本書主要講授信號與系統(tǒng)的概念、原理以及應(yīng)用方法,全書分為8章,每章配有大量的例題以及基于MATLAB的求解程序。第1章介紹信號的概念、分類、運(yùn)算方法以及正交分解方法;系統(tǒng)的概念、分類、性質(zhì)以及描述方法。第2章介紹系統(tǒng)的時(shí)域分析方法。第3章介紹周期信號的傅里葉級數(shù)展開方法以及非周期信號的傅里葉變換方法、傅里葉變換的性質(zhì),

本書圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)條件下的新聞傳播新形態(tài)、特征、趨勢及應(yīng)對策略展開全面探討，既注重描摹移動互聯(lián)網(wǎng)傳者圖像，也關(guān)注剖解移動互聯(lián)網(wǎng)多元受眾，既注重研究移動互聯(lián)網(wǎng)融合媒介，也著重分析了移動互聯(lián)網(wǎng)全媒內(nèi)容，力圖為新聞傳媒業(yè)的移動化生存探索新路徑。

本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體；第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長；第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體；第9章為Ⅱ

本書圍繞數(shù)據(jù)鏈基本理論和關(guān)鍵技術(shù)，首先介紹數(shù)據(jù)鏈的基本概念、組成功能和技術(shù)體系架構(gòu)；然后圍繞數(shù)據(jù)鏈信息傳輸技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、信息融合技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)深度剖析數(shù)據(jù)鏈采用的技術(shù)點(diǎn)位和在數(shù)據(jù)鏈中的應(yīng)用，并以Link-16和Link-11波形協(xié)議為例，系統(tǒng)性地闡述了這兩種數(shù)據(jù)鏈的信息流程、工作方式、組網(wǎng)運(yùn)用等內(nèi)容；最后以軍事應(yīng)

本書從集成電路器件可靠性問題出發(fā)，具體闡述了輻射環(huán)境、輻射效應(yīng)、軟錯誤和仿真工具等背景知識，詳細(xì)介紹了抗輻射加固設(shè)計(jì)（RHBD）技術(shù)以及在該技術(shù)中常用的相關(guān)組件，重點(diǎn)針對表決器、鎖存器、主從觸發(fā)器和靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器（SRAM）單元介紹了經(jīng)典的和新穎的RHBD技術(shù)，扼要描述了相關(guān)實(shí)驗(yàn)并給出了容錯性能和開銷對比分析。本書

本書主要涉及物聯(lián)網(wǎng)物理層認(rèn)證方法研究，針對通信信號調(diào)制方式識別，提出了基于熵和Holder系數(shù)的通信調(diào)制信號特征提取算法、基于云模型的通信調(diào)制信號二次特征提取算法、基于分形理論的通信調(diào)制信號特征提取算法；針對通信輻射源個體指紋識別，提出了基于瞬態(tài)信號的通信輻射源個體識別方法、基于積分雙譜的通信輻射源個體識別方法、基于功

本書是基于MATLAB軟件平臺的實(shí)驗(yàn)教程，在第一版的基礎(chǔ)上改編而成。內(nèi)容涵蓋了MATLAB基礎(chǔ)知識、圖像處理工具箱、圖像處理基本理論和方法、MATLAB函數(shù)和自定義函數(shù)，并提供了圖像處理實(shí)驗(yàn)的具體實(shí)例。本書共10章，包括MATLAB編程基礎(chǔ)、圖像處理工具箱、圖像增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)——灰度變換與空間濾波、圖像增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)——頻域?yàn)V波、

本書重點(diǎn)論述了短波通信的基本原理、關(guān)鍵技術(shù)和典型應(yīng)用，闡述了短波通信鏈路開通過程中涉及的主要步驟和基本知識。全書共8章，內(nèi)容包括短波通信概述、短波傳播、短波數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、短波自適應(yīng)通信技術(shù)、短波擴(kuò)頻通信技術(shù)、短波通信網(wǎng)、短波通信鏈路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)在短波通信中的應(yīng)用等。本書內(nèi)容按照由淺入深、由單一到綜合的思路編寫，邏輯清

半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體光子和光電子器件的學(xué)科，涉及各種半導(dǎo)體光電子器件的物理概念、工作原理及制作技術(shù)，在能源、顯示、傳感和通信等領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用�！禕R》本書主要包括半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)、半導(dǎo)體光電子器件基本結(jié)構(gòu)、載流子注入與速率方程、半導(dǎo)體激光器基本理論、光信號調(diào)制、半導(dǎo)體光電探測器、太陽能光熱與光伏、半導(dǎo)體光

本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本