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當(dāng)前分類數(shù)量:323  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 納米氧化鋅基材料制備及應(yīng)用研究
    • 納米氧化鋅基材料制備及應(yīng)用研究
    • 李蕩著/2023-1-1/ 中國原子能出版社/定價:¥48
    • 本書介紹本書介紹納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征、制備及應(yīng)用研究,大致分以下幾章進(jìn)行。第一章:緒論,主要講述純納米氧化鋅結(jié)構(gòu)、制備、性及應(yīng)用;第二章:表征,主要講述目前納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征方法及手段;第三章:不同形貌純ZnO納米材料的制備及應(yīng)用研究,對不同形貌ZnO納米材料的各種性質(zhì)進(jìn)行對比;第四章:功

    • ISBN:9787522130958
  • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 朱麗萍著,朱麗萍,何海平,潘新花,葉志鎮(zhèn)編/2023-1-1/ 浙江大學(xué)出版社/定價:¥49
    • 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求,化合物半導(dǎo)體應(yīng)運而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ),參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材,結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

    • ISBN:9787308229159
  • 半導(dǎo)體器件原理與技術(shù)(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 半導(dǎo)體器件原理與技術(shù)(Semiconductor Device Principle and Technology)
    • 文常保/2023-1-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價:¥79
    • Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

    • ISBN:9787560666204
  • 智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)
    • 智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)
    • 余佳陽、湯鵬 主編/2023-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式,詳細(xì)講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)的相關(guān)知識,覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備,主要包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI設(shè)備、雙軌平移機(jī)、貼片機(jī)、AOI設(shè)備、緩存機(jī)、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機(jī)器人、傳感器、烤箱、電橋等,還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用,講解

    • ISBN:9787122419453
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫(初級)
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫(初級)
    • [中國]戚國強(qiáng);王毅;陳霞/2022-12-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥20
    • 本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》(初級)配套教材,以職業(yè)技能等級標(biāo)準(zhǔn)和電子裝聯(lián)工藝、品質(zhì)管控、設(shè)備操作等崗位能力要求為依據(jù)進(jìn)行編寫。本書重點圍繞裝聯(lián)準(zhǔn)備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領(lǐng)域11個典型工作任務(wù)展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分,并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

    • ISBN:9787113269883
  • 電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗
    • 電子技術(shù)基礎(chǔ)實驗
    • 趙紅言/2022-11-9/ 西安交通大學(xué)出版社/定價:¥24
    • 全書由模擬電路實驗、數(shù)字電路實驗、綜合實驗、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試及常用儀表使用共五章內(nèi)容組成。在實驗內(nèi)容安排上,力求將分析、設(shè)計及驗證融為一體,強(qiáng)化故障排除能力訓(xùn)練;實驗項目全程貫穿識圖、元器件識別檢測、測試結(jié)果分析等環(huán)節(jié)訓(xùn)練,以突出教學(xué)對象技能培養(yǎng)的要求。為了達(dá)到教學(xué)效果,實驗項目以大學(xué)時(4學(xué)時)教學(xué)進(jìn)行設(shè)計。

    • ISBN:9787569327021
  • SMT基礎(chǔ)與設(shè)備(第3版)
    • SMT基礎(chǔ)與設(shè)備(第3版)
    • 何麗梅/2022-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥39.8
    • 本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求,詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)的SMB設(shè)計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學(xué)校實訓(xùn)條件不足和增加學(xué)生感性認(rèn)識的需要,書中配置了較大數(shù)量的實物圖片

    • ISBN:9787121444517
  • 薄膜晶體管原理與技術(shù)
    • 薄膜晶體管原理與技術(shù)
    • 陳文彬/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 薄膜晶體管(TFT)是一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體場效應(yīng)管,迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展,在原理與技術(shù)方面的創(chuàng)新層出不窮!侗∧ぞw管原理與技術(shù)》首先概述TFT的物理基礎(chǔ)及典型薄膜工藝原理;接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機(jī)TFT為主,系統(tǒng)介紹TFT相關(guān)的材料、器件及制備技術(shù);再以有源驅(qū)動液晶顯示和有機(jī)發(fā)光顯示兩種

    • ISBN:9787030733320
  • 半導(dǎo)體簡史
    • 半導(dǎo)體簡史
    • 王齊 范淑琴 編著/2022-10-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書沿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展歷程,分基礎(chǔ)、應(yīng)用與制造三條主線展開。其中,基礎(chǔ)線主要覆蓋與半導(dǎo)體材料相關(guān)的量子力學(xué)、凝聚態(tài)物理與光學(xué)的一些常識。應(yīng)用線從晶體管與集成電路的起源開始,逐步過渡到半導(dǎo)體存儲與通信領(lǐng)域。制造線以集成電路為主展開,并介紹了相應(yīng)的半導(dǎo)體材料與設(shè)備。三條主線涉及了大量與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史。筆者希望能夠

    • ISBN:9787111713395
  • 固態(tài)發(fā)光碳點的構(gòu)筑及其光電應(yīng)用
    • 固態(tài)發(fā)光碳點的構(gòu)筑及其光電應(yīng)用
    • 王亞玲著/2022-9-1/ 中國原子能出版社/定價:¥48
    • 本書共六章,內(nèi)容包括:緒論、硅膠基間接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點的構(gòu)筑及其在黃光發(fā)光二級管中的應(yīng)用、聚乙烯醇基間接固態(tài)發(fā)光氮硫共摻雜碳點的構(gòu)筑及其在暖白光發(fā)光二級管中的應(yīng)用、直接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點的構(gòu)筑及其在多色發(fā)光二級管中的應(yīng)用、氮硫共摻雜碳點的構(gòu)筑及其在倒置太陽能電池中的應(yīng)用、結(jié)論與展望。

    • ISBN:9787522121246