本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識別、特點及檢測方法，從電子基礎(chǔ)知識入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識別與檢測技能。

本書主要介紹雷達系統(tǒng)中所使用的射頻微波器件(包括固態(tài)器件和電真空器件兩大類)及電路。全書共9章，內(nèi)容包括緒論、傳輸線理論及技術(shù)、無源元件及器件、頻率變換器件、固態(tài)振蕩器及頻率合成器、微波固態(tài)放大器、微波控制器件、微波電真空器件和微波集成電路等，每章均配有小結(jié)和習(xí)題。

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可制造性設(shè)計規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書以嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)電子產(chǎn)品設(shè)計工具為基礎(chǔ)，從實用角度出發(fā)，以學(xué)生熟悉的數(shù)字電子時鐘、51單片機開發(fā)板案例為導(dǎo)向，以任務(wù)為驅(qū)動，介紹了嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)軟件的設(shè)計環(huán)境、原理圖設(shè)計、復(fù)用圖塊(層次原理圖)設(shè)計；PCB設(shè)計、PCB規(guī)則約束及校驗、交互式布線；符號庫、封裝庫、器件庫的創(chuàng)建；面板設(shè)計、3D外殼設(shè)計、

本書涉及單電感多輸出開關(guān)變換器建模與控制的基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究，具體內(nèi)容包括：單電感多輸出開關(guān)變換器的拓撲結(jié)構(gòu)與開關(guān)時序、單電感多輸出開關(guān)變換器動力學(xué)建模與分析、連續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、斷續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、偽連續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、混

本書圍繞綠色設(shè)計為行業(yè)和企業(yè)帶來的機遇和挑戰(zhàn)，闡述了綠色設(shè)計的概念，梳理了其發(fā)展歷程及現(xiàn)狀；并基于全生命周期的綠色產(chǎn)品設(shè)計體系，詳細介紹了電子電器產(chǎn)品的綠色設(shè)計研究。本書提供了一套實用的綠色產(chǎn)品設(shè)計流程，從目標設(shè)定、方法識別到產(chǎn)品評價，通過這一系列的步驟可以幫助工程師開發(fā)設(shè)計出符合綠色設(shè)計原則的產(chǎn)品。本書內(nèi)容全面、新穎

基于傳聲器陣列測量的波束形成聲源識別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域的目標探測、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應(yīng)用前景。本書以褚志剛教授、楊洋副教授團隊過去十余年的研究成果為核心，并參考國內(nèi)外眾多同行學(xué)者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵�，包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類高性能方

本書以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識，包括常用的柔性材料的種類和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。

本書主要介紹微/納機電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動力學(xué)設(shè)計理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書共9章，主要內(nèi)容包括：MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢；諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計理論及分析技術(shù)；諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù)；諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動

本書由綜合動向分析、重要專題分析、附錄構(gòu)成。綜合動向分析部分對2021年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻射加固等元器件重點領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況進行了分析和研究；重要專題分析部分對13個元器件重點和熱點問題進行了比較深入的分析和研究；附錄部分對2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大或重要事件進行了簡述。