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集成電路延續(xù)工藝線寬持續(xù)縮小和功能密度持續(xù)提升的發(fā)展方向面臨著許多難以逾越的障礙，3D集成技術(shù)是突破平面集成電路發(fā)展屏障的有效途徑。過去的幾年里，在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同努力下，3D集成技術(shù)得以成功面世。目前，3D 集成按照應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為不同的種類，每種技術(shù)都有望成為未來(lái)可行的技術(shù)方案。在本書出版之時(shí)，基于TSV 垂直互連的商業(yè)立體集成芯片已經(jīng)問世。
撰寫一本3D集成技術(shù)書籍的想法可追溯至一年前，當(dāng)時(shí)與3D集成技術(shù)相關(guān)的文章及會(huì)議大量涌現(xiàn)（現(xiàn)在也很多）。但是，在這一新興領(lǐng)域卻缺乏相關(guān)的參考書籍。起初的想法是撰寫一本書，但是我們很快意識(shí)到這是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，想在一本書中將不同類型的3D集成技術(shù)都闡述清楚將是一大挑戰(zhàn)。經(jīng)過重新審視，我們決定編譯一本包含各大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)業(yè)界專家的研究成果的書代替原有撰寫計(jì)劃。在仔細(xì)規(guī)劃后，我們邀請(qǐng)了一支高水平的研究團(tuán)隊(duì)來(lái)撰寫此書的各個(gè)章節(jié)，從計(jì)劃出書，到撰寫、編輯，再到付梓出版歷時(shí)整整一年。
本書寫作目的是想將前封裝的晶圓級(jí)3D集成技術(shù)的新穎理念呈現(xiàn)給讀者，主要內(nèi)容聚焦于3D集成工藝技術(shù)，內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝。書中對(duì)每一關(guān)鍵工藝都進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，列舉了相關(guān)工藝的潛在應(yīng)用，并指出這些關(guān)鍵工藝中存在的技術(shù)挑戰(zhàn)。本書適用于正在從事或準(zhǔn)備從事3D集成技術(shù)領(lǐng)域的研究者或工程師。如果沒有一支高水平且具備奉獻(xiàn)精神的工作團(tuán)隊(duì)，這本書是無(wú)法完成的。本書要特別感謝施普林格（Springer）出版社Carl Harris的大力支持，以及前期為本書所做的工作。感謝叢書編輯Anantha Chandrakasan對(duì)本書內(nèi)容提出的寶貴建議。感謝與我們一道工作的Katie Stanne對(duì)書稿的編輯工作。感謝MARCO 和DARPA 聯(lián)合資助的互連研究中心（Interconnect Focus Center，IFC）和DARPA資助的3D IC 計(jì)劃對(duì)三位聯(lián)合作者的長(zhǎng)期支持，沒有他們的支持，3D集成技術(shù)研究及本書的編寫都無(wú)法順利實(shí)現(xiàn)。C. S. Tan早先受到SRC和應(yīng)用材料研究生獎(jiǎng)學(xué)金的部分資助，目前在南洋理工受到Lee Kuan Yew博士后獎(jiǎng)學(xué)金資助。最后，對(duì)受邀撰寫此書各個(gè)章節(jié)的所有作者表示衷心的感謝。
希望本書能對(duì)從事3D集成技術(shù)相關(guān)研究的廣大讀者提供切實(shí)的幫助，如果您對(duì)本書有任何意見和建議，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們。

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