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半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編
近年來,為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國家從財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年,國務(wù)院出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標(biāo)準(zhǔn)的需求,促進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹和實施,我們對現(xiàn)行有效的國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了收集整理,組織出版了《半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》。本匯編收錄了截至2022年12月發(fā)布的現(xiàn)行有效的常用國家標(biāo)準(zhǔn)26項。
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