　第三節(jié)　客戶集中
第二十一章　歷史沿革
　第一節(jié)　股東出資的審核關注要點及解釋口徑
　第二節(jié)　股權(quán)代持的審核關注要點及解釋口徑
　第三節(jié)　股權(quán)變動的審核關注要點及解釋口徑
　第四節(jié)　不同身份股東的審核關注要點及解釋口徑
　第五節(jié)　其他審核關注要點及解釋口徑（以類分拆項目為例）
第二十二章　獨立性及持續(xù)經(jīng)營能力
　第一節(jié)　生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包
　第二節(jié)　虧損企業(yè)上市可行性及關注點
　第三節(jié)　IPO中的重大合同披露
　第四節(jié)　募投項目關注
　第五節(jié)　設計企業(yè)使用單一晶圓及封測供應商
　第六節(jié)　母公司是上下游還是同行業(yè)
第五篇　開枝散葉：上市后的持續(xù)資本運作
第二十三章　對上下游企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)并購整合
　第一節(jié)　對擬收購標的企業(yè)的盡調(diào)要點
　第二節(jié)　產(chǎn)業(yè)收購協(xié)議要點
第二十四章　發(fā)行GDR打造國際化發(fā)展戰(zhàn)略
　第一節(jié)　GDR的規(guī)則體系與基本條件
　第二節(jié)　上市的主要流程及審核機制
　第三節(jié)　半導體行業(yè)上市公司GDR案例探尋
第二十五章　借助產(chǎn)業(yè)并購基金實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應
　第一節(jié)　上市公司產(chǎn)業(yè)并購基金的概念與監(jiān)管體系
　第二節(jié)　上市公司產(chǎn)業(yè)并購基金的設立要素
　第三節(jié)　產(chǎn)業(yè)并購基金的運作機制
　第四節(jié)　已上市半導體企業(yè)參與設立產(chǎn)業(yè)并購基金的合規(guī)提示
　第五節(jié)　小　結(jié)