本書(shū)是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期研究工作的技術(shù)成果和心得的總結(jié)，闡述了微波無(wú)線能量傳輸原理及發(fā)展歷史，分析了微波無(wú)線能量傳輸?shù)南到y(tǒng)組成和基礎(chǔ)理論，論述了微波功率源及空間功率合成、大功率發(fā)射天線、微波整流電路及微波整流技術(shù)、輕薄整流陣列天線的設(shè)計(jì)技術(shù)，并簡(jiǎn)要介紹了微波無(wú)線能量傳輸試驗(yàn)系統(tǒng)。

本書(shū)基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門(mén)，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁(yè)電路設(shè)計(jì)，Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

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集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書(shū)系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

利用電磁計(jì)算數(shù)據(jù)得到雷達(dá)目標(biāo)回波的仿真方法是雷達(dá)檢測(cè)、成像、特征提取與識(shí)別研究中一個(gè)重要的工具。本書(shū)以雷達(dá)目標(biāo)特性電磁仿真為主線，依次介紹了綜合利用FEKO和MATLAB軟件仿真雷達(dá)目標(biāo)動(dòng)態(tài)RCS特性、微動(dòng)特性、圖像特性、極化特性的方法，并提供了編程實(shí)例。本書(shū)可以作為雷達(dá)目標(biāo)探測(cè)與識(shí)別領(lǐng)域科研人員的入門(mén)資料和工具用書(shū)。

短視頻是隨著媒介新技術(shù)的發(fā)展而興起的一種媒介產(chǎn)品形態(tài)，它正在改變傳媒業(yè)的生態(tài)格局。本書(shū)是集短視頻創(chuàng)作理論與實(shí)踐教學(xué)為一體的專業(yè)教材。本書(shū)能幫助讀者快速了解短視頻行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，掌握短視頻的策劃方法，做好賬號(hào)定位、設(shè)計(jì)爆款選題，在攝制過(guò)程中進(jìn)行成本控制等。讀者學(xué)習(xí)本書(shū)還能了解到短視頻拍攝、剪輯過(guò)程中需要的相關(guān)知識(shí)和技巧，

開(kāi)源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開(kāi)源硬件和激光切割展開(kāi)創(chuàng)意制作的思路：使用開(kāi)源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設(shè)計(jì)和切割結(jié)構(gòu)件，以圖形化或文本方式進(jìn)行編程。 本書(shū)的序章教你如何使用LaserMaker設(shè)計(jì)、切割模型，使你可以快速入門(mén)。書(shū)中收錄的16個(gè)制作項(xiàng)目，

《鴻蒙第三方組件庫(kù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)》通過(guò)多個(gè)精選的開(kāi)源組件庫(kù)，詳盡地講解了如何在鴻蒙操作系統(tǒng)下使用這些組件庫(kù)實(shí)現(xiàn)快捷的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。同時(shí)，本書(shū)詳細(xì)剖析了鴻蒙操作系統(tǒng)組件庫(kù)的實(shí)現(xiàn)原理，并通過(guò)一個(gè)綜合應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)幫助讀者學(xué)習(xí)更加深入的應(yīng)用開(kāi)發(fā)知識(shí)和技巧�！而櫭傻谌�方組件庫(kù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)》共7章，主要內(nèi)容包括鴻蒙操作系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹，第三方

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自1958年集成電路誕生以來(lái)，硅基集成芯片制造技術(shù)迅速發(fā)展，現(xiàn)今已經(jīng)進(jìn)入亞5nm時(shí)代。硅基芯片制造技術(shù)可以概括為一系列微細(xì)加工硅片技術(shù)，這些愈益精密的微細(xì)加工技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與升級(jí)，源于20世紀(jì)初以來(lái)現(xiàn)代物理等物質(zhì)科學(xué)知識(shí)的長(zhǎng)期積累。充分了解各種微細(xì)加工技術(shù)背后的科學(xué)原理，是理解和掌握集成芯片制造工藝技術(shù)的基礎(chǔ)。 全書(shū)共