本書是作者在多個(gè)相關(guān)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上撰寫而成的，梳理和總結(jié)作者近十年來(lái)的研究成果。本書主要介紹雷達(dá)目標(biāo)檢測(cè)分?jǐn)?shù)域理論及應(yīng)用，分為兩部分：第一部分為分?jǐn)?shù)階傅里葉變換(fractionalFouriertransform，F(xiàn)RFT)域雷達(dá)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)，主要包括FRFT基本原理及參數(shù)估計(jì)、FRFT域雜波抑制、譜對(duì)消、自相似特性差異

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作（第2版）

《電路板設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)——AltiumDesigner應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于AltiumDesigner軟件的電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB圖設(shè)計(jì)。全書由7章內(nèi)容組成：第1章介紹了電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，包括電路板設(shè)計(jì)的基本概念、電路板的發(fā)展過(guò)程、電路板設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner和國(guó)際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原

本書作為“中國(guó)通信學(xué)會(huì)5G+行業(yè)應(yīng)用培訓(xùn)指導(dǎo)用書”之一，針對(duì)5G給網(wǎng)絡(luò)空間安全帶來(lái)的變化和挑戰(zhàn)，結(jié)合5G應(yīng)用展開(kāi)討論。全書共6章，分別對(duì)什么是5G、5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)、新基建體系下的網(wǎng)絡(luò)空間安全需求、5G背景下的安全策略、基于5G的網(wǎng)絡(luò)空間安全保障技術(shù)、5G新生態(tài)下的安全問(wèn)題等內(nèi)容進(jìn)行了較為系統(tǒng)的講解。本書可作為5G與

本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測(cè)、質(zhì)量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術(shù)的高密度互連積層印制電路中的改進(jìn)型半加成法（mSAP）技術(shù)、晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)、電子產(chǎn)品無(wú)鉛化技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、器件一體化埋入印制電路板技術(shù)、5

近些年，隨著手機(jī)、汽車、安防監(jiān)控等光學(xué)鏡頭終端市場(chǎng)的規(guī)�；�、持續(xù)性擴(kuò)張，對(duì)光學(xué)薄膜的需求也越來(lái)越多，光學(xué)真空鍍膜技能型人才供不應(yīng)求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側(cè)重實(shí)踐與技能為原則，按照工序?qū)⒐鈱W(xué)真空鍍膜技術(shù)分為光學(xué)鍍膜基礎(chǔ)與膜系設(shè)計(jì)、光學(xué)薄膜制備技術(shù)、光學(xué)薄膜檢測(cè)技術(shù)三部分，對(duì)應(yīng)光學(xué)薄膜制備的三個(gè)核心流程，基于工作

本書主要介紹集成電路版圖設(shè)計(jì)。內(nèi)容包括集成電路版圖認(rèn)知，MOS晶體管版圖設(shè)計(jì)，反相器版圖設(shè)計(jì)，數(shù)字單元版圖設(shè)計(jì)，電阻、電容與電感版圖設(shè)計(jì)，模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)，放大器版圖設(shè)計(jì)，Bandgap版圖設(shè)計(jì)，以及I/O與ESD版圖設(shè)計(jì)等。本書給出了大量版圖設(shè)計(jì)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目都配以電子資料、視頻教程和詳細(xì)的實(shí)施步驟，以方便讀者學(xué)

全書共5個(gè)模塊：通信工程制圖基礎(chǔ)；CAD軟件設(shè)置；CAD軟件的操作與應(yīng)用；圖形顯示和輸出打�。煌ㄐ殴こ炭睖y(cè)與制圖。以產(chǎn)教融合為抓手，實(shí)施校企“雙元”合作開(kāi)發(fā)教材；以立德樹(shù)人為根本，創(chuàng)新教材內(nèi)容組織形式；以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)資格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，夯實(shí)學(xué)生實(shí)踐技能；以信息化為手段，開(kāi)發(fā)立體化教學(xué)資源，打造新形態(tài)一體化教材；以大賽

本書分上、下兩篇，上篇為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)、電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品的防護(hù)工藝；下篇為電子產(chǎn)品制造工藝，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品的元器件布局工藝、焊接工藝、印制電路板的結(jié)構(gòu)和組裝工藝、電子產(chǎn)品整機(jī)制造和調(diào)試工藝，最后是2個(gè)綜合訓(xùn)練。

本書結(jié)合變頻器的安裝與使用方法，總結(jié)并提煉了100個(gè)變頻器在設(shè)計(jì)及安裝中的典型應(yīng)用實(shí)例，詳細(xì)地介紹了變頻器控制正轉(zhuǎn)與點(diǎn)動(dòng)運(yùn)行電路，變頻控制正反轉(zhuǎn)應(yīng)用電路，變頻器內(nèi)外置時(shí)序工頻、變頻轉(zhuǎn)換電路，常規(guī)工頻、變頻轉(zhuǎn)換電路，變頻器數(shù)字輸入端子功能應(yīng)用電路，變頻器晶體管輸出端子功能應(yīng)用電路，用可編程控制器控制變頻器運(yùn)行應(yīng)用電路，供