本書(shū)論述了SAR成像處理算法及其涉及的數(shù)字信號(hào)處理理論和技術(shù)。首先討論了合成孔徑雷達(dá)基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)介紹SAR成像處理所涉及的信號(hào)處理理論、合成孔徑基本概念、合成孔徑雷達(dá)信號(hào)特征分析等；接著討論SAR成像處理算法、實(shí)現(xiàn)及其比較，包括距離多普勒算法、ChirpScaling算法、wK算法、SPECAN算法等成像處理算法，此

本書(shū)分七個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括：走進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)App架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)層和數(shù)據(jù)模型的封裝、開(kāi)發(fā)用戶中心模塊、開(kāi)發(fā)設(shè)備功能模塊等。

本書(shū)在簡(jiǎn)要介紹通信工程類型的基礎(chǔ)上，以移動(dòng)基站工程、室內(nèi)分布系統(tǒng)工程施工為重點(diǎn)，講述通信工程建設(shè)流程、施工規(guī)范、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、工程竣工文件制作等內(nèi)容。

本書(shū)分為3篇——基礎(chǔ)篇、實(shí)戰(zhàn)篇和案例篇，共7個(gè)項(xiàng)目�；�礎(chǔ)篇為項(xiàng)目1~項(xiàng)目3，內(nèi)容包括移動(dòng)通信系統(tǒng)概述、無(wú)線接口關(guān)鍵技術(shù)及無(wú)限信道的介紹。實(shí)戰(zhàn)篇為項(xiàng)目4和項(xiàng)目5，內(nèi)容包括RNC硬件設(shè)備介紹、RNC設(shè)備的開(kāi)局操作、CS域接口數(shù)據(jù)配置等。案例篇為項(xiàng)目6和項(xiàng)目7，內(nèi)容包括基站類故障、傳輸類故障的典型案例分析。

本書(shū)分為3篇——基礎(chǔ)篇、實(shí)戰(zhàn)篇和拓展篇，共13個(gè)項(xiàng)目�；�礎(chǔ)篇為項(xiàng)目1~項(xiàng)目4，內(nèi)容包括TD-SCDMA系統(tǒng)、基本原理、關(guān)鍵技術(shù)、HSDPA原理及關(guān)鍵技術(shù)。實(shí)戰(zhàn)篇為項(xiàng)目5~項(xiàng)目10，內(nèi)容包括網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)、OMC網(wǎng)管操作、RNC開(kāi)局配置、B328開(kāi)局配置、ZXSDRB8300開(kāi)局配置、手機(jī)互通。拓展篇為項(xiàng)目11~項(xiàng)目13，

《信號(hào)與系統(tǒng)》針對(duì)通信、電信等領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)需要，以物理概念、公式的物理意義為基礎(chǔ)，以通信、電信領(lǐng)域的具體應(yīng)用為背景，以信號(hào)分解為主線，以信號(hào)和系統(tǒng)的頻率特性分析為重點(diǎn)，全面系統(tǒng)地講述了信號(hào)和線性系統(tǒng)的分析方法。《信號(hào)與系統(tǒng)》內(nèi)容簡(jiǎn)單明了，去除了繁雜的公式推導(dǎo)，借助MATLAB仿真工具簡(jiǎn)化計(jì)算過(guò)程，大量的圖片增加了課

李暉主編的《無(wú)線通信安全》全面深入地介紹了無(wú)線通信安全的相關(guān)基礎(chǔ)理論，重點(diǎn)討論了二代到四代移動(dòng)通信系統(tǒng)及無(wú)線局域網(wǎng)中的各項(xiàng)關(guān)鍵安全技術(shù)。全書(shū)分為3個(gè)部分：部分是入門(mén)篇，介紹了無(wú)線通信及無(wú)線通信安全的歷史和基本概念；2部分是理論篇，介紹了無(wú)線通信安全的理論基礎(chǔ)，包括密碼學(xué)概述、序列密碼、分組密碼、公鑰密碼、數(shù)字簽名、認(rèn)證

《數(shù)字電子技術(shù)（第三版）》根據(jù)當(dāng)前本科教學(xué)改革的新形勢(shì)與基本要求，在第二版的基礎(chǔ)上修訂而成。全書(shū)共11章，分別為數(shù)制與編碼、邏輯門(mén)、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、組合邏輯電路、觸發(fā)器、寄存器與計(jì)數(shù)器、時(shí)序邏輯電路的分析與設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器與可編程邏輯器件、D/A轉(zhuǎn)換器與A/D轉(zhuǎn)換器、脈沖波形的產(chǎn)生與整形電路、TTL與CMOS門(mén)電路。該書(shū)內(nèi)容

本書(shū)是關(guān)于集成光學(xué)的一本入門(mén)教材，系統(tǒng)而扼要地介紹了這一新興學(xué)科的原理、材料、工藝與技術(shù)發(fā)展�！禕R》全書(shū)共分為8章。內(nèi)容包括:集成光學(xué)的概念、發(fā)展現(xiàn)狀和意義；平面介質(zhì)光波導(dǎo)和搞合模理論；晶體在外場(chǎng)作用下的光學(xué)性質(zhì)；集成光有源器件；集成光無(wú)源器件；集成光學(xué)器件使用的材料；集成光學(xué)器件的主要制作工藝及光波導(dǎo)參量的測(cè)試等。

《2017-2018年中國(guó)工業(yè)和信息化發(fā)展系列藍(lán)皮書(shū)》系列叢書(shū)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編著，人民出版社出版發(fā)行�！�2017-2018年中國(guó)工業(yè)和信息化發(fā)展系列藍(lán)皮書(shū)》系列叢書(shū)從工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和結(jié)構(gòu)調(diào)整亟待解決的重大問(wèn)題出發(fā)，系統(tǒng)分析了2017年我國(guó)工業(yè)和信息化領(lǐng)域發(fā)展取礙的成績(jī)及存在的問(wèn)題，并結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，