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隨著微納電子技術的飛速發(fā)展，高集成度芯片、光電器件與系統(tǒng)等引發(fā)的熱障問題，已成為制約高端應用的關鍵瓶頸，由此對先進散熱提出了前所未有的需求。液態(tài)金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術，成為近年來熱管理領域的國際前沿熱點和極具發(fā)展前景的新興產業(yè)方向之一，且在更廣層面極端散熱領域的價值還在不斷增長。為推動這一新興學科方

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《5G非正交多址接入技術理論算法與實現》從理論研究、標準化、實際實現角度出發(fā)，詳細介紹了NOMA/協(xié)作NOMA的基本理論及影響其性能的硬件損傷問題。主要圍繞硬件損傷協(xié)作通信中繼選擇方案及性能、無人機NOMA傳輸性能、非完美CSI協(xié)作NOMA及基于能量收集協(xié)作NOMA系統(tǒng)衰落性能進行研究，詳細分析了影響NOMA系統(tǒng)性能的

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