本書(shū)系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問(wèn)題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持晶圓鍵合

本書(shū)重點(diǎn)介紹了寬帶移動(dòng)通信系統(tǒng)的基本理論和體系結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展以及動(dòng)態(tài)趨向。討論了無(wú)線寬帶通信系統(tǒng)，如擴(kuò)頻碼分多址、IMT-2000和GPRS-136等，重點(diǎn)介紹了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；分析了向第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的演進(jìn)趨勢(shì)、向后3G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)；討論了個(gè)人通信網(wǎng)的發(fā)展、無(wú)線局域網(wǎng)及其技術(shù)、無(wú)線異步轉(zhuǎn)

全書(shū)分為電路理論和模擬電子技術(shù)兩部分，電路部分包括電路的基本概念和基本定律、電路的基本分析方法和電路定理、正弦交流電路、非正弦周期電流電路和電路的暫態(tài)分析等5章，模擬部分包括半導(dǎo)體二極管和三極管、放大電路初步、信號(hào)運(yùn)算放大與處理電路、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源和三極管放大電路等6章，最后專門(mén)安排一章介紹了EDA技術(shù)、E

微型揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)過(guò)程一般可分為：架構(gòu)設(shè)計(jì)－結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)－振膜設(shè)計(jì)。本書(shū)首先介紹了一些微型揚(yáng)聲器和聲學(xué)指標(biāo)的基礎(chǔ)知識(shí)，然后講述了揚(yáng)聲器架構(gòu)設(shè)計(jì)和公差分析的相關(guān)知識(shí)，接著講述了用Pro/E設(shè)計(jì)兩款典型振膜的畫(huà)法。仿真方面講述了用仿真軟件Micro-Cap進(jìn)行揚(yáng)聲器整體聲學(xué)性能仿真，用Comsol軟件進(jìn)行BL曲線、Zb曲線和SP

《電力與交通生產(chǎn)網(wǎng)的架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)》全面介紹電力與交通行業(yè)對(duì)通信網(wǎng)的需求、發(fā)展、應(yīng)用等基本知識(shí)，著重介紹如何基于第五代固定網(wǎng)絡(luò)(theFifth-GenerationFixedNetwork,F5G)技術(shù)構(gòu)建電力與交通的專用通信網(wǎng)的業(yè)務(wù)需求模型、業(yè)務(wù)承載與分發(fā)方式、業(yè)務(wù)安全性與可靠性保障、推薦組網(wǎng)方案與業(yè)務(wù)配置方案的實(shí)現(xiàn)細(xì)

本書(shū)采用理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法介紹TCP/IP協(xié)議族各層協(xié)議。選取TCP/IP協(xié)議框架中每層的主要協(xié)議，包括以太網(wǎng)和IEEE802.3、ARP、ICMP、IP、RIP、OSPF、UDP、TCP、DNS、DHCP、SNMP、Telnet、HTTP和FTP等協(xié)議。在介紹協(xié)議基本原理的基礎(chǔ)上，利用在網(wǎng)絡(luò)仿真環(huán)境和真實(shí)環(huán)境中捕

《全光傳送網(wǎng)架構(gòu)與技術(shù)》屬于“第五代固定網(wǎng)絡(luò)(F5G)全光網(wǎng)技術(shù)叢書(shū)”中的一個(gè)分冊(cè)，介紹光傳送網(wǎng)架構(gòu)和技術(shù)。本書(shū)全面介紹光傳送網(wǎng)的演進(jìn)過(guò)程、光傳送網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)、組網(wǎng)架構(gòu)和方案、熱點(diǎn)技術(shù)及應(yīng)用實(shí)踐等，著重解讀全光傳送網(wǎng)涉及的OXC、OSU、SuperC、光電協(xié)同等技術(shù)方案，同時(shí)對(duì)光傳送網(wǎng)數(shù)據(jù)加密技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析�！度�光傳送

本書(shū)專注昇騰AI處理器和昇騰AI異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN,全書(shū)共7章。第1章介紹昇騰AI處理器硬件架構(gòu)。首先介紹昇騰AI處理器的達(dá)芬奇架構(gòu),為后續(xù)章節(jié)提供了計(jì)算單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)、控制單元、指令集等知識(shí)儲(chǔ)備,然后介紹基于該架構(gòu)分別面向訓(xùn)練和推理的昇騰AI處理器,最后介紹圍繞昇騰AI處理器的Atlas系列硬件產(chǎn)品。第2章介紹昇騰

本書(shū)按照1995年教育部（原國(guó)家教委）頒發(fā)的“高等工業(yè)學(xué)校電子技術(shù)基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求”，本著簡(jiǎn)潔、通俗、先進(jìn)和實(shí)用的原則而精心編寫(xiě)。本書(shū)主要內(nèi)容有半導(dǎo)體二極管及其基本電路、晶體管及其基本放大電路、場(chǎng)效應(yīng)管及其基本放大電路、反饋放大電路、集成電路運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)、邏輯代數(shù)與邏輯函

本書(shū)是《路由協(xié)議與交換技術(shù)(第3版)》(清華大學(xué)出版社出版)的配套教材，不僅給出了相應(yīng)章節(jié)的實(shí)踐案例，還給出了該書(shū)課后習(xí)題與實(shí)驗(yàn)的解析。本書(shū)重點(diǎn)是在各種不同網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境和不同需求下，結(jié)合所學(xué)協(xié)議的理論知識(shí)和技術(shù)，完成網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的綜合設(shè)計(jì)與配置，分析協(xié)議的執(zhí)行過(guò)程，進(jìn)行綜合測(cè)試和檢測(cè)結(jié)果分析，最終實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)的互連互通。為了適