《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言，介紹典型半導體器件的核心知識，主要包括半導體物理基礎、pn結、雙極型晶體管、場效應晶體管、金屬-半導體接觸和異質結、半導體光電子器件。《半導體器件原理簡明教程》在闡明基本結構和工作原理的基礎上，還介紹了微電子領域的一些新技術，如應變異質結、能帶工程、量子阱激光器等。《

發(fā)展低碳經濟和循環(huán)經濟是產業(yè)的目標，也是社會的需求。要實現這一影響至為深遠的目標，必然要涉及各種各樣的材料，對它們的質量和性能也會提出各種各樣的要求，然而最根本的要求無疑是發(fā)展環(huán)境友好的材料。在提倡構建“資源節(jié)約型、環(huán)境友好型”和諧社會的大前提下，材料的環(huán)境友好化和高值化研發(fā)具有重要的學術、產業(yè)和社會價值。環(huán)境友好材料

《材料研究方法》介紹了材料研究常用的分析測試方法，包括光學顯微分析、x射線衍射分析、電子衍射分析、電子顯微分析、熱分析、光譜分析、核磁共振分析、色譜分析、質譜分析等分析方法以及這些方法在材料測試中的綜合應用�！恫牧涎芯糠椒ā分�重論述分析測試方法的基本原理、樣品制備及應用，內容力求簡明實用，具有適應學科范圍廣的教學特點，

納米光電子器件是納米半導體光電子技術領域中的一個主要分支，旨在研究各種納米光電子器件的制作方法、工作原理及其在光通信和光信息處理中的應用等。《納米光電子器件》結合作者的研究工作，對上述內容進行了介紹與評論。全書共分10章，第1、2章簡要介紹了半導體量子點的自組織生長和主要物理性質。第3—10章著重介紹了近年發(fā)展起來的各

《普通高等教育“十一五”規(guī)劃教材：大學計算機基礎》是依據教育部高等學校非計算機專業(yè)計算機基礎教學指導分委員會《關于進一步加強高等學校計算機基礎教學的幾點意見（征求意見稿）》文件和教育部高等學校文科計算機基礎教學指導委員會《大學計算機教學基本要求（2008年版）》的要求組織編寫的。全書共分10章，主要內容包括信息技術與計

《工程制圖習題集（非機械類專業(yè)適用）》是在2003年科學出版社出版的《工程識圖習題集》基礎上，結合近年來多所高校的教學改革經驗重新編寫而成的�！豆こ套R圖習題集》自2003年出版以來，累計印刷8次，印數達16000冊。本習題集與劉蘇等編寫的《工程制圖基礎教程》配套使用。其編排順序與教材基本相同，并根據各教學單元編人了綜合

《基于FPGA的SOPC實踐教程》共分8章。第1章為概述，第2章和第3章分別詳細介紹了QuartusⅡ8.0、ModelSimSE6.0、SOPC軟件的使用方法。并針對每個軟件選擇一個經典的實例引導讀者熟悉使用軟件進行設計的過程；第4章介紹了8個基于FPGA的基礎實驗，引領讀者快速入門；第5章介紹了8個綜合實驗，進一步

本書系統(tǒng)、全面地介紹了ENVI4.7軟件功能及遙感圖像處理流程和方法。全書共分17章，涵蓋了ENVI軟件概述、ENVI遙感圖像處理基礎、數據顯示操作、遙感圖像預處理、圖像增強、圖像分類、矢量處理、地圖制圖與三維可視化、正射校正、面向對象圖像特征提取、地形分析、遙感動態(tài)監(jiān)測、輻射定標與大氣校正、高光譜與光譜分析技術、波段

《材料結構分析基礎（第2版）》介紹材料微觀結構分析的基本原理、分析儀器與分析方法。全書分兩大部分：基礎理論與分析方法。第一部分講述與材料結構分析有關的物理學基礎和材料學基礎，包括光、電子、離子、原子、分子的性質，晶體結構與晶體衍射；第二部分介紹一些現代常用的材料分析儀器及其對材料成分、結構與形貌的分析方法，包括顯微和衍

本書體現了先進制造與自動化技術的進步和發(fā)展，內容體系貫穿了制造系統(tǒng)的思想，并適當加強了計算機輔助制造、柔性自動化、自動化裝配、智能與數字制造等內容。同時，增加了數控機床、數控刀具及磨削新方法等。全書共9章，內容包括緒論、機械制造系統(tǒng)和機械制造單元、金屬切削機床、金屬切削與磨削加工、機械加工工藝規(guī)程的制定、機床夾具、機械