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當(dāng)前分類數(shù)量:334  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置：首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版
    • 半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版
    • 施敏/2014-4-1/ 蘇州大學(xué)/定價(jià)：¥65

    • 本書介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運(yùn)現(xiàn)象等。

    • ISBN：9787567205543
  • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊-(上冊)
    • 半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊-(上冊)
    • 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/2014-3-1/ 哈工大/定價(jià)：¥158

    • 《Springer手冊精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專業(yè)人員。本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（C）；各族元素

    • ISBN：9787560345147
  • 半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用（第二版）
    • 半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用（第二版）
    • 肖志國 主編/2014-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià)：¥58

    • 本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點(diǎn)、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

    • ISBN：9787122192028
  • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 方應(yīng)翠主編/2014-2-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià)：¥38

    • 《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。

    • ISBN：9787030398987
  • 硅加工中的表征
    • 硅加工中的表征
    • （美）布倫協(xié)爾　等主編/2014-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià)：¥88

    • 《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術(shù)在硅外延生長中的應(yīng)用；多晶硅導(dǎo)體；硅化物；鋁和銅基導(dǎo)線；級鎢基導(dǎo)體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、研究、技術(shù)人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

    • ISBN：9787560342801
  • 化合物半導(dǎo)體加工中的表征
    • 化合物半導(dǎo)體加工中的表征
    • [美] 布倫德爾，埃文斯，麥克蓋爾 編/2014-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià)：¥68

    • 《化合物半導(dǎo)體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

    • ISBN：9787560342818
  • 硅通孔3D集成技術(shù)
    • 硅通孔3D集成技術(shù)
    • （美）劉漢誠（Lau,J.H.）著/2014-1-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià)：¥150

    • 《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

    • ISBN：9787030393302
  • 納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)
    • 納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)
    • （加）印紐斯基　編，劉明，呂杭炳　譯/2013-12-1/ 國防工業(yè)出版社/定價(jià)：¥71.3

    • 《納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》(作者印紐斯基)這本書由來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的國際頂級專家參與撰寫，是一本對未來納米制造技術(shù)有濃厚興趣的人必讀的書。《納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》介紹了半導(dǎo)體工藝從標(biāo)準(zhǔn)的CMOS硅工藝到新型器件結(jié)構(gòu)的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點(diǎn)、III-V族材料。本書涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬象的關(guān)

    • ISBN：9787118090789
  • LED 及其應(yīng)用技術(shù)（復(fù)旦大學(xué)電光源研究所的專家編寫）
    • LED 及其應(yīng)用技術(shù)（復(fù)旦大學(xué)電光源研究所的專家編寫）
    • 劉木清 主編/2013-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià)：¥58

    • 全書按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線進(jìn)行編寫，試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應(yīng)用等闡述LED。全書分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的歷史并對LED與傳統(tǒng)光源進(jìn)行比較；第2章介紹LED的發(fā)光原理；第3章介紹LED的材料體系；第4章介紹LED的光取出；第5章介紹LED的芯片制造技術(shù)；第6章介紹LED的封裝技術(shù)；第7

    • ISBN：9787122182616
  • 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管——射頻微波建模和參數(shù)提取方法
    • 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管——射頻微波建模和參數(shù)提取方法
    • 高建軍　著/2013-9-1/ 高等教育出版社/定價(jià)：¥49

    • 《異質(zhì)結(jié)雙極晶體管:射頻微波建模和參數(shù)提取方法》是作者在微波和光通信技術(shù)領(lǐng)域多年工作、學(xué)習(xí)、研究和教學(xué)過程中獲得的知識和經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。主要目的是通過對作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半導(dǎo)體器件模型研究和測試技術(shù)方面所作的研究工作加以回顧和總結(jié)，以利于今后研究工作的深入開展�！懂愘|(zhì)結(jié)雙極晶體管:射頻微波建模和參數(shù)提取方法》的核心內(nèi)容源

    • ISBN：9787040372212