本書(shū)詳細(xì)介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場(chǎng)和磁場(chǎng)等對(duì)電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機(jī)制，以及PCB的腐蝕行為與機(jī)理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設(shè)備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設(shè)計(jì)、制造、防護(hù)和維修等提供理論指導(dǎo)。本書(shū)適合從事材料腐蝕與防護(hù)、表面技術(shù)以及

本書(shū)以AR系列路由器當(dāng)前最新的V200R010VRP系統(tǒng)為主線，對(duì)本書(shū)的第一版進(jìn)行了全面更新、升級(jí)。本書(shū)不僅全面更新了內(nèi)容，而且還新增了許多知識(shí)點(diǎn)，特別是全面添加了IPv6網(wǎng)絡(luò)中各路由協(xié)議的應(yīng)用配置與管理方法。本書(shū)是華為官方指定的ICT認(rèn)證培訓(xùn)教材，也是廣大讀者、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)、高等院校進(jìn)行華為最新的R&SHCIA2

新編電視機(jī)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目教程

本書(shū)全面地介紹華為S系列園區(qū)交換機(jī)各主要功能的技術(shù)原理、配置與管理方法，包括基礎(chǔ)的VRP系統(tǒng)的使用/維護(hù)與管理、設(shè)備狀態(tài)和性能管理，以及U盤(pán)開(kāi)局/EasyDeploy快速部署、信息中心、iSack堆疊和CSS集群、以太網(wǎng)接口和聚合鏈路、VLAN劃分方式/LNP/GVRP/VCMP、VLAN間二/三層互訪、VLAN聚合/

本書(shū)首先介紹了5G技術(shù)的發(fā)展背景和標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展情況，然后著重介紹了5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的組網(wǎng)技術(shù)。接著在闡述5G原理的基礎(chǔ)上，從5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃方面入手，著重介紹了網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量規(guī)劃的需求與步驟，以及關(guān)鍵技術(shù)與幀結(jié)構(gòu)、信道變化對(duì)容量和覆蓋的影響。最后介紹了5G其他網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃以及室內(nèi)覆蓋與工程實(shí)施。

Linux作為網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng),已經(jīng)在服務(wù)器操作系統(tǒng)領(lǐng)域占據(jù)主流的地位。Linux操作系統(tǒng)良好的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì),促使了日益增多的Linux人才需求。我國(guó)的Linux人才極度匱乏,培養(yǎng)從事Linux操作系統(tǒng)管理的專業(yè)技術(shù)人才日趨重要。正因?yàn)長(zhǎng)inux平臺(tái)對(duì)虛擬化技術(shù)的良好支持,所以Linux已經(jīng)成為云計(jì)算平臺(tái)的主流操作系統(tǒng)。本

本書(shū)重點(diǎn)論述了高速數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)、寬帶信號(hào)實(shí)時(shí)處理與顯示、信號(hào)調(diào)理、復(fù)雜信號(hào)合成、脈沖波形合成等關(guān)鍵技術(shù)以及相關(guān)技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用情況。

聽(tīng)覺(jué)信息處理技術(shù)的創(chuàng)新能夠推動(dòng)實(shí)現(xiàn)高度智能化機(jī)器感知系統(tǒng)的發(fā)展，本分冊(cè)主要介紹了國(guó)內(nèi)外聽(tīng)覺(jué)信息處理方面的研究現(xiàn)狀和階段性成果，通過(guò)對(duì)人類言語(yǔ)產(chǎn)生與聽(tīng)覺(jué)機(jī)理，聽(tīng)覺(jué)機(jī)理的計(jì)算理論與方法，語(yǔ)音信號(hào)處理，語(yǔ)音識(shí)別聲學(xué)建模，特殊場(chǎng)景語(yǔ)音識(shí)別，聲紋與語(yǔ)種識(shí)別，韻律、情緒及音樂(lè)分析，統(tǒng)計(jì)語(yǔ)音合成，口語(yǔ)對(duì)話系統(tǒng)等技術(shù)研究成果的闡述與分

《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時(shí)期電子封裝技術(shù)專業(yè)本科教學(xué)對(duì)實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫(xiě)的，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)專業(yè)理論知識(shí)的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝

2010年，國(guó)家研究委員會(huì)出版了報(bào)告《看見(jiàn)光子：可見(jiàn)光與紅外傳感器陣列進(jìn)展》，該報(bào)告聚焦關(guān)鍵性的被動(dòng)傳感器技術(shù)，其結(jié)論表明，對(duì)于許多戰(zhàn)術(shù)場(chǎng)合，探測(cè)器技術(shù)正在接近紅外光探測(cè)背景極限（BLIP），因此新型探測(cè)器似乎難以催生任何“顛覆性”技術(shù)突襲。相比之下，本書(shū)在2010年報(bào)告的基礎(chǔ)上擴(kuò)展生成，討論主動(dòng)光電技術(shù)催生顛覆性技術(shù)