本書第一章對OLED的發(fā)展歷史進行了簡介，第二章介紹有機電致發(fā)光的理論基礎(chǔ)，第三章介紹OLED器件工作原理，第四章介紹OLED面板的制備工藝，第五章和第六章介紹有機功能和發(fā)光材料，第七章介紹各種新型OLED器件，第八章介紹AMOLED顯示技術(shù)，第九章介紹柔性O(shè)ELD顯示技術(shù)。

“半導(dǎo)體材料”屬于材料科學(xué)與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學(xué)與半導(dǎo)體物理及技術(shù)等多學(xué)科的交叉領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料是應(yīng)用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料概述，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導(dǎo)體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導(dǎo)電機制，半導(dǎo)體

本書介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測試技術(shù)和損壞機理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來說，在同類專業(yè)書籍中是不多見的。本書內(nèi)容新穎，緊跟時代發(fā)展，除

《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們在太陽燃料方面的應(yīng)用進行了詳細(xì)的探討，另外還分析了助催化劑的作用機制。全書內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書中的實例分

本書為新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時對氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細(xì)介紹。本書緊密結(jié)合生產(chǎn)實踐，注重理論與實踐的有機結(jié)合。書

本書根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識、工作經(jīng)驗和技術(shù)資料，在查閱了大量的書籍和文獻資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識要點提取出來，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長、熱處理、材料性能測量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個方

《IGBT疲勞失效機理及其健康狀態(tài)監(jiān)測》通過詳細(xì)分析IGBT芯片與封裝疲勞失效機理,在研究失效特征量隨疲勞老化時間變化規(guī)律的基礎(chǔ)之上,通過將理論分析與解析描述相結(jié)合,建立了IGBT相關(guān)電氣特征量的健康狀態(tài)監(jiān)測方法,對處于不同壽命階段的IGBT器件健康狀態(tài)進行有效評估�！禝GBT疲勞失效機理及其健康狀態(tài)監(jiān)測》可作為從事電

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本書結(jié)合我國節(jié)能減排工程計劃和國內(nèi)外風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的發(fā)展動態(tài)，系統(tǒng)地講解了風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的設(shè)計、施工、安裝、調(diào)試及應(yīng)用。本書主要內(nèi)容包括太陽能、風(fēng)能、風(fēng)光互補LED照明系統(tǒng)的設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識，太陽能LED路燈、景觀燈的應(yīng)用。同時也深入淺出地闡述了太陽能板、風(fēng)力發(fā)電機、蓄電池、風(fēng)光互補控制器、LED光源

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設(shè)計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接