《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設(shè)備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進(jìn)行氣密性密封保護(hù)的封裝設(shè)備。第3章介紹了封裝性能評價(jià)設(shè)備，包含進(jìn)行形貌測試的臺(tái)式掃描電鏡、進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度測試的推拉力測試設(shè)備等常用設(shè)備。電子器件組裝返修篇以電路板的制作以及電子組裝SMT工藝為基礎(chǔ)，第4章介紹了制造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設(shè)備，包含線路板刻制機(jī)、熱轉(zhuǎn)印機(jī)、曝光機(jī)、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設(shè)備。
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