安徽省教研項目“新工科背景下自動化專業(yè)實踐教學體系改革研究”及“電類專業(yè)系列基礎課程思政教學團隊”的研究成果。結合電類專業(yè)人才培養(yǎng)目標，系統(tǒng)介紹了集成數(shù)字系統(tǒng)的EDA設計方法、設計描述及設計開發(fā)過程，旨在培養(yǎng)學生掌握集成數(shù)字系統(tǒng)自頂向下的層次化、模塊化行為描述建模方法，具備應用VHDL/Verilog語言進行集成數(shù)字系

本書作為微機電系統(tǒng)工程的入門教材,介紹微機電系統(tǒng)加工工藝及設計基礎。全書共11章:第1章介紹微機電系統(tǒng)的概念、歷史及發(fā)展趨勢；第2章介紹微納工程材料基礎；第3章介紹光刻技術及其他先進圖形化技術；第4章介紹表面微納加工技術,包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學氣相沉積和電鑄技術；第5章介紹微納刻蝕加工技術,包括濕法加

本書結合項目案例，以AltiumDesigner22軟件為平臺，系統(tǒng)介紹了使用該軟件進行印制電路板(PCB)設計與制作應具備的知識，內(nèi)容包括簡單原理圖設計，復雜層次原理圖設計，元件符號及封裝設計，單面、雙面以及四層異形PCB設計與PCB制作等，注重操作訓練和實際應用。 本書針對高職高專教育的特點，力求通俗易懂，按照項目

《模擬集成電路與版圖設計實驗教程》是多年來在模擬集成電路原理與設計、定制集成電路設計、集成電路版圖基礎、集成電路版圖設計與實踐等課程實驗教學和教學改革的基礎上編寫而成的。該書涵蓋了模擬集成電路設計、電路仿真、版圖設計與規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取與后仿真等模擬集成電路前端與后端設計全流程，采用業(yè)界流行的EDA（Electro

本書基于AltiumDesigner20編寫而成，共8章，依次介紹了AltiumDesigner20基礎、原理圖設計、層次原理圖設計、電路板設計及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設計、電路仿真技術、綜合案例等。本書主要根據(jù)應用型人才培養(yǎng)的教學特點，增加典型的操作實例來加強教學效果，同時利用實例可以進行課堂同步演

本書首先介紹了半導體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導體材料、凈化間、化學試劑、氣體、半導體設備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書系統(tǒng)地介紹了輻射對電子系統(tǒng)的損傷機理、加固技術和實踐、輻射測試技術等研究內(nèi)容，并闡述了抗輻射加固技術的發(fā)展趨勢。第1章和第2章介紹了輻射環(huán)境與基本輻射效應、半導體器件的輻射效應損傷機理，并介紹了SiGeHBTBiCMOS工藝的輻射特性；第3～5章介紹了從工藝、版圖和電路等方面進行抗輻射加固的技術；第6章針對模擬/混

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設計的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設計、層次化原理圖的設計應用、原理圖驗證與輸出、元件庫的管理、單片機系統(tǒng)PCB設計、STM32核心板PCB設

近年來，為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國務院出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。為了滿足半導體集成電路相關部門和科研人員對標準的需求

本書以《國家職業(yè)技能標準·半導體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國家職業(yè)技能標準和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級別技術技能人才為目標，以行業(yè)通用工藝技術規(guī)程為主線，以相關專業(yè)知識為基礎，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國家職業(yè)技能標準規(guī)定的職業(yè)層級，分級別編寫職業(yè)能力相關知識內(nèi)容。力求突出職