本書(shū)由綜合動(dòng)向分析、重要專題分析、附錄構(gòu)成。綜合動(dòng)向分析部分對(duì)2021年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻射加固等元器件重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況進(jìn)行了分析和研究；重要專題分析部分對(duì)13個(gè)元器件重點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了比較深入的分析和研究；附錄部分對(duì)2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大或重要事件進(jìn)行了簡(jiǎn)述。