熱鍍鋅設(shè)備與工藝

《鍍鋅無鉻鈍化技術(shù)》對(duì)硅酸鹽鈍化工藝進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述，并通過熱力學(xué)和量化計(jì)算，結(jié)合電化學(xué)、sEM及xPs等測試手段，分析了硅酸鹽鈍化膜的成膜機(jī)理。作者結(jié)合多年來的教學(xué)、科研和技術(shù)實(shí)踐，并查閱了國內(nèi)外大量參考文獻(xiàn)，結(jié)合無鉻鈍化最新技術(shù)撰寫而成�！跺冧\無鉻鈍化技術(shù)》中介紹了國內(nèi)外應(yīng)用較為廣泛、性能穩(wěn)定的成熟工藝，內(nèi)容涉及新

《鍍鋅無鉻鈍化技術(shù)》既適合從事電鍍、腐蝕與防護(hù)、電化學(xué)工程等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員及技術(shù)工人使用，也可供大專院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。

《實(shí)用鍍鉻技術(shù)（第2版）》包括與鍍鉻有關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)、防護(hù)一裝飾性鍍鉻工藝、工程鍍鉻工藝、松孔鍍鉻工藝、密封性鍍鉻工藝、鍍黑鉻工藝、三價(jià)鉻鍍鉻工藝、鍍鉻工藝的新進(jìn)展、代鉻鍍鉻工藝、特種材料的鍍鉻工藝、鍍鉻的實(shí)際操作、鍍鉻工藝質(zhì)量控制、鍍鉻的三廢治理等18章�！秾�(shí)用鍍鉻技術(shù)（第2版）》薈萃了近20年來國內(nèi)外先進(jìn)的鍍鉻工藝和

《電鍍手冊(cè)（第4版）》共十二篇。主要內(nèi)容包括：基本概念與基礎(chǔ)知識(shí)，電鍍前處理工藝，電鍍單金屬，電鍍合金，不同基體材料上的電鍍，特種鍍層、鍍覆技術(shù)和工藝，化學(xué)鍍，金屬及合金著色、染色和鍍層／涂層組合工藝，金屬轉(zhuǎn)化膜工藝，鍍層與鍍液性能測試，電鍍?cè)O(shè)備，電鍍車間技術(shù)改造設(shè)計(jì)等�！峨婂兪謨�(cè)（第4版）》薈萃了21世紀(jì)國內(nèi)外先進(jìn)的

《實(shí)用電鍍?nèi)芤悍治龇椒ㄊ謨?cè)》共三部分，總計(jì)18章。包括各種常用鍍液、電鍍前后處理溶液、拋光、氧化、磷化、著色等溶液、鍍層的化驗(yàn)方法；上下水質(zhì)量的實(shí)用化驗(yàn)方法等�！秾�(shí)用電鍍?nèi)芤悍治龇椒ㄊ謨?cè)》適用于機(jī)械、電子、輕工、化工等行業(yè)的廣大電鍍工作者以及電鍍生產(chǎn)一線的技術(shù)人員和化驗(yàn)人員閱讀和參考。

《現(xiàn)代電鍍手冊(cè)（下冊(cè)）》分上下兩冊(cè)，共27篇。上冊(cè)除總論外，有8篇：電鍍清潔生產(chǎn)、電鍍化學(xué)基礎(chǔ)、電鍍電化學(xué)基礎(chǔ)、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬合金、特種材料上電鍍、電鍍合金以及復(fù)合電鍍，還有相關(guān)資料附錄。下冊(cè)19篇：電子電鍍、化學(xué)鍍、稀土添加劑在表面處理中的應(yīng)用、

《現(xiàn)代表面鍍覆技術(shù)（第2版）》介紹了現(xiàn)代表面鍍覆技術(shù)的表面及沉積理論，對(duì)電刷鍍技術(shù)、摩擦電噴鍍技術(shù)、非金屬刷鍍技術(shù)、納微米復(fù)合鍍覆技術(shù)、激光輔助電沉積技術(shù)、鍍層二次強(qiáng)化工藝的原理、特點(diǎn)、用途、設(shè)備、材料、工藝和機(jī)理進(jìn)行了較為系統(tǒng)而詳盡的闡述，同時(shí)，對(duì)溶液配制、使用、保管和鍍層性能檢測也提供了較為全面的測試分析方法，還對(duì)

本書主要闡述常用防護(hù)與裝飾電鍍工藝、合金電鍍、塑料電鍍、彩色電鍍、鋅合金電鍍、鋁合金電鍍、不銹鋼電鍍等實(shí)踐性內(nèi)容，諸如工藝流程、鍍液配方、鍍液配制、鍍液成分和操作條件影響、故障處理鍍層退除、電鍍故障分析和處理原則。

本書共分十章，從電子工業(yè)的興起到整機(jī)電鍍概念，再由整機(jī)電鍍的通用工藝到重點(diǎn)介紹通訊類電子整機(jī)、智能類電子整機(jī)、儀器儀表類電子整機(jī)、家用電子和玩具類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝以及電鍍與電子制造、綠色電鍍、電子整機(jī)與環(huán)境等，以及電子電鍍中的裝飾性電鍍工藝、防護(hù)性電鍍工藝和功能性電鍍工藝等。