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半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（初、中、高級(jí)工）指導(dǎo)教程 
定 價(jià)：58 元
9 7 4 8 5 7 8 1 0 2 6 1 4 讀者對(duì)象:本教材是半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工初級(jí)、中級(jí)、高級(jí)職業(yè)技能培訓(xùn)與鑒定考核用書，也可供相關(guān)人員參加在職培訓(xùn)、崗位培訓(xùn)使用。 
本書以《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)·半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級(jí)別技術(shù)技能人才為目標(biāo)，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的職業(yè)層級(jí)，分級(jí)別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識(shí)內(nèi)容。力求突出職業(yè)技能培訓(xùn)特色，滿足職業(yè)技能培訓(xùn)與鑒定考核的需要。 本書是"半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工”職業(yè)技能等級(jí)（初級(jí)工、中級(jí)工、高級(jí)工）認(rèn)定指導(dǎo)用書，可供相關(guān)人員參加在職培訓(xùn)、崗位培訓(xùn)使用，也可作為職業(yè)院校、技工院校電子類專業(yè)的教學(xué)用書。
工業(yè)和信息化教育與考試中心是經(jīng)中央機(jī)構(gòu)編制委員會(huì)辦公室批準(zhǔn)設(shè)置的事業(yè)單位,中心面向工業(yè)、通信業(yè)和信息化開展專業(yè)技術(shù)人員培養(yǎng)，是集教育培訓(xùn)、人才選拔和評(píng)價(jià)為一體的綜合性專業(yè)人才服務(wù)機(jī)構(gòu)。并承擔(dān)教育部工業(yè)和信息化職業(yè)教育教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)（簡(jiǎn)稱工信行指委）具體組織和業(yè)務(wù)實(shí)施工作。
第1 章 磨片與劃片 .................................. 1
1.1 磨片操作 .......................................... 1 1.1.1 磨片工藝基礎(chǔ)知識(shí) ................................ 1 1.1.2 磨片作業(yè)指導(dǎo)書及清潔處理知識(shí) ........ 1 1.1.3 化學(xué)藥品安全使用常識(shí) ........................ 2 1.1.4 磨片用設(shè)備、工作程序、工裝和原材料 ....................................................... 3 1.1.5 磨片設(shè)備、儀器操作與安全規(guī)程 ........ 3 1.1.6 磨片工藝規(guī)范 ........................................ 4 1.1.7 磨片設(shè)備、儀器日常維護(hù)要求 ............ 4 1.1.8 磨片工藝參數(shù)控制方法與統(tǒng)計(jì)要求 .... 4 1.1.9 磨片操作常見質(zhì)量問(wèn)題及解決方法 .... 4 1.2 劃片操作 .......................................... 5 1.2.1 劃片工藝基礎(chǔ)知識(shí) ................................ 5 1.2.2 劃片作業(yè)指導(dǎo)書相關(guān)知識(shí) .................... 6 1.2.3 顯微鏡的觀察方法 ................................ 9 1.2.4 磨片與劃片工藝記錄的填寫方法 ...... 10 1.2.5 劃片設(shè)備儀器操作與安全規(guī)程 .......... 11 1.2.6 劃片工藝參數(shù)設(shè)定 .............................. 11 1.2.7 工藝質(zhì)量控制基本要求 ...................... 11 1.2.8 工藝異常情況報(bào)告流程 ...................... 14 1.2.9 劃片工藝原理 ...................................... 14 1.2.10 劃片操作常見質(zhì)量問(wèn)題及解決方法 ... 15 1.2.11 劃片工藝質(zhì)量對(duì)器件可靠性的影響 ... 15 1.3 檢查 ................................................ 15 1.3.1 晶圓厚度測(cè)量基本方法 ...................... 15 1.3.2 芯片長(zhǎng)度測(cè)量基本方法 ...................... 16 1.3.3 晶圓粗糙度測(cè)量方法 .......................... 16 1.3.4 產(chǎn)品過(guò)程檢驗(yàn)的基本方法 .................. 17 1.3.5 質(zhì)量問(wèn)題閉環(huán)處理知識(shí) ...................... 18 1.3.6 過(guò)程檢驗(yàn)及控制方法 .......................... 18 1.3.7 不合格品的控制程序 .......................... 20 習(xí)題 ......................................................... 21 第2 章 芯片裝架 ................................... 22 2.1 裝架前處理 .................................... 22 2.1.1 芯片裝架前處理指導(dǎo)書（裝架前物料準(zhǔn)備） ................................................. 22 2.1.2 裝架前清洗處理 ................................. 22 2.1.3 芯片裝架的基本知識(shí) ......................... 22 2.1.4 防靜電措施 ......................................... 23 2.1.5 特種氣體的安全使用要求 ................. 23 2.1.6 焊接材料相圖基本知識(shí) ..................... 24 2.1.7 工裝、夾具安全使用要求 ................. 24 2.1.8 芯片裝架與元器件電性能及可靠性的關(guān)系 ..................................................... 25 2.2 操作 ................................................ 25 2.2.1 芯片裝配圖的識(shí)圖知識(shí) ..................... 25 2.2.2 裝架工藝原材料及工裝明細(xì)表 ......... 26 2.2.3 裝架工藝記錄的填寫方法 ................. 27 2.2.4 芯片裝架工裝、夾具對(duì)裝架質(zhì)量的影響 ..................................................... 27 2.2.5 工藝質(zhì)量控制基本要求 ..................... 27 2.2.6 芯片裝架工藝方法 ............................. 27 2.2.7 芯片裝架鏡檢知識(shí) ............................. 28 習(xí)題 ......................................................... 29 第3 章 粘接/釬焊/共晶焊 ...................... 30 3.1 操作 ................................................ 30 3.1.1 芯片與殼體、基片微連接的基礎(chǔ)知識(shí)........................................................................ 30 3.1.2 粘接/釬焊/共晶焊基礎(chǔ)知識(shí) ............... 30 3.1.3 粘接/釬焊/共晶焊設(shè)備工作程序表 ... 30 3.1.4 粘接/釬焊/共晶焊工藝參數(shù)監(jiān)控知識(shí) .. 31 3.1.5 粘接/釬焊/共晶焊設(shè)備安全操作規(guī)程 .. 31 3.1.6 粘接/釬焊/共晶焊工藝氣體的安全操作 ..................................................... 32 3.1.7 工藝質(zhì)量控制基本要求 ..................... 32 3.1.8 釬焊/共晶焊工藝原理 ......................... 33 3.1.9 芯片粘接/釬焊/共晶焊工藝參數(shù)調(diào)控要求 ..................................................... 34 3.2 檢查 ................................................ 35 3.2.1 產(chǎn)品外觀質(zhì)量基礎(chǔ)檢驗(yàn)知識(shí) .............. 35 3.2.2 芯片結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí) .............................. 35 3.2.3 過(guò)程檢驗(yàn)的基本方法 .......................... 36 3.2.4 剪切力檢測(cè) .......................................... 37 3.2.5 過(guò)程檢驗(yàn)及控制 .................................. 39 3.2.6 不合格品的控制程序 .......................... 39 習(xí)題 ......................................................... 40 第4 章 清潔焊盤 ................................... 42 4.1 操作 ................................................ 42 4.1.1 半導(dǎo)體芯片的清潔處理基礎(chǔ)知識(shí) ...... 42 4.1.2 焊盤干法清潔、濕法清潔的防護(hù)知識(shí) ..................................................... 42 4.1.3 半導(dǎo)體芯片的清潔處理知識(shí)（干法、濕法） ................................................. 44 4.1.4 工藝參數(shù)范圍 ...................................... 45 4.1.5 對(duì)清潔焊盤使用氣體的要求 .............. 45 4.1.6 干法清洗處理的基本工藝原理 .......... 45 4.1.7 焊盤質(zhì)量對(duì)鍵合質(zhì)量的影響 .............. 45 4.1.8 清潔焊盤設(shè)備安全操作規(guī)程 .............. 45 4.1.9 清潔焊盤的工藝原理 .......................... 46 4.1.10 清潔焊盤操作常見質(zhì)量問(wèn)題及解決方法 ................................................... 46 4.2 檢查 ................................................ 46 4.2.1 過(guò)程檢查基礎(chǔ)知識(shí) .............................. 46 4.2.2 工藝過(guò)程參數(shù)監(jiān)控方法 ...................... 47 習(xí)題 ......................................................... 47 第5 章 鍵合設(shè)備調(diào)整 ............................ 48 5.1 操作 ................................................ 48 5.1.1 鍵合設(shè)備操作使用說(shuō)明書 .................. 48 5.1.2 鍵合設(shè)備操作基本知識(shí) ...................... 50 5.1.3 芯片微連接基礎(chǔ)知識(shí) .......................... 56 5.1.4 芯片與殼體或基片的互連方式 .......... 56 5.1.5 金屬化體系對(duì)鍵合設(shè)備的基本要求 .. 57 5.1.6 鍵合設(shè)備工作基本原理 ..................... 58 5.1.7 鍵合設(shè)備工藝驗(yàn)證方法 ..................... 58 5.2 調(diào)整操作 ........................................ 58 5.2.1 鍵合設(shè)備工作程序明細(xì)表 ................. 58 5.2.2 鍵合設(shè)備調(diào)整作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)備調(diào)整要求 ..................................................... 59 5.2.3 鍵合參數(shù) ............................................. 59 5.2.4 鍵合設(shè)備調(diào)整工藝記錄的填寫方法 .. 60 5.2.5 不同金屬化體系鍵合對(duì)器件可靠性的影響 ..................................................... 60 5.2.6 引線鍵合對(duì)鍵合引線長(zhǎng)度、高度、弧高的要求 ......................................... 62 5.2.7 鍵合設(shè)備日常維護(hù)保養(yǎng)基本要求 ..... 62 5.2.8 鍵合設(shè)備易損部件更換及調(diào)整方法 .. 63 5.2.9 鍵合設(shè)備調(diào)整操作常見質(zhì)量問(wèn)題及解決辦法 ............................................. 63 5.3 檢查 ................................................ 63 5.3.1 鍵合過(guò)程檢查基礎(chǔ)知識(shí) ..................... 63 5.3.2 鍵合設(shè)備參數(shù)控制 ............................. 64 5.3.3 鍵合過(guò)程檢驗(yàn)抽樣規(guī)定 ..................... 64 5.3.4 鍵合設(shè)備調(diào)整后狀態(tài)確認(rèn)方法 ......... 64 習(xí)題 ......................................................... 73 第6 章 鍵合 .......................................... 75 6.1 操作 ................................................ 75 6.1.1 芯片鍵合基礎(chǔ)知識(shí) ............................. 75 6.1.2 鍵合設(shè)備調(diào)節(jié)基礎(chǔ)知識(shí) ..................... 77 6.1.3 顯微鏡的使用 ..................................... 77 6.1.4 鍵合工藝記錄的填寫方法 ................. 77 6.1.5 鍵合方式及鍵合工藝方法 ................. 77 6.1.6 鍵合設(shè)備安全操作規(guī)程 ..................... 78 6.1.7 鍵合用劈刀選用方法 ......................... 79 6.1.8 工藝異常情況報(bào)告流程 ..................... 79 6.1.9 鍵合工藝原理 ..................................... 81 6.1.10 不同金屬之間的電化學(xué)反應(yīng)基礎(chǔ)知識(shí) ................................................... 82 6.1.11 鍵合操作常見質(zhì)量問(wèn)題及解決方法 .. 82 6.1.12 鍵合操作質(zhì)量控制知識(shí) ................... 82 6.2 檢查 ................................................ 83 6.2.1 鍵合原材料明細(xì)表 .............................. 83 6.2.2 鍵合工藝檢查規(guī)范 .............................. 83 6.2.3 工藝問(wèn)題的基本處置方法 .................. 84 6.2.4 引線鍵合拉力檢測(cè)方法 ...................... 84 習(xí)題 ......................................................... 85 第7 章 內(nèi)部目檢 ................................... 86 7.1 內(nèi)部目檢準(zhǔn)備 ................................ 86 7.1.1 鏡檢操作規(guī)范 ...................................... 86 7.1.2 凈化及防靜電要求 .............................. 93 7.1.3 配制溶液的安全知識(shí) .......................... 94 7.1.4 產(chǎn)品外觀檢查 ...................................... 95 7.1.5 版圖知識(shí)介紹 ...................................... 96 7.1.6 分立器件制造工藝流程及工藝過(guò)程 .. 96 7.2 內(nèi)部目檢操作 ................................ 98 7.2.1 目檢前清潔處理 .................................. 98 7.2.2 器件內(nèi)部目檢知識(shí) .............................. 98 7.2.3 內(nèi)部目檢設(shè)備、儀器使用知識(shí) ........ 100 7.2.4 內(nèi)部目檢記錄填寫 ............................ 107 7.2.5 半導(dǎo)體分立器件內(nèi)部目檢工藝規(guī)范 ... 108 7.2.6 半導(dǎo)體分立器件制造基礎(chǔ)知識(shí) ........ 110 7.2.7 工藝異常報(bào)告流程 ............................ 113 7.2.8 分立器件及集成電路封裝形式介紹 ... 114 7.2.9 內(nèi)部目檢標(biāo)準(zhǔn)知識(shí) ............................ 115 7.2.10 半導(dǎo)體分立器件外殼結(jié)構(gòu) .............. 124 7.2.11 芯片缺陷對(duì)器件整體可靠性的影響 ................................................. 128 習(xí)題 ....................................................... 130 第8 章 封帽 ......................................... 132 8.1 封帽準(zhǔn)備 ...................................... 132 8.1.1 管帽的識(shí)別 ........................................ 132 8.1.2 封帽清潔處理 .................................... 132 8.1.3 封帽工藝相關(guān)儀器、材料明細(xì)表 .... 134 8.1.4 工藝與環(huán)境條件控制 ........................ 135 8.1.5 封帽工裝（模具）選擇 .................... 136 8.1.6 不同封裝結(jié)構(gòu)對(duì)零件、模具的要求 ... 136 8.1.7 半導(dǎo)體分立器件、集成電路的密封 ... 138 8.2 封帽操作 ...................................... 144 8.2.1 封帽作業(yè)指導(dǎo)書 ............................... 144 8.2.2 半導(dǎo)體分立器件封帽工藝基礎(chǔ)知識(shí) .. 150 8.2.3 不同封帽形式封帽材料 ................... 151 8.2.4 主要封帽設(shè)備安全操作規(guī)程 ........... 152 8.2.5 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識(shí) ................... 154 8.2.6 環(huán)境因素對(duì)器件性能的影響 ........... 156 8.2.7 封帽工藝參數(shù)調(diào)控要求 ................... 156 8.2.8 半導(dǎo)體分立器件制造工藝技術(shù) ....... 156 8.2.9 封帽對(duì)器件可靠性的影響 ............... 159 習(xí)題 ....................................................... 159 第9 章 封帽后處理 ............................. 161 9.1 封帽后檢查 .................................. 161 9.1.1 產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)圖 ............................... 161 9.1.2 器件封帽后目檢內(nèi)容 ....................... 163 9.1.3 顯微鏡操作知識(shí) ............................... 164 9.1.4 封帽工藝檢驗(yàn)規(guī)范 ........................... 167 9.1.5 環(huán)境因素對(duì)塑封器件性能的影響 ... 167 9.1.6 首件檢驗(yàn)要求 ................................... 168 9.1.7 不同封帽形式的檢驗(yàn)方法及要求 ... 169 9.2 操作 .............................................. 170 9.2.1 封帽外觀質(zhì)量要求（外殼附著物去除方法） ............................................... 170 9.2.2 分立器件外觀質(zhì)量要求基礎(chǔ)知識(shí) ... 170 9.2.3 防靜電措施及工藝記錄的填寫 ....... 171 9.2.4 封帽后處理所需的材料、設(shè)備儀器 .. 171 9.2.5 切筋成型工藝流程 ........................... 172 9.2.6 器件外引線電極整形 ....................... 173 9.2.7 工藝異常情況報(bào)告流程 ................... 173 9.2.8 封帽工藝設(shè)備對(duì)封帽質(zhì)量的影響 ... 173 9.2.9 鏡檢設(shè)備的工作原理及使用說(shuō)明書 .. 174 9.2.10 半導(dǎo)體分立器件外殼制造方法 ..... 176 9.2.11 半導(dǎo)體分立器件檢漏知識(shí) ............. 180 習(xí)題 ....................................................... 184 第10 章 常用元器件基礎(chǔ)知識(shí) ............. 185 10.1 電阻器 ........................................ 185 10.1.1 基本概念 ......................................... 185 10.1.2 電阻器的主要性能參數(shù) .................. 185 10.1.3 電阻器的分類 .................................. 185 10.1.4 電阻器的標(biāo)識(shí) .................................. 186 10.1.5 不同材質(zhì)的電阻器的適用范圍 ...... 188 10.1.6 電阻器的選用 .................................. 188 10.2 電容器 ........................................ 189 10.2.1 電容器的主要性能參數(shù) .................. 189 10.2.2 插裝電容器電容量的標(biāo)識(shí) .............. 189 10.2.3 電容器的選用 .................................. 190 10.2.4 貼片電容器 ...................................... 192 10.3 電感器 ........................................ 192 10.3.1 電感器的作用 .................................. 192 10.3.2 電感器的主要特性 .......................... 193 10.3.3 電感器的種類 .................................. 194 10.3.4 用RLC 電橋測(cè)量電感量 ................ 194 10.3.5 電感器的標(biāo)注方法 .......................... 194 10.3.6 片狀電感器 ...................................... 195 10.4 磁珠 ............................................ 196 10.4.1 磁珠的技術(shù)參數(shù) .............................. 196 10.4.2 磁珠的型號(hào)規(guī)格 .............................. 196 10.4.3 磁珠的作用 ...................................... 196 10.4.4 磁珠與電感的區(qū)別 .......................... 197 10.4.5 磁珠的使用 ...................................... 197 10.4.6 磁珠的使用提示 .............................. 198 10.5 二極管 ........................................ 198 10.5.1 二極管的構(gòu)成和圖形符號(hào) .............. 198 10.5.2 常用二極管的種類 .......................... 198 10.5.3 二極管的主要參數(shù) .......................... 199 10.5.4 二極管的特性及選用 ...................... 199 10.6 三極管 ........................................ 201 10.6.1 三極管的分類及結(jié)構(gòu) ...................... 201 10.6.2 三極管的工作原理 .......................... 201 10.6.3 三極管的主要性能參數(shù) .................. 201 10.6.4 三極管的選用 .................................. 202 10.7 場(chǎng)效應(yīng)管 .................................... 203 10.7.1 場(chǎng)效應(yīng)管的工作原理 ...................... 203 10.7.2 場(chǎng)效應(yīng)管和晶體管的比較 .............. 203 10.7.3 場(chǎng)效應(yīng)管的應(yīng)用 .............................. 203 10.8 晶閘管 ........................................ 204 10.8.1 晶閘管的結(jié)構(gòu) ................................. 204 10.8.2 晶閘管的標(biāo)稱方法 ......................... 204 10.8.3 晶閘管的分類 ................................. 204 10.9 集成電路 .................................... 205 10.9.1 半導(dǎo)體集成電路的分類 ................. 205 10.9.2 集成電路引腳識(shí)別 ......................... 206 10.9.3 常見的集成電路封裝 ..................... 207 10.9.4 集成電路的代用 ............................. 207 習(xí)題 ....................................................... 208 第11 章 半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識(shí) ............. 209 11.1 半導(dǎo)體材料 ................................ 209 11.1.1 半導(dǎo)體材料的分類 ......................... 209 11.1.2 半導(dǎo)體的特性 ................................. 210 11.1.3 半導(dǎo)體 ............................................. 210 11.2 第三代半導(dǎo)體材料 .................... 213 11.2.1 第三代半導(dǎo)體材料的主要性能參數(shù) ................................................. 213 11.2.2 器件性能的影響因素 ..................... 213 11.2.3 第三代半導(dǎo)體材料代表品種的應(yīng)用 ................................................. 213 習(xí)題 ....................................................... 214 第12 章 電鍍基礎(chǔ) ............................... 215 12.1 電鍍的基礎(chǔ)知識(shí) ........................ 215 12.2 電鍍?cè)谖㈦娮蛹夹g(shù)中的應(yīng)用 .... 218 習(xí)題 ....................................................... 219 第13 章 表面安裝技術(shù)基礎(chǔ) ................. 220 13.1 緒論 ............................................ 220 13.1.1 表面安裝工藝對(duì)元器件的要求 ..... 220 13.1.2 表面安裝技術(shù)中的清洗工藝 ......... 220 13.2 表面安裝工藝流程 .................... 220 13.2.1 一般表面安裝工藝流程圖 ............. 220 13.2.2 不同組裝方式的表面安裝工藝流程 ................................................. 221 13.3 自動(dòng)焊接技術(shù) ............................ 221 13.3.1 再流焊 ............................................. 221 13.3.2 波峰焊 ............................................. 222 習(xí)題 ....................................................... 223 第14 章 薄厚膜混合集成電路制造工藝基礎(chǔ) ....................................... 224 14.1 混合集成技術(shù)概述 .................... 224 14.2 薄膜混合集成電路技術(shù) ............ 225 14.2.1 薄膜材料.......................................... 225 14.2.2 薄膜制造工藝 .................................. 229 習(xí)題 ....................................................... 235 第15 章 微系統(tǒng)組裝基礎(chǔ)知識(shí) .............. 236 15.1 系統(tǒng)級(jí)封裝的概念 .................... 236 15.2 微系統(tǒng)組裝的特征 .................... 237 15.3 SiP 的主要構(gòu)成 .......................... 237 習(xí)題 ....................................................... 238 第16 章 檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí) ........................ 239 16.1 原材料檢驗(yàn) ................................ 239 16.1.1 來(lái)料檢驗(yàn).......................................... 239 16.1.2 原材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及工作要求 .......... 239 16.2 抽樣檢驗(yàn)程序 ............................ 240 16.3 AQL 的意義 ............................... 241 習(xí)題 ....................................................... 242 第17 章 電子產(chǎn)品的靜電防護(hù) .............. 243 17.1 靜電危害 .................................... 243 17.2 靜電防護(hù) .................................... 245 17.2.1 防止或減少靜電的方法 ................. 245 17.2.2 靜電防護(hù)材料 ................................. 246 17.2.3 提高器件的抗靜電能力 ................. 246 17.2.4 加強(qiáng)防靜電系統(tǒng)的管理與維護(hù) ..... 247 17.2.5 靜電敏感器件的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求 ................................................. 248 17.2.6 靜電敏感器件的包裝 ..................... 248 17.2.7 防靜電腕帶檢測(cè) ............................. 249 習(xí)題 ....................................................... 249 第18 章 培訓(xùn)及管理 ........................... 250 18.1 培訓(xùn) ............................................ 250 18.1.1 培訓(xùn)方法 ......................................... 250 18.1.2 工藝過(guò)程中涉及的一般知識(shí) ......... 252 18.2 管理 ............................................ 253 18.2.1 生產(chǎn)車間物料管理辦法 ................. 253 18.2.2 文件管理規(guī)定 ................................. 254 習(xí)題 ....................................................... 256 參考文獻(xiàn) ................................................ 257
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