中教金典
中教圖書商城
館配數(shù)據(jù)采訪
教材巡展網(wǎng)上行
在線客服
歡迎進(jìn)入網(wǎng)上館配會薦購選采服務(wù)平臺 圖書館單位會員
注冊
圖書館讀者/館員
登錄
首頁
中圖法目錄
出版社目錄
現(xiàn)貨書目
擬出版書目
基教幼教目錄
數(shù)字資源目錄
平臺使用指南
平臺介紹
關(guān)于我們
平 臺 介 紹
讀者薦購指南
圖書館使用指南
聯(lián) 系 我 們
書單推薦
·二十四節(jié)氣 | 大雪
·預(yù)售 · 年度重磅報告 | 202
·小暑已至 文韻悠長│小暑
·七一精品書單
·母親節(jié)│紙短情長 告白母愛:
·五一國際勞動節(jié)│致敬每一位
·氣清景明 萬物皆顯│清明 薦
·向陽生長 不負(fù)春光│春分節(jié)氣
新書推薦
·ChatGPT+AI文案寫作實戰(zhàn)108招
·數(shù)字文化的崛起
·一本書讀懂30部社會學(xué)名著
·通信電子戰(zhàn)工程
·DK時間線上的全球史
·共享現(xiàn)實:是什么讓我們成為
·陳光中口述自傳
·見證逆潮 全球資產(chǎn)邏輯大變局
半導(dǎo)體器件物理與工藝-第三版
定 價:65 元
作者:施敏
出版時間:2014/4/1
ISBN:9787567205543
出 版 社:蘇州大學(xué)
中圖法分類:
TN303
頁碼:558
紙張:
版次:1
開本:16開
9
7
2
8
0
7
5
5
5
6
4
7
3
內(nèi)容簡介
本書介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù),主要內(nèi)容包括:能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。
你還可能感興趣
氮化物半導(dǎo)體太赫茲器件
復(fù)旦博學(xué)·微電子學(xué)系列:半導(dǎo)體器件原理
電力半導(dǎo)體新器件及其制造技術(shù)
抗輻射雙極器件加固導(dǎo)論
寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
我要評論
您的姓名
驗證碼:
留言內(nèi)容
公司介紹
榮譽資質(zhì)
定向推薦書目
出版社授權(quán)
采訪數(shù)據(jù)下載(EXCEL格式)
采訪數(shù)據(jù)下載(ISO格式)
出版社登錄
聯(lián)系我們
Copyright 1993-2024
www.wsgph.com
Inc.All Rights Reserved
技術(shù)支持:山東中教產(chǎn)業(yè)發(fā)展股份有限公司 客服電話:400-0531-123