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電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)

電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)

定  價(jià):188 元

叢書(shū)名:集成電路工藝技術(shù)叢書(shū)

        

  • 作者:耿明
  • 出版時(shí)間:2024/1/1
  • ISBN:9787121469282
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN605 
  • 頁(yè)碼:456
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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讀者對(duì)象:本書(shū)可作為DFM設(shè)計(jì)手冊(cè)和指南,供電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師與電子產(chǎn)品制造工程師閱讀,也可作為高等院校電子技術(shù)、微電子技術(shù)的專業(yè)教材。

本書(shū)采用大量圖表,通過(guò)理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式,全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù),然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程(第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范,包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)、孔的設(shè)計(jì)、PCBA的可制造性設(shè)計(jì)、覆銅層和絲印圖形設(shè)計(jì)),接下來(lái)講述了電子組裝的散熱設(shè)計(jì)和電磁兼容、可測(cè)試性設(shè)計(jì),最后講解了可制造性的審核報(bào)告和常用軟件,并在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書(shū)可幫助電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師提升設(shè)計(jì)水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本,縮短研發(fā)周期,同時(shí)還能幫助電子產(chǎn)品制造工程師學(xué)會(huì)判斷哪些工藝質(zhì)量問(wèn)題來(lái)自于設(shè)計(jì)。
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