本書依據醫(yī)療電子工程專業(yè)人才培養(yǎng)所涉及的核心技能,將基礎課程中的實訓任務歸納在包括電路基礎、模擬電路、數字電路、單片機、傳感器等在內的十一個項目、五十多個實訓中,以便于開展模塊實訓教學。

《國家示范性中等職業(yè)學校電子技術應用重點支持專業(yè)建設教材：電子產品生產綜合實訓》包括計算機組裝與檢測、MF47型萬用表組裝與檢測、DVD播放機組裝與檢測和2.0聲道有源音箱組裝與檢測共4個學習任務。全書分成兩個部分：上篇是4個學習任務的任務書，下篇是4個學習任務的參考資料。其內容涵蓋了計算機軟硬件、電子元器件識別與檢測

本書以交換通信機務員和交換通信工程師的崗位工作任務為主線，以程控交換到軟交換的技術發(fā)展為輔線，以典型交換設備和維護管理項目為載體，設置了認識程控交換設備、程控交換設備數據配置與維護、認識軟交換設備、軟交換設備數據配置與維護4個學習情境。 學生在完成本書內容的學習后，可以掌握電信網組網、交換設備軟硬件組成、通信協議與信

本書從實驗和實驗教學的角度出發(fā)，在滿足基本教學需要的同時，注重適應社會發(fā)展需要和提高學生工程實踐能力。本書共分3章，分別介紹電子技術實驗基本常識、電子技術基礎實驗和電子技術實驗安全，內容深入淺出、實用性強。 本書可作為理工類院校本科、�？萍案呗毾嚓P專業(yè)學生的實踐環(huán)節(jié)的指導書，也可作為相關工程技術人員的參考書。

《電子信息與通信工程專業(yè)英語（第2版）/高等院校電子信息與電氣學科系列規(guī)劃教材》系統(tǒng)、全面地介紹了專業(yè)英語的基礎知識，精心編選了電子與信息等相關專業(yè)的英語閱讀材料，內容不僅包括傳統(tǒng)的專業(yè)基礎內容，還包括近些年正蓬勃發(fā)展的新的專業(yè)知識內容。

為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

由鄭鯤、孫寶岐等編著的《通信網絡安全原理與實踐(高等院校計算機實驗與實踐系列示范教材)》從理論、技術和實例三方面闡述了網絡安全理論，分析了網絡安全技術。全書共分15章，在介紹原理的基礎上加強了實踐內容，包括實驗、試驗及情境等安全應用環(huán)節(jié)的設計，力求理論與實踐熱點結合，突出本書的實用性；本書注重反映網絡安全發(fā)展趨勢，突出

PremiereProCC是專門用于視頻后期處理的非線性編輯軟件，它的強大功能在于可以快速地對視頻進行剪輯處理。比如：任意地分割或拼接視頻片段，添加特效和過渡效果，融合數碼照片、音樂和視頻等。所以，專業(yè)人士能夠使用該軟件制作出非常漂亮的影視作品�！禤remiereCC基礎教程(附光盤)》由劉影、張倩編著，全書共分13章

本書是關于電子封裝中系統(tǒng)級封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領域權威專家——美國工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著，由多位長期從事微納制造、電子封裝理論和技術研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級封裝基本思想和

本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，然后重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆