《芯片先進封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術和材料兩個維度，介紹并探討了半導體封裝產(chǎn)業(yè)半個多世紀以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢，其中詳細說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進封裝技術的改進等，可謂作者多年在半導體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領域的生產(chǎn)實踐總結。本書對相關專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進封裝技術有一定的

本書主要介紹了專用集成電路實驗設計的全過程，在教材內容設置方面將以專用集成電路實際操作為主線，逐步分析前期、后期電路設計和版圖驗證及修改等參數(shù)的設定，分層遞進展開從電路圖到版圖，從模擬設計到數(shù)字設計的進一步分析分析、結合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應用及相關專業(yè)的特點，在各章節(jié)后設置具體模擬案例，便于學生理解、

主要特色●涵蓋Android最新的API，包括JobScheduler、Android架構組件(包括LiveData和Room)和數(shù)據(jù)綁定●提供AndroidStudioIDE的詳細說明以及Kotlin的介紹●詳細介紹材料設計原則、設計指南、導航模式和UI的最佳實踐●演示如何為所有形式的Android設備創(chuàng)建引人注目的

本書以AltiumDesigner19為平臺，通過大量的實戰(zhàn)演示，詳細講解了超過350個問題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級設計軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢，具有更好的穩(wěn)定性及增強的圖形功能和超強的用戶界面，工程設計者可以選擇

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材的修訂版，是在第5版的基礎上進行必要修訂而成的。本書由緒論，小信號選頻放大器，高頻功率放大器，正弦波振蕩器，振幅調制、解調與混頻電路，角度調制與解調電路，反饋控制電路共7章組成，每節(jié)后有復習與討論題，每章后有小結、自測題和習題，書末給出自測題和部分習題參考答案。本書以通信系統(tǒng)為主線，

本書共有兩章內容，第一章傳感器、繪圖動畫與社交應用包含常用傳感器的屬性與用法、涂鴉板、數(shù)字指南針、數(shù)字水平儀、老年安全助手和鋼琴練習助手等案例；第二章AppInventor與Arduino硬件融合應用設計包含Arduino開源硬件與編程軟件簡介、AppInventor與Arduino硬件的藍牙通信、遙控臺燈的設計、Ap

《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學與技術叢書》介紹了光催化原理和基礎，對近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結構和能帶調控、各種改性策略及它們在太陽燃料方面的應用進行了詳細的探討，另外還分析了助催化劑的作用機制。全書內容豐富、結構嚴謹。書中的實例分

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質量控制等內容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學內容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產(chǎn)過

近十年來，隨著認知無線電技術的應用，通信工程領域的發(fā)展可謂突飛猛進，一日千里。就是在這一時期，人們對認知無線電技術的認識日臻完善，對它的優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)以及關鍵技術問題開始有了正確的理解。認知無線電領域的關鍵應用——動態(tài)頻譜接入技術研究已經(jīng)十分透徹，五六本專著都對此進行了系統(tǒng)性的闡述。此外，很多文獻都從不同的角度對認知

工程師和科研人員開展電子設備及線路設計、安裝調試工作，需要有牢固電磁理論基礎，理解器件和電路的電磁特性，通曉電磁兼容理論，以減少和控制互聯(lián)電子器件的副作用�！峨姶偶嫒莨こ處煂Ｓ秒姶爬碚摗吩陔姶偶嫒莨こ處熇碚撆嘤栔v義的基礎上，精確闡述電磁兼容應用和高速數(shù)字電路設計中的電磁理論，引導實踐能力強的工程師探求有價值的數(shù)學方法，