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本書沿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展歷程，分基礎(chǔ)、應(yīng)用與制造三條主線展開。其中，基礎(chǔ)線主要覆蓋與半導(dǎo)體材料相關(guān)的量子力學(xué)、凝聚態(tài)物理與光學(xué)的一些常識。應(yīng)用線從晶體管與集成電路的起源開始，逐步過渡到半導(dǎo)體存儲(chǔ)與通信領(lǐng)域。制造線以集成電路為主展開，并介紹了相應(yīng)的半導(dǎo)體材料與設(shè)備。三條主線涉及了大量與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史。筆者希望能夠

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輻射在半導(dǎo)體器件中電離產(chǎn)生電子-空穴對，長時(shí)間輻射劑量累積引起半導(dǎo)體器件電離輻射總劑量效應(yīng)。電離輻射總劑量效應(yīng)是輻射效應(yīng)中最常見的一種，會(huì)導(dǎo)致器件性能退化、閾值電壓漂移、遷移率下降、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)電流增加，甚至功能失效，因此在輻射環(huán)境中工作的半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)必須考慮電離輻射總劑量效應(yīng)問題。本書主要介紹空間輻射環(huán)境與效應(yīng)

《光電信息專業(yè)實(shí)驗(yàn)教程》是基于光電信息科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子信息領(lǐng)域?qū)Ω咚刭|(zhì)應(yīng)用型人才的需求，依托光電信息科學(xué)與工程專業(yè)建設(shè)需要編寫的實(shí)驗(yàn)課程教材。本書由兩大部分組成：第一部分為光電信息技術(shù)原理，包括激光原理、光通信原理和光電轉(zhuǎn)換原理，共有10個(gè)專業(yè)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目；第二部分為光電信息技術(shù)應(yīng)用，包括光信息處理技術(shù)應(yīng)用、光電探測技

逆合成孔徑雷達(dá)是對空天目標(biāo)進(jìn)行探測、跟蹤、成像的重要傳感器，可獲取目標(biāo)的一維、二維甚至三維圖像。隨著先進(jìn)成像雷達(dá)裝備的研制，雷達(dá)成像也面臨高載頻、大帶寬、目標(biāo)遠(yuǎn)距離、非合作帶來的一系列挑戰(zhàn)，亟須研究和探索與之相適應(yīng)的高分辨成像算法和技術(shù)。本書重點(diǎn)闡述研究團(tuán)隊(duì)在逆合成孔徑雷達(dá)精細(xì)化成像與多維度成像方面取得的**研究成果，

本書主要介紹近幾年來作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果，內(nèi)容側(cè)重于系統(tǒng)簽名的度量特征，主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出發(fā)來計(jì)算簽名，以及簽名作為可靠性度量的年齡性質(zhì)等，這些結(jié)果對系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應(yīng)用至關(guān)重要。此外，本書還介紹了文獻(xiàn)中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴(kuò)展，包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

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