本書(shū)是面向從事音頻領(lǐng)域研究的專(zhuān)業(yè)書(shū)籍。通過(guò)此書(shū)，讀者能夠掌握空間線(xiàn)索在音頻中應(yīng)用的基礎(chǔ)知識(shí)，并能了解空間音頻技術(shù)在3D音頻研究的一些前沿內(nèi)容和實(shí)驗(yàn)手段。本書(shū)概念講解清楚、系統(tǒng)性強(qiáng)，是作者多年來(lái)從事數(shù)字音頻編碼工作并指導(dǎo)研究生開(kāi)展研究的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，具有較強(qiáng)的實(shí)用性，可供高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生、研究生和工程技術(shù)人員

本教材主要針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中的應(yīng)用為主進(jìn)行闡述和編寫(xiě)，采用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)是Android平臺(tái)。從Android平臺(tái)開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)技術(shù)界面布局和常用組件、四大組件開(kāi)始講解，到企業(yè)項(xiàng)目常用的網(wǎng)絡(luò)通信、消息機(jī)制、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)、框架技術(shù)等的應(yīng)用。教材設(shè)計(jì)以項(xiàng)目為導(dǎo)向，任務(wù)驅(qū)動(dòng)，把技術(shù)學(xué)習(xí)融入到項(xiàng)目任務(wù)中，項(xiàng)目從易到難，

本書(shū)是在校企深度融合的基礎(chǔ)上，由石家莊職業(yè)技術(shù)學(xué)院專(zhuān)任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫(xiě)完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對(duì)技能型應(yīng)用人才的能力需求，將全書(shū)設(shè)為6個(gè)項(xiàng)目，包括：認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品及其生產(chǎn)企業(yè)；電子元器件的識(shí)別、檢驗(yàn)及應(yīng)用；通孔插裝元器件的焊接；表面組裝工藝及文件編制；印制電路板的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試；電子產(chǎn)品

本教材從能力培養(yǎng)的角度入手，通過(guò)形象化的手段與圖說(shuō)方式，深入淺出地闡明了各種類(lèi)型視頻監(jiān)控系統(tǒng)的選擇、安裝與使用方法。對(duì)相關(guān)的數(shù)字視頻編/譯碼原理、標(biāo)準(zhǔn)，新型的LCD、PDP顯示設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)等，做了適當(dāng)?shù)慕忉屌c介紹，并介紹了多媒體視頻監(jiān)控系統(tǒng)、基于網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)際案例和運(yùn)用硬盤(pán)錄像技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)視頻監(jiān)控系統(tǒng)改

本書(shū)致力于闡述面向應(yīng)用的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)，以便幫助讀者建立從原理到應(yīng)用、從概念到技術(shù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)知識(shí)體系；從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)基本含義出發(fā)，深入解析移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及體系架構(gòu)，并就國(guó)內(nèi)外發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行詳盡的分析與闡述；以網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)為依據(jù)，從終端技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及應(yīng)用技術(shù)等三個(gè)方面，詳細(xì)地闡述移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)與發(fā)展過(guò)程中所

本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ)，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、串?dāng)_分析、時(shí)序分析、約束驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)、差分對(duì)設(shè)計(jì)、板級(jí)仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號(hào)完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協(xié)同仿真、2.5D內(nèi)插器

本書(shū)主要介紹激光增材再制造的技術(shù)基礎(chǔ)、設(shè)備系統(tǒng)和工藝方法，激光增材再制造金屬零部件的組織與缺陷控制，激光增材再制造成形控制，激光增材再制造零部件質(zhì)量無(wú)損評(píng)價(jià)方法等；并且結(jié)合技術(shù)應(yīng)用實(shí)例，展望了激光增材再制造技術(shù)的前景和發(fā)展趨勢(shì)。

本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線(xiàn)，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來(lái)組織內(nèi)容。本書(shū)主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接

《電子工藝與實(shí)訓(xùn)（第2版）》是作者在多年教學(xué)和科研經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上為電子工藝實(shí)訓(xùn)教學(xué)而編寫(xiě)的。結(jié)合電子制造行業(yè)的發(fā)展，《電子工藝與實(shí)訓(xùn)（第2版）》根據(jù)教學(xué)實(shí)踐的要求，更注重學(xué)生動(dòng)手能力的訓(xùn)練，內(nèi)容包括安全用電常識(shí)和觸電預(yù)防與救護(hù)、電子元器件識(shí)別與檢測(cè)、電子焊接工藝技術(shù)、計(jì)算機(jī)電路設(shè)計(jì)（ProtelDXP）、印制電路板設(shè)計(jì)與

本書(shū)較全面地介紹了移動(dòng)通信技術(shù)的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)。全書(shū)共9章，包括通信的基礎(chǔ)知識(shí)、移動(dòng)通信概述、移動(dòng)通信的電波傳播與場(chǎng)強(qiáng)估算、移動(dòng)通信的基本技術(shù)、無(wú)線(xiàn)資源管理、2G移動(dòng)通信系統(tǒng)、3G移動(dòng)通信系統(tǒng)、4G移動(dòng)通信系統(tǒng)、5G移動(dòng)通信系統(tǒng)等內(nèi)容。本書(shū)簡(jiǎn)潔實(shí)用，重點(diǎn)突出，可作為高職高專(zhuān)院校通信類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)初學(xué)者