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當(dāng)前分類數(shù)量:10764  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 6G無線傳輸技術(shù)
    • 6G無線傳輸技術(shù)
    • 牛凱 戴金晟/2023-1-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥199.8
    • 本書面向以“人-機(jī)-物-靈”融合為特征的6G愿景,對(duì)6G無線傳輸技術(shù)進(jìn)行前瞻性總結(jié)與預(yù)測(cè)。首先,概述6G的應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)指標(biāo),對(duì)無線傳輸技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行展望。然后,面向低時(shí)延高可靠需求,探討了先進(jìn)信道編碼技術(shù)的基本原理;面向大容量接入需求,探討了6G中的非正交多址技術(shù)、巨址接入技術(shù)、新型多載波技術(shù)以及波形信號(hào)設(shè)計(jì);針對(duì)高

    • ISBN:9787115599957
  • 5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署與智慧運(yùn)營(yíng)
    • 5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署與智慧運(yùn)營(yíng)
    • 張國新/2023-1-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥188
    • 本書主要介紹5G端到端的知識(shí)融會(huì)貫通以及規(guī)模部署、5G2C業(yè)務(wù)開通和實(shí)踐的全程全網(wǎng)方案、5G2B業(yè)務(wù)的方案和典型場(chǎng)景、5G智慧運(yùn)營(yíng)的探索和應(yīng)用、5G的安全防護(hù)部署等內(nèi)容。經(jīng)過技術(shù)原理介紹、規(guī)模部署方案介紹、現(xiàn)網(wǎng)方案及案例分析、智慧運(yùn)營(yíng)落地、安全方案部署等,原理和實(shí)踐雙結(jié)合,以實(shí)際案例和數(shù)據(jù)應(yīng)用進(jìn)行的總結(jié)。 本書適合5G

    • ISBN:9787115600677
  • 寫給工程師的密碼學(xué)
    • 寫給工程師的密碼學(xué)
    • [德]羅伯特·施米德(Robert Schmied)/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 在當(dāng)今幾乎透明的數(shù)字世界中,密碼學(xué)已經(jīng)成為日常生活中不可或缺的一部分。本書首先介紹了密碼學(xué)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和通信系統(tǒng)的基本概念,為后面深入介紹密碼學(xué)內(nèi)容打下基礎(chǔ)。然后根據(jù)密碼學(xué)的發(fā)展,循序漸進(jìn)地介紹了古典私鑰密碼的基本思想和工作模式以及安全加密的理論邊界,現(xiàn)代私鑰密碼體制(如DES、AES、Pohlig-Hellman指數(shù)密

    • ISBN:9787111716631
  • React Hooks開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • React Hooks開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 鬼哥 著/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 這是一本完全從企業(yè)實(shí)踐角度出發(fā),為初學(xué)者和進(jìn)階者撰寫的ReactHooks開發(fā)指導(dǎo)手冊(cè)。來自多家大廠的業(yè)界專家給予高度評(píng)價(jià),他們均認(rèn)為這本書是入門并精通ReactHooks的好書。本書結(jié)合一線項(xiàng)目代碼對(duì)ReactHooks核心API及相關(guān)技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行了深入解讀,并配有大量圖例,讓讀者的學(xué)習(xí)過程更輕松,更有趣。為了幫助讀者

    • ISBN:9787111718338
  • 數(shù)字電視原理 第4版
    • 數(shù)字電視原理 第4版
    • 盧官明 盧峻禾 編著/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書系統(tǒng)全面地介紹了數(shù)字電視的基礎(chǔ)理論、系統(tǒng)組成和關(guān)鍵技術(shù)。全書共10章,主要介紹了彩色電視基礎(chǔ)知識(shí)、數(shù)字電視概論、電視信號(hào)的數(shù)字化、信源編碼原理、信源編碼標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視中的碼流復(fù)用及業(yè)務(wù)信息、信道編碼及調(diào)制技術(shù)、數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視機(jī)頂盒與條件接收系統(tǒng)的組成及工作原理以及各種顯示器和接口的工作原理、發(fā)展現(xiàn)狀。每

    • ISBN:9787111716310
  • Altium Designer 20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程
    • Altium Designer 20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程
    • 張利國/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69.9
    • 《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái),講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章,主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

    • ISBN:9787111718826
  • 電子技術(shù)基礎(chǔ)——理論、案例及仿真
    • 電子技術(shù)基礎(chǔ)——理論、案例及仿真
    • 朱旭芳,馬知遠(yuǎn),彭丹 主編/2023-1-1/ 武漢大學(xué)出版社/定價(jià):¥50
    • 本書深入淺出地介紹了常用電子元器件和電路系統(tǒng)的基本知識(shí)。書中設(shè)置豐富典型電路的實(shí)際應(yīng)用介紹,同時(shí)將電路的仿真和實(shí)驗(yàn)以視頻形式嵌入。全書分為模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩部分,模擬部分主要介紹半導(dǎo)體器件及其構(gòu)成電子電路的基本概念、基本原理和分析方法,包括半導(dǎo)體二極管及應(yīng)用電路、半導(dǎo)體三極管及放大電路、反饋電路、波形產(chǎn)生及變

    • ISBN:9787307235717
  • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 朱麗萍著,朱麗萍,何海平,潘新花,葉志鎮(zhèn)編/2023-1-1/ 浙江大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求,化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ),參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材,結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

    • ISBN:9787308229159
  • 等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)
    • 等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)
    • 張海洋 等/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥149
    • 本書共10章,基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇,對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹,隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外,還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系,聚焦

    • ISBN:9787302614395
  • 微電子封裝技術(shù)
    • 微電子封裝技術(shù)
    • 周玉剛、張榮/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè),介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念,封裝的主要形式、基本工藝、主要材料,兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點(diǎn),兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)(FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D)、微電子組裝與基

    • ISBN:9787302614128