本書共分14章,主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì),在講解基礎(chǔ)知識的過程中,穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。
第1章 電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.1 電路總體設(shè)計(jì)流程
1.2 Cadence軟件新功能
1.3 電路設(shè)計(jì)的內(nèi)容
第2章 原理圖環(huán)境設(shè)置
2.1 原理圖功能簡介
2.2 OrCAD Capture CIS工作平臺
2.3 項(xiàng)目管理器
2.4 原理圖分類
2.4.1 平坦式電路
2.4.2 層次式電路
2.4.3 仿真電路
2.5 原理圖的圖紙?jiān)O(shè)置
2.6 配置系統(tǒng)屬性
2.6.1 顏色設(shè)置
2.6.2 網(wǎng)格點(diǎn)屬性
2.6.3 設(shè)置縮放窗口
2.7 設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)置
第3章 原理圖設(shè)計(jì)
3.1 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟
3.2 電路原理圖環(huán)境設(shè)置
3.2.1 新建原理圖文件
3.2.2 設(shè)置圖紙參數(shù)
3.3 元件庫管理
3.3.1 “Place Part(放置元件)”面板
3.3.2 加載庫文件
3.4 元件管理
3.4.1 查找元件
3.4.2 放置元件
3.4.3 元件布局
3.4.4 調(diào)整元件位置
3.5 元件的電氣連接
3.5.1 導(dǎo)線的繪制
3.5.2 復(fù)制與粘貼
3.5.3 導(dǎo)線的斜線模式
3.5.4 放置電源符號和接地符號
3.5.5 放置文本
3.6 原理圖高級編輯
3.6.1 編輯元件屬性
3.6.2 自動編號
3.6.3 “Room”屬性
3.6.4 自動存盤設(shè)置
第4章 原理圖庫設(shè)計(jì)
4.1 元件庫概述
4.2 繪圖工具
4.3 繪制無極性電容實(shí)例
4.3.1 網(wǎng)格設(shè)置
4.3.2 繪制直線
4.3.3 元件復(fù)制與粘貼
4.3.4 放置引腳
4.3.5 參數(shù)值設(shè)置
4.4 繪制可調(diào)電阻器實(shí)例
4.4.1 新建原理圖庫
4.4.2 繪制多段線
4.4.3 放置引腳
4.4.4 參數(shù)值設(shè)置
4.5 繪制IC1114器件實(shí)例
4.5.1 放置引腳
4.5.2 編輯引腳
4.6 繪制54AC11000FK實(shí)例
4.6.1 新建部件
4.6.2 繪制庫元件
4.6.3 繪制圓弧
4.6.4 添加引腳
4.6.5 編輯部件
第5章 焊盤設(shè)計(jì)
5.1 焊盤設(shè)計(jì)原則
5.2 焊盤分類
5.3 貼片焊盤設(shè)計(jì)實(shí)例
5.3.1 焊盤編輯環(huán)境
5.3.2 創(chuàng)建焊盤文件
5.3.3 設(shè)置焊盤類型
5.3.4 設(shè)置孔類型
5.3.5 設(shè)置設(shè)計(jì)層
5.4 通孔焊盤設(shè)計(jì)實(shí)例
5.4.1 熱風(fēng)焊盤
5.4.2 焊盤庫設(shè)置
5.4.3 圓形焊盤
第6章 分立元件的封裝
6.1 封裝介紹
6.1.1 元件封裝的制作
6.1.2 分立元件的封裝
6.2 繪制直插式電容實(shí)例
6.2.1 設(shè)置工作環(huán)境
6.2.2 設(shè)置編輯環(huán)境
6.2.3 設(shè)置焊盤庫
6.2.4 放置引腳
6.2.5 繪制絲印層
6.2.6 繪制裝配層
6.2.7 繪制零件實(shí)體范圍
6.2.8 添加零件標(biāo)簽
6.2.9 添加引腳標(biāo)識
6.3 繪制直插式電阻實(shí)例
6.3.1 繪制直插電阻外形
6.3.2 利用Wizard創(chuàng)建零件封裝
6.3.3 顯示零件模型
6.4 繪制貼片電容實(shí)例
6.4.1 設(shè)置工作環(huán)境
6.4.2 設(shè)置編輯環(huán)境
6.4.3 放置引腳
6.4.4 繪制零件外形
6.4.5 繪制絲印層
6.4.6 繪制裝配層
6.4.7 設(shè)置零件高度
6.4.8 添加零件標(biāo)簽
6.4.9 添加零件類型
6.4.10 模型顯示與導(dǎo)出
第7章 集成電路的封裝
7.1 封裝分類
7.2 常用集成電路封裝
7.3 建立零件封裝SIP
7.3.1 手動建立
7.3.2 使用向?qū)Ы?
7.4 建立零件封裝TQFP
7.4.1 手動建立
7.4.2 使用向?qū)Ы?
第8章 PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
8.1 印制電路板概述
8.1.1 印制電路板的概念
8.1.2 PCB設(shè)計(jì)流程
8.1.3 Allegro PCB工作平臺
8.2 電路板文件管理
8.2.1 文件基本操作
8.2.2 導(dǎo)入AD文件
8.2.3 文件關(guān)閉設(shè)置
8.2.4 文件類型
8.3 視圖顯示
8.3.1 視圖平移PAN
8.3.2 視圖縮放
8.4 控制面板
8.4.1 “Options(選項(xiàng))”面板
8.4.2 “Find(查找)”面板
8.4.3 “Visibility(可見性)”面板
8.5 在PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息
第9章 創(chuàng)建電路板文件
9.1 原理圖創(chuàng)建廣告彩燈電路實(shí)例
9.1.1 原理圖文件設(shè)置
9.1.2 添加Footprint屬性
9.1.3 新建PCB Layout文件
9.2 利用向?qū)?chuàng)建電源開關(guān)電路實(shí)例
9.2.1 繪制電路板框模板
9.2.2 使用模板創(chuàng)建電路板文件
9.3 手動創(chuàng)建藍(lán)牙電路板
第10章 PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置
10.1 設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置
10.2 藍(lán)牙電路參數(shù)設(shè)置實(shí)例
10.2.1 打開文件
10.2.2 層疊設(shè)置
10.2.3 設(shè)置網(wǎng)格
10.2.4 顏色設(shè)置
10.3 廣告彩燈電路環(huán)境參數(shù)設(shè)置實(shí)例
10.3.1 打開文件
10.3.2 層疊管理
10.3.3 設(shè)置顏色
10.3.4 放置工作網(wǎng)格
第11章 電路板圖紙?jiān)O(shè)置
11.1 藍(lán)牙電路電路板設(shè)置實(shí)例
11.1.1 打開文件
11.1.2 設(shè)置圖紙尺寸參數(shù)
11.1.3 繪制電路板物理邊界
11.1.4 電路板的電氣邊界
11.2 廣告彩燈電路電路板設(shè)置實(shí)