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近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識；第2章介紹集成電路驗證和應(yīng)用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗證系統(tǒng)的設(shè)計與制作過程

Android應(yīng)用安全是一個熱門話題，本書從Hook框架Frida出發(fā)，由淺入深，帶領(lǐng)讀者掌握Frida框架的使用方法，并讓讀者能夠解決逆向分析、安全測試、算法還原和關(guān)鍵代碼快速定位等實際問題。Android應(yīng)用安全實戰(zhàn)：Frida協(xié)議分析共8章，首先講解了Frida框架環(huán)境安裝配置，隨后講解了如何使用Frida框架對

本書應(yīng)用理論和實際經(jīng)驗并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點、常見的失效問題及產(chǎn)生機理，按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書是面向普通高等教育應(yīng)用型本科院校的教材，以TI公司的TMS320X28X芯片為主要描述對象，介紹了DSP的發(fā)展、基本結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)控制、軟件開發(fā)基礎(chǔ)、各種外設(shè)的結(jié)構(gòu)原理和使用方法，以及DSP系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計基礎(chǔ)，并給出了TMS320X28X芯片在光伏并網(wǎng)發(fā)電技術(shù)中綜合應(yīng)用的實例。本書基于卓越工程師教育培養(yǎng)計劃改革思路

本書提出了智慧光網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)—三層三面四特征。本書共分為7章，包括智慧光網(wǎng)絡(luò)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的連接層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)層技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的計算技術(shù)、云網(wǎng)協(xié)同技術(shù)、智慧光網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用實踐、智慧光網(wǎng)絡(luò)面向未來的演進。 本書適合運營商技術(shù)人員和高層管理人員閱讀，也可作為ICT領(lǐng)域的科研人員，以及高校ICT相關(guān)專業(yè)師生的參考書。

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本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設(shè)計與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU