變頻器技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，變頻器的品牌繁多，王傳艷、張兆明主編的《變頻器技術(shù)及應(yīng)用(中等職業(yè)教育教改創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)教材)/機(jī)電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)系列》以三菱FR-E700系列變頻器為例進(jìn)行介紹。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)生需掌握變頻調(diào)速技術(shù)、PLC應(yīng)用技術(shù)等多學(xué)科綜合知識(shí)與基本技能，具備變頻調(diào)速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及維護(hù)保養(yǎng)等能力。

本書共8個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目一講述電視信號(hào)產(chǎn)生與發(fā)送的基本理論；項(xiàng)目二講述液晶電視整機(jī)結(jié)構(gòu)；項(xiàng)目三講述液晶電視電源和DC／DC變換電路故障檢修；項(xiàng)目四講述液晶電視信號(hào)處理與控制電路故障檢修；項(xiàng)目五講述液晶電視背光源及驅(qū)動(dòng)電路故障檢修；項(xiàng)目六講述液晶面板接口與液晶面板故障檢修；項(xiàng)目七講述數(shù)字電視實(shí)用技術(shù)；項(xiàng)目八講述3D電視技術(shù)。

由李立、陳艷、馮文果、蒙嘉文編*的《實(shí)用電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)(高等學(xué)校電氣工程及其自動(dòng)化專業(yè)應(yīng)用型本科系列規(guī)劃教材)》共分4章，**章介紹常用儀器儀表的基本原理和使用方法，第2章包含11個(gè)電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，第3章包含13個(gè)電子電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，第4章包含16個(gè)數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)。每個(gè)實(shí)驗(yàn)包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、實(shí)

由李立、陳艷、馮文果、蒙嘉文編*的《實(shí)用電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)(高等學(xué)校電氣工程及其自動(dòng)化專業(yè)應(yīng)用型本科系列規(guī)劃教材)》共分4章，**章介紹常用儀器儀表的基本原理和使用方法，第2章包含11個(gè)電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，第3章包含13個(gè)電子電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，第4章包含16個(gè)數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)。每個(gè)實(shí)驗(yàn)包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、實(shí)

本書共分為4章。第1章介紹常用分立元器件的識(shí)別及本書所用集成元器件的引腳封裝。第2章為電子線路實(shí)驗(yàn)，包括模擬電路實(shí)驗(yàn)（8個(gè)項(xiàng)目）和數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)（8個(gè)項(xiàng)目）。第3章為電子線路課程設(shè)計(jì)。第4章為Multisim在電子技術(shù)中的應(yīng)用，包括7個(gè)仿真項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和分析。另外，書后附錄為課程設(shè)計(jì)報(bào)告撰寫要求。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容及其難易程度覆蓋了

本書為十二五普通高等教育本科*規(guī)劃教材，適合電子信息工程、通信工程和相近專業(yè)的相應(yīng)課程使用。 全書以彩色電視為主線，系統(tǒng)講述視覺特性與三基色原理、電視傳像基本原理、模擬與數(shù)字彩色電視制式、圖像信息的獲取、模擬與數(shù)字電視信號(hào)的形成、處理、傳輸、以及接收與顯示的原理。在修編第7版中，根據(jù)電視技術(shù)已發(fā)展到高清晰度電視、數(shù)字電

本書以Cisco交換機(jī)和路由器的配置及使用為背景，完整地展示了交換機(jī)和路由器的在企業(yè)網(wǎng)中的應(yīng)用。全書共分別為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識(shí)、交換機(jī)配置與管理、路由器配置與管理以及網(wǎng)絡(luò)安全配置與管理四大模塊，主要內(nèi)容包括：OSI參考模型，以太網(wǎng)的封裝和解封裝，以太網(wǎng)技術(shù)及IP數(shù)據(jù)交換技術(shù)；共享式以太網(wǎng)存在的問題，交換式網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生的原因，交換

本書是根據(jù)教育部關(guān)于電路、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、電工電子技術(shù)和電工電路等課程的基本要求編寫的實(shí)驗(yàn)和實(shí)訓(xùn)教材。全書共11章，涵蓋了電類專業(yè)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)的主要方面，包括電工與電路實(shí)驗(yàn)、模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、電子實(shí)訓(xùn)等內(nèi)容，同時(shí)在附錄中給出了相關(guān)參考資料，為進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)提供了方便。本書可作為

本書共10個(gè)項(xiàng)目，詳細(xì)介紹了路由和交換的相關(guān)技術(shù)。主要內(nèi)容包括路由器和交換機(jī)的基本軟硬件組成、IOS系統(tǒng)文件及基本的設(shè)備配置命令、交換機(jī)的工作原理及基本配置、VLAN技術(shù)及配置、交換網(wǎng)絡(luò)中的鏈路冗余及生成樹協(xié)議、路由器的相關(guān)概念、配置RIP、配置OSPF、路由策略與優(yōu)化、配置ACL和網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換。在具體章節(jié)上融合下一代

本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)，凸點(diǎn)技術(shù)，互連技術(shù)，下填料工藝與可靠性，導(dǎo)電膠應(yīng)用，基板技術(shù)，芯片�卜庋b一體化電路設(shè)計(jì)，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電