本書(shū)詳細(xì)闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測(cè)與維修的相關(guān)知識(shí)，包括電子產(chǎn)品的THT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的SMT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)與維修、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)等。本書(shū)以學(xué)習(xí)者為中心進(jìn)行教學(xué)設(shè)計(jì)、教材編寫(xiě)，用通俗易懂的語(yǔ)言講授復(fù)雜生澀的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，同時(shí)將職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本書(shū)對(duì)接

本書(shū)是根據(jù)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要，為培養(yǎng)面向生產(chǎn)、管理一線(xiàn)的高級(jí)應(yīng)用型人才編寫(xiě)的。本書(shū)介紹的基礎(chǔ)理論知識(shí)以夠用為度，注重實(shí)踐能力、創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，著重闡述了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)管理兩方面的知識(shí)，主要內(nèi)容有:常用電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)與選用，電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識(shí)讀和編制，線(xiàn)路板的裝配與焊接，小型電子產(chǎn)品的裝配電子

《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊(cè)》以電子封裝工藝為主線(xiàn)，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對(duì)應(yīng)的設(shè)備的基本知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線(xiàn)鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的

本書(shū)系統(tǒng)介紹了超摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級(jí)封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問(wèn)題、可靠性問(wèn)題、電氣串?dāng)_等問(wèn)題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)和測(cè)試，并從原理到應(yīng)用對(duì)封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時(shí)，引入并分

本書(shū)從*基本的焊接知識(shí)、焊接機(jī)理及焊接材料開(kāi)始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關(guān)設(shè)備，詳細(xì)介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導(dǎo)線(xiàn)、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗(yàn)及缺陷分析，常見(jiàn)電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機(jī)焊接為例詳細(xì)介紹了焊接及裝配過(guò)程，本書(shū)在

《職業(yè)院校學(xué)生電子產(chǎn)品工藝必會(huì)技能》是針對(duì)電子產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)人員所從事的能夠識(shí)讀電子產(chǎn)品工藝文件、電子元器件的分揀與測(cè)試、印制電路板的制作、電子電路板的裝配焊接、電子生產(chǎn)設(shè)備的操作維護(hù)、電子產(chǎn)品整機(jī)的裝配調(diào)試、整機(jī)的質(zhì)檢等典型工作任務(wù)分析歸納出的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測(cè)、維修等能力要求而編寫(xiě)的。為適應(yīng)工藝技術(shù)的新

本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書(shū)以電子產(chǎn)品整個(gè)制造過(guò)程為線(xiàn)索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過(guò)集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》是中等職業(yè)教育電子信息類(lèi)國(guó)家規(guī)劃教材，根據(jù)教育部頒布的電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書(shū)共分8章，包括基礎(chǔ)知識(shí)、電子產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配與調(diào)試、電

本書(shū)選取日常生產(chǎn)生活中常見(jiàn)電子產(chǎn)品為例講解電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作、組裝與調(diào)試，主要項(xiàng)目包括聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)、智能充電器、數(shù)字萬(wàn)年歷、智能小車(chē)。

《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時(shí)期電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)本科教學(xué)對(duì)實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫(xiě)的，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)專(zhuān)業(yè)理論知識(shí)的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝