本教材作為電子電路課程配套的專業(yè)實(shí)踐教程，以培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力，鞏固、加深學(xué)生對理論課學(xué)習(xí)的理解，培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立分析、解決問題的能力為主。本教材突出應(yīng)用型教材的特色，融入真實(shí)工程項(xiàng)目和案例，并且培養(yǎng)了學(xué)生解決復(fù)雜工程問題能力。本教材對實(shí)驗(yàn)教學(xué)方法進(jìn)行了有效的探索，將高等院校電子信息專業(yè)學(xué)生的電子類基礎(chǔ)課程相對應(yīng)的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)—

本書由實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)、模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)和附錄四部分組成。第一部分提供實(shí)驗(yàn)必須的理論知識(shí)；第二部分和第三部分整編了28個(gè)電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目由簡到繁，以基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)為核心，逐步過渡到創(chuàng)造性實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)類實(shí)驗(yàn)；第四部分提供常規(guī)儀器儀表使用方法和常見集成電路相關(guān)知識(shí)。整本書循序漸進(jìn)，可以系統(tǒng)地培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>

本書主要介紹射頻模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)以及設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮的技術(shù)要點(diǎn)，內(nèi)容涉及噪聲、低噪聲放大器、混頻器、壓控振蕩器、鎖相環(huán)、模擬基帶、接收機(jī)的設(shè)計(jì)、發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)。此外，在各電路設(shè)計(jì)中通過公式來說明其基本原理，并盡可能給出推導(dǎo)過程。再進(jìn)一步，介紹了為改善以往射頻模擬電路的缺點(diǎn)而開發(fā)的**射頻電路技術(shù)的原理，為學(xué)習(xí)射頻集成電路

本書內(nèi)容包含可穿戴顯示在光學(xué)、電學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)等學(xué)科中的基本知識(shí)，并介紹了自發(fā)光、反射光、柔性方面的器件理論，進(jìn)一步探討了在“穿”和“戴”方面的工藝與系統(tǒng)級實(shí)現(xiàn)原理，并廣泛整理了來自國際信息顯示學(xué)會(huì)(SID)的**顯示技術(shù)的研究進(jìn)展和國際上知名度較高的公司對可穿戴顯示的技術(shù)與應(yīng)用布局。本書對可穿戴顯示領(lǐng)域中相關(guān)的知識(shí)體系

本書對地物導(dǎo)航、天文定位、地磁導(dǎo)航的方法進(jìn)行逐一介紹，并重點(diǎn)解讀了現(xiàn)代導(dǎo)航與定位方法。書中結(jié)合圖表對慣性導(dǎo)航技術(shù)、無線電導(dǎo)航技術(shù)、衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)進(jìn)行了通俗易懂的說明；對衛(wèi)星導(dǎo)航定位的原理進(jìn)行了解釋，對我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的建設(shè)發(fā)展與應(yīng)用情況也做了專門的介紹。本書整體文字風(fēng)格詼諧易懂，配圖豐富多彩。閱讀本書，讀者可以在學(xué)習(xí)

本書適合那些對人工智能感興趣，且具備一定移動(dòng)終端應(yīng)用程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的讀者。如果您掌握一定的JAVA、C++或Python語言開發(fā)知識(shí)，同時(shí)具備Android操作系統(tǒng)或IOS操作系統(tǒng)的應(yīng)用的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，將能迅速掌握基本的移動(dòng)終端人工智能應(yīng)用開發(fā)方法。如果您只是對人工智能技術(shù)感興趣，相信本書也能帶您了解人工智能技術(shù)是如何在移動(dòng)

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運(yùn)營管理、倉儲(chǔ)配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對高端電子裝備微

本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)的SMB設(shè)計(jì)與制造、焊錫膏印刷、點(diǎn)膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗(yàn)、清洗等基本技能。為解決學(xué)校實(shí)訓(xùn)條件不足和增加學(xué)生感性認(rèn)識(shí)的需要，書中配置了較大數(shù)量的實(shí)物圖片

慣性導(dǎo)航與衛(wèi)星導(dǎo)航各有所長，在性能上具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。因此，慣性導(dǎo)航、衛(wèi)星導(dǎo)航以及慣性/衛(wèi)星組合導(dǎo)航在國防以及國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，本書正是為加強(qiáng)這些技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新性人才實(shí)驗(yàn)實(shí)踐環(huán)節(jié)的培養(yǎng)需求而撰寫的。全書主要內(nèi)容共分為四部分：第一部分為導(dǎo)航實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)知識(shí)，主要包括導(dǎo)航系統(tǒng)常用的測試設(shè)備、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的基本處理方

本書是《隨機(jī)信號(hào)分析與處理（第3版）》（羅鵬飛、張文明編著）配套的學(xué)習(xí)輔導(dǎo)書，各章內(nèi)容包括學(xué)習(xí)指導(dǎo)、內(nèi)容概要、習(xí)題解答、實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)。學(xué)習(xí)指導(dǎo)包括各章學(xué)習(xí)目標(biāo)、學(xué)習(xí)重點(diǎn)和難點(diǎn)、思維導(dǎo)圖；內(nèi)容概要對主教材各章的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行梳理；習(xí)題解答對主教材的所有習(xí)題給出詳細(xì)的解答，并指出解答過程中的一些關(guān)鍵點(diǎn)；實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)給出主教材中所列實(shí)驗(yàn)