□□章 電子元器件可靠性概述
1．1 電子元器件可靠性的基本概念
1．1．1 電子元器件定義
1．1．□ 電子元器件可靠性的含義
1．1．3 影響電子元器件可靠性的因素
1．□ 電子元器件可靠性依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)
1．□．1 標(biāo)準(zhǔn)對電子元器件可靠性保證的作用
1．□．□ 電子元器件標(biāo)準(zhǔn)體系和質(zhì)量等級
習(xí)題

第□章 電子元器件分類
□．1 電子元器件分類方法
□．1．1 分類標(biāo)準(zhǔn)
□．1．□ 分類原則
□．1．3 分類方法
□．□ 常用電子元器件功能簡介
□．□．1 電阻器
□．□．□ 電容器
□．□．3 敏感元器件和傳感器
□．□．4 開關(guān)
□．□．5 電連接器
□．□．6 線圈、□壓器和磁性元件
□．□．7 繼電器
□．□．8 半導(dǎo)體分立器件
□．□．9 微電路
□．□．10 光電子器件
習(xí)題

第3章 電子元器件制造技術(shù)
3．1 半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)
3．1．1 發(fā)展歷程
3．1．□ 基本工藝流程
3．□ 混合集成電路制造技術(shù)
3．□．1 厚膜工藝
3．□．□ 薄膜工藝
3．3 無源元件制造技術(shù)
3．3．1 無源元件概述
3．3．□ 電阻器的制造
3．3．3 電容器的制造
3．4 微機電系統(tǒng)加工技術(shù)
3．4．1 體硅微加工
3．4．□ 表面微加工
3．4．3 LIGA工藝
習(xí)題

第4章 微電子封裝技術(shù)
4．1 微電子封裝概述
4．1．1 封裝的作用
4．1．□．封裝發(fā)展歷程
4．1．3 封裝材料
4．□ 微電子封裝工藝
4．□．1 典型封裝工藝流程
4．□．□ 芯片互連技術(shù)
4．3 封裝的分類及其特點
4．3．1 插裝型封裝
4．3．□ 表面安裝型封裝
4．3．3 多芯片組件
4．4 先進封裝技術(shù)
4．4．1 晶圓級封裝
4．4．□ 3D封裝
4．4．3 系統(tǒng)級封裝
4．4．4 微組裝技術(shù)
習(xí)題

第5章 電子元器件可靠性試驗
5．1 電子元器件可靠性試驗
5．1．1 電子元器件可靠性試驗的定義
5．1．□ 可靠性試驗的分類
5．1．3 電子元器件可靠性試驗方法的國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)
5．□ 電子元器件可靠性基礎(chǔ)試驗
5．□．1 可靠性基礎(chǔ)試驗的定義
5．□．□ 可靠性基礎(chǔ)試驗的分類
……
第6章 電子元器件使用可靠性保證
第7章 電子元器件降額設(shè)計
第8章 熱設(shè)計與熱分析
第9章 靜電放電損傷及防護
□□0章 電子元器件篩選
□□1章 電子元器件破壞性物理分析
□□□章 電子元器件失效分析技術(shù)
□□3章 基于失效物理的電子元器件可靠性評價
參考文獻