本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、焊盤設(shè)計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙設(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計、印制電路板的布線設(shè)計、印制電路板的覆銅設(shè)計，在講解基礎(chǔ)知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計實例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計仿真到檢測、應(yīng)用的全部知識與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計方法與技巧、測試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計從業(yè)經(jīng)驗，引導(dǎo)

本書的內(nèi)容具體由五個來自于生產(chǎn)實踐的項目組成，項目一是通過一個最簡單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設(shè)計與制作，使學(xué)生對原理圖繪制、單面板設(shè)計與制作的流程有個整體的把握；項目二是通過“功率放大電路板設(shè)計與制作”使學(xué)生具備設(shè)計帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉(zhuǎn)印法制作單面板的能力；項目三是通過“信號發(fā)生器電路板設(shè)

本書介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺上進行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內(nèi)容包括收音機原理圖設(shè)計、穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計、數(shù)字時鐘顯示器層次原理圖設(shè)計、收音機單層電路板設(shè)計、穩(wěn)壓電源雙層電路板設(shè)計、數(shù)字時鐘顯示器多層電路板設(shè)計。每個項目都融入原理圖設(shè)計行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、電路板設(shè)計工藝標(biāo)準(zhǔn)并配有相應(yīng)的實操項目。

本書共11章，涉及的知識點有：Arm處理器、SoC組件(如存儲器、外設(shè)和調(diào)試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調(diào)試集成、低功耗設(shè)計、時鐘系統(tǒng)，以及軟件開發(fā)和高級設(shè)計注意事項。本書以ArmCortex-M系列處理器相關(guān)內(nèi)核為基礎(chǔ)，重點闡述SoC設(shè)計方法及系統(tǒng)的構(gòu)成、設(shè)計、集成、應(yīng)用等。

AltiumDesigner是深受廣大電路設(shè)計工程師喜愛的一款電路設(shè)計輔助工具。本書對AltiumDesigner23的功能進行了全面翔實的解讀，重點介紹了如何利用AltiumDesigner23進行電路原理圖設(shè)計、印制電路板(PCB)設(shè)計、信號完整性分析以及混合信號仿真。讀者通過閱讀本書不僅能了解AltiumDesi

平面電路是雷達(dá)、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設(shè)計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計和驗證工具——CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書理論與實踐并重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設(shè)計的理論與實踐指導(dǎo)，以及與設(shè)計流程有關(guān)的背景知識和重要理論分析，同時配有相關(guān)的設(shè)計訓(xùn)練，包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設(shè)計的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結(jié)構(gòu)原理到芯片設(shè)計的完整流程，而且

本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設(shè)計與驗證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計技