隨著半導(dǎo)體熱電材料性能與熱電器件效率的提升，熱電發(fā)電系統(tǒng)未來(lái)很有可能替代傳統(tǒng)瓦特時(shí)代的機(jī)械熱機(jī)，成為新一代環(huán)保、高效、全固態(tài)的熱能啟動(dòng)發(fā)電系統(tǒng)。 本書基于作者多年來(lái)從事熱電薄膜所積累的創(chuàng)新科研成果，梳理了熱電薄膜的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)控策略，總結(jié)了利用低維納米結(jié)構(gòu)提高材料熱電性能的手段。 本書使用物理氣相沉積方法構(gòu)建納米尺度的熱電薄膜，以大量詳實(shí)的第一手試驗(yàn)數(shù)據(jù)為依據(jù)，探索不同材料種類、厚度、加工條件對(duì)熱電性能的影響，并建立了數(shù)學(xué)模型，通過(guò)調(diào)控相關(guān)參數(shù)實(shí)現(xiàn)熱學(xué)/電學(xué)性能的可編輯，最終達(dá)到提升熱電轉(zhuǎn)換效率的目的。 本書的主要研究對(duì)象為Si基和Sb2Te3基多層薄膜以及Sb2Te3和Bi2Te3基薄膜。 同時(shí)，對(duì)熱電薄膜的未來(lái)發(fā)展及應(yīng)用提出了思考和展望，利于啟發(fā)從事能量轉(zhuǎn)換與利用的讀者的創(chuàng)新思維。 本書可供希望了解更多有關(guān)高性能低維材料制備的研究人員、工程技術(shù)人員和高等院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。